券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力的(de)需求不断(duàn)提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快速发展，提升高(gāo)性(xìng)能导热材料(liào)需求来满足散热需求；下游终端应用领域的(de)发(fā)展也带(dài)动(dòng)了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多(duō)，不同的导热材料有不(bù)同(tóng)的特点和(hé)应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材(cái)料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料(liào)等。其(qí)中合成石墨田井读什么字，畊和耕的区别类主要(yào)是(shì)用于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主(zhǔ)要(yào)用(yòng)作(zuò)提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等人(rén)在4月(yuè)26日发(fā)布(bù)的研报(bào)中表示，算(suàn)力需求提(tí)升，导热(rè)材(cái)料需求有望放(fàng)量。最先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需求放(fàng)量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯(xīn)片集(jí)成度(dù)的全新方法，尽(jǐn)可(kě)能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得(dé)芯片间的信息传输(shū)速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断提高封装(zhuāng)密度(dù)已经(jīng)成(chéng)为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也不断増(zēng)大(dà)，显著提高导热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱增，导热材料需(xū)求会(huì)提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占(zhàn)数据中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心产业(yè)进(jìn)一步发展(zhǎn)，数(shù)据中心单(dān)机柜功率(lǜ)将(jiāng)越来(lái)越大，叠加数据中心机架(jià)数(shù)的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示(shì)，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热(rè)管(guǎn)理的要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能(néng)化的同时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发展。另外，新(xīn)能(néng)源车(chē)产销(xiāo)量不断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用领域更加多(duō)元(yuán)，在新能源(yuán)汽车、动(dòng)力(lì)电池、数据(jù)中心等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场(chǎng)规模年(nián)均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功能材料(liào)市场规模均在下游强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下(xià)游终端用(yòng)户四个领域(yù)。具(jù)体来(lái)看，上游所涉及的原材(cái)料主要(yào)集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导(dǎo)热材(cái)料(liào)通常(cháng)需(xū)要与一些器(qì)件结合，二次开发形成(chéng)导(dǎo)热(rè)器(qì)件并最终(zhōng)应(yīng)用于消费电池、通信基(jī)站、动力(lì)电池等领域。分(fēn)析人(rén)士指出(chū)，由于导热材料在终端(duān)的中的成本占比(bǐ)并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因而(ér)供(gōng)应商业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨领域有布局(jú)的上市公(gōng)司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局(jú)的(de)上市公司为(wèi)长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器(qì)件有布局的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域(yù)有新增项目的(de)上(shàng)市公司为德邦科技、天赐(cì)材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料(liào)市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议关注(zhù)具(jù)有技术和先发优势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术，实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的(de)是，业内(nèi)人(rén)士表(田井读什么字，畊和耕的区别biǎo)示，我(wǒ)国(guó)外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝(jué)大(dà)部分得依靠(kào)进口。

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