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七尺是多少米呀 身高7尺是多少厘米

七尺是多少米呀 身高7尺是多少厘米 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电(diàn)路(lù)的作用是什么,集(jí)成电路有什么作用(yòng)是集成电路的作用:减少(shǎo)元器件的使用的。

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集(jí)成电路(lù)的作用(yòng)是什(shén)么,集成电路有什么作用

  集成电路的作用(yòng):

  1、减少元器件的使用。

  集成电路的诞(dàn)生,小规模的集成电路使内(nèi)容元器件的(de)数(shù)量(liàng)减少,在零(líng)散元器件上有(yǒu)了很大的技(jì)术提高。

  2、产品性(xìng)能得到有效提高。

  将元器(qì)件都(dōu)集合到(dào)了(le)一(yī)起,不仅减少了外电信号的干扰(rǎo),也在(zài)电路设计方面有了很大的提(tí)升,提高了运行速度。

  3、更(gèng)加方(fāng)便应用。

  一种(zhǒng)功能对应一种电(diàn)路,将一种功(gōng)能(néng)集中成一个集(jí)成电(diàn)路,如此一(yī)来,在以后应用中,要什么功能(néng)就(jiù)可以(yǐ)应用相应的集成电路,从而(ér)大大方便(biàn)了应用。

扩展资料

  集成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是(shì)一种(zhǒng)把电(diàn)路(主要包括半导(dǎo)体装置,也包括被动元件等)小型(xíng)化的方(fāng)式,并(bìng)通(tōng)七尺是多少米呀 身高7尺是多少厘米常制(zhì)造在半导(dǎo)体晶圆(yuán)表面上。

  前(qián)述将电路制造(zào)在半导(dǎo)体芯片表面上的集(jí)成电路又称薄膜(thin-film)集(jí)成电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混(hùn)成集(jí)成电路(hybrid integrated circuit)是由独立(lì)半导体设备和被动元件,集成到衬底或(huò)线路板所构成的小型化电路。

  本文是关于单片(piàn)(monolithic)集(jí)成电(diàn)路,即薄膜集成电路(lù)。

  集成电路具有体(tǐ)积小(xiǎo),重量轻,引出线和焊接点少,寿命长(zhǎng),可靠性高(gāo),性(xìng)能好等优点(diǎn),同时成本低(dī),便于大(dà)规模生产。

  它(tā)不仅在工、民用(y七尺是多少米呀 身高7尺是多少厘米òng)电子设(shè)备如收录机(jī)、电视机、计算机等方面得到广泛的应用,同(tóng)时在军事、通讯、遥(yáo)控等方面也得(dé)到(dào)广泛的应用。

  用集成(chéng)电路来装配电(diàn)子设备,其装配密(mì)度(dù)比(bǐ)晶(jīng)体(tǐ)管可(kě)提高几(jǐ)十倍(bèi)至几千倍(bèi),设备的稳定(dìng)工作时(shí)间也可大(dà)大提(tí)高。

集成电路的作用是什么(me)?

  集成电路的作(zuò)用:

  1、减少元器件的使用。

  集成电路的诞生,小规模的集(jí)成电路使(shǐ)内(nèi)容元器件(jiàn)的数(shù)量减少,在(zài)零散元器件上有了很闷键大(dà)的技术提高。

  2、产品性能得到有效提(tí)高。

  将元器件都集合到(dào)了一起,不仅减少了外电信号(hào)的(de)干(gàn)扰,也在电路设计方面(miàn)有(yǒu)了(le)很大的提升,提高了(le)运行速度。

  3、更加(jiā)方便应(yīng)用。

  一种功能对(duì)应(yīng)一种电路(lù),将一种(zhǒng)功能集中(zhōng)成(chéng)一个(gè)集成电(diàn)路,如此一来,在以后应用(yòng)中,要什么(me)功能就可以应用相应(yīng)的集成电路(lù),从而大大方便了应(yīng)用。

扩展资(zī)料(liào)

  集成(chéng)电(diàn)路(lù)或称微电路(microcircuit)、 微芯片(piàn)(microchip)、芯片(chip)在(zài)电子学中是一种把电路(主要包(bāo)括半导体装(zhuāng)置,也(yě)包括被动元(yuán)件等)小型化的(de)方式(shì),并通常(cháng)制造在半(bàn)导体(tǐ)晶圆(yuán)表面上。

  前述将电(diàn)路制(zhì)造在半导体芯片表面上的(de)集成电路(lù)又称薄膜(mó)(thin-film)集(jí)成电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混(hùn)成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独(dú)立(lì)半导体设(shè)备和被动(dòng)元件,集成到衬底或线路板袜亮所构成(chéng)的小型(xíng)化电(diàn)路。

  本文(wén)是(shì)关于单(dān)片(monolithic)集成电(diàn)路(lù),即薄(báo)膜集(jí)成(chéng)电路。

  集成电(diàn)路具有体积小,重量轻(qīng),引出线和焊接(jiē)点少,寿命(mìng)长(zhǎng),可靠(kào)性高,性能好等优点,同时成本(běn)低(dī),便于大(dà)规模生产。

  它(tā)不仅在(zài)工、民用电子设备(bèi)如收(shōu)录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用(yòng),同(tóng)时在军(jūn)事、通讯(xùn)、遥控等方面也得(dé)到广泛的应用。

  用集成(chéng)电路来(lái)装配(pèi)蚂好巧电子设备,其装配密度比(bǐ)晶(jīng)体管可提(tí)高几(jǐ)十倍至几千倍,设备(bèi)的(de)稳定(dìng)工(gōng)作时间也(yě)可大大(dà)提(tí)高。

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