集(jí)成电路的作用(yòng)是(shì)什么，集成电路有什么作用(yòng)是集(jí)成电路的作用：减少(shǎo)元器件的使用的。

　　关(guān)于(yú)集成电路的作用是什么，集(jí)成(chéng)电路有什么作用以及集成电路(lù)的作用是什么，集(jí)成电(diàn)路的作(zuò)用是什么和(hé)什么，集成电路有什(shén)么(me)作用(yòng)，集成电路(lù)的(de)作用和重(zhòng)要(yào)性，集成(chéng)电(diàn)路(lù)的作用和工作(zuò)原理等(děng)问题，小编将为(wèi)你整理以下(xià)知识：

集(jí)成(chéng)电路的(de)作用是什么(me)，集成电路有什(shén)么作用

　　1、减少元(yuán)器件(jiàn)的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电路使内容元(yuán)器件的(de)数量减少，在(zài)零散元器件(jiàn)上有了很大的技(jì)术提高。

　　2、产品(pǐn)性能(néng)得到有效提高。

　　将元器件都集合到了一起(qǐ)，不仅减(jiǎn)少了外电(diàn)信号的(de)干扰，也在(zài)电路设(shè)计方面(miàn)有了很大的提升，提(tí)高了运(yùn)行速度。

　　3、更(gèng)加方便应(yīng)用。

　　一种(zhǒng)功能(néng)对(duì)应(yīng)一(yī)种(zhǒng)电路，将一种功能集中成一个集成电路，如此一来，在(zài)以后(hòu)应(yīng)用中，要(yào)什么功能就(jiù)可以应用相应的集(jí)成电路，从而大大(dà)方便了应用。

　　集成电(diàn)路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把(bǎ)电路(lù)（主要包括(kuò)半导体装置，也包括(kuò)被(bèi)动元件等）小型化的(de)方式，并通常制造在半导体晶(jīng)圆表面(miàn)上。

　　前述将电路制造(zào)在半(bàn)导体芯片表面(miàn)上的集(jí)成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有(yǒu)一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设(shè)备和被动元件，集(jí)成到(dào)衬底或(huò)线(xiàn)路板所构成的小型化电(diàn)路。

　　本(běn)文是(shì)关于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即(jí)薄膜(mó)集成电路(lù)。

　　集成(chéng)电路具有体积小，重量轻，引出线(xiàn)和(hé)焊接点(diǎn)少，寿命长，可靠性高(gāo)，性能好等优点，同(tóng)时成本低，便(biàn)于(yú)大规模(mó)生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录(lù)机(jī)、电(diàn)视机(jī)、计算机等方面得(dé)到(dào)广泛的应用，同时(shí)在军(jūn)事、通讯(xùn)、遥控等方面(miàn)也(yě)得(dé)到广泛(fàn)的应用。

　　用集成电路来装(zhuāng)配(pèi)电(diàn)子设备，其(qí)装配(pèi)密度(dù)比晶体管可(kě)提高几十倍(bèi)至几千倍，设备的稳定(dìng)工作(zuò)时间也可大大提高。

集成电路的(de)作用(yòng)是什么？

　　集(jí)成电路的(de)作(zuò)用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成(chéng)电路的诞生，小规模的集成电路使内容元器件的数量减少，在零散(sàn)元(yuán)器件上有了很闷键大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效(xiào)提高。

　　将元(yuán)器件(jiàn)都(dōu)集(jí)合到了一起，不仅减少了外(wài)电信号的干扰，也在电路(lù)设计方面有(yǒu)了很大的提(tí)升，提高(gāo)了(le)运行(xíng)速度。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种功(gōng)能对应一种(zhǒng)电路，将(jiāng)一种(zhǒng)功能集中(zhōng)成一个集成(chéng)电(diàn)路，如(rú)此一来(lái)，在以后应(yīng)用中，要什么功能就可以(yǐ)应用相应(yīng)的集(jí)成电路，从而大大(dà)方(fāng)便了应用。

扩展(zhǎn)资料(liào)

　　集成电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电(diàn)子(zi)学中是一种把(bǎ)电路（主要包括(kuò)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)装置，也包(bāo)括被动(dòng)元件等）小型化的方式，并通常制造在(zài)半导体晶圆表面(miàn)上。

　　前(qián)述将电路制(zhì)造在半导体芯片表面上的集成电路(lù)又称(chēng)薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集(jí)成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设备和被(bèi)动(dòng)元件，集成到衬底或线路板(bǎn)袜亮(liàng)所构成的小型化电路(lù)。

　　集成电路具有体积(jī)小，重量轻(qīng)，引出线(xiàn)和焊接点少，寿命(mìng)长，可(kě)靠(kào)性高，性(xìng)能好等优(yōu)点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工(gōng)、民用(yòng)电子设备如(rú)收录(lù)机、电视机、计算机等方面得到广泛的应(yīng)用，同时(shí)在军事(shì)、通(tōng)讯、遥控等方面也(yě)得到广泛的(de)应用。

　　用集成电路来(lái)装配蚂(mǎ)好巧电子(zi)设备，其装(zhuāng)配(pèi)密度比晶(jīng)体(tǐ)管可提高几十倍至几千倍(bèi)，设备的稳(wěn)定工(gōng)作时间也可大大提高。

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