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一个鹅蛋的热量是多少 一个鹅蛋等于几个鸡蛋

一个鹅蛋的热量是多少 一个鹅蛋等于几个鸡蛋 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近(jìn)期指出,AI领域(yù)对算(suàn)力的(de)需求不断提(tí)高(gāo),推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技术的快速发展,提升(shēng)高性能导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)需求(qiú)来满足(zú)散热需求(qiú);下游终端应用领(lǐng)域的发展也带动(dòng)了导热材料(liào)的(de)需求增加(jiā)。

  导热材料分类繁多(duō),不同的导(dǎo)热材(cái)料有(yǒu)不同(tóng)的特点和应(yīng)用场(chǎng)景(jǐng)。目(mù)前广(guǎng)泛(fàn)应(yīng)用(yòng)的导热材料有合成(chéng)石(shí)墨材料、均热板(bǎn)(VC)、导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等(děng)。其中合成石(shí)墨类主要是用(yòng)于均热;导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导(dǎo)热能力;VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  中(zhōng)信证券王(wáng)喆等人在(zài)4月26日发布的研(yán)报(bào)中表示,算力需求提升,导热材料需求有望放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增长,AI大(dà)模型的持(chí)续推(tuī)出(chū)带动算(suàn)力需求放(fàng)量。面对算(suàn)力缺口,Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新方法,尽可能多在物理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片,以使(shǐ)得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠,不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势(shì)。同时(shí),芯片和封(fēng)装模(mó)组的热通量也不断増大,显著提高导热(rè)材料需求

  数(shù)据中心的(de)算力需(xū)求与日俱增(zēng),导热材料需求会提升(shēng)。根据中国(guó)信(xìn)通(tōng)院发布的(de)《中国数据中心能(néng)耗现状白(bái)皮书(shū)》,2021年,散热的能耗占数据中心总能耗的43%,提高(gāo)散热能力最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一(yī)步发展(zhǎn),数(shù)据(jù)中心单机柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大,叠加数据中心机架数的增多(duō),驱动导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求有望快速增长。

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  分析师表(biǎo)示,5G通信(xìn)基站相比于4G基站功(gōng)耗更大,对于热管理的(de)要(yào)求更高(gāo)。未来5G全(quán)球建设会为导热材(cái)料带来新增量。此外(wài),消费电子在实现(xiàn)智(zhì)能化的同(tóng)时逐步(bù)向轻薄(báo)化、高(gāo)性(xìng)能和(hé)多(duō)功能方向发展。另外(wài),新能源车产销量(liàng)不(bù)断提升,带动导热材料需求。

  东方证券(quàn)表示,随着5G商用化基(jī)本普及,导热材料使用领域更加多(duō)元,在新能源(yuán)汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域(yù)运用(y一个鹅蛋的热量是多少 一个鹅蛋等于几个鸡蛋òng)比例(lì)逐步增加,2019-2022年(nián),5G商用化带动我国(guó)导热材料市场(chǎng)规模年(nián)均复(fù)合(hé)增长高达28%,并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外,胶粘(zhān)剂、电磁(cí一个鹅蛋的热量是多少 一个鹅蛋等于几个鸡蛋)屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规模均在下游(yóu)强劲需(xū)求(qiú)下(xià)呈稳(wěn)步上升(shēng)之势。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需(xū)求!导热(rè)材料产业链(liàn)上市公司一览

  导热材料(liào)产业(yè)链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端(duān)用(yòng)户(hù)四个领域。具体来看,上游所涉及的原(yuán)材(cái)料主要(yào)集(jí)中在高分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料(liào)及(jí)布料等。下游方面,导热(rè)材料通常需(xū)要与一些(xiē)器件结合,二次开(kāi)发形成(chéng)导热器(qì)件并最终应用(yòng)于消费(fèi)电(diàn)池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电池(chí)等领域。分析人士指(zhǐ)出,由于导(dǎo)热材(cái)料在终(zhōng)端的中的成本占比并(bìng)不高,但其扮演(yǎn)的角色非(fēi)常重要(yào),因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定(dìng)。

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  细分(fēn)来看,在(zài)石墨领域(yù)有布(bù)局的上市公司为中石科(kē)技(jì)、苏州天脉(mài);TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料有布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì);导热(rè)器件有布局的上市公司为(wèi)领益(yì)智造、飞荣(róng)达。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双(shuāng)重提振需求!导(dǎo)热(rè)材料产业链上市公司一(yī)览

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AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提(tí)振需求!导热材料产业链(liàn)上市公司一览(lǎn)

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装(zhuāng)双(shuāng)重提振需求!导热材料产(chǎn)业链上(shàng)市(shì)公司一览

  在导热(rè)材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科(kē)技(jì)、碳(tàn)元科(kē)技。

AI算力(lì)+Chiplet先进封(fēng)装双重提(tí)振需求!导热材(cái)料产业链上市(shì)公司(sī)一(yī)览(lǎn)

AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先(xiān)进封(fēng)装双重(zhòng)提振需求(qiú)!导热材料产(chǎn)业链上市(shì)公司一览(lǎn)

  王喆表示,AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用(yòng)升级(jí),预计2030年全球导(dǎo)热材料(liào)市场空(kōng)间将达到 361亿元(yuán), 建议关(guān)注两(liǎng)条(tiáo)投资(zī)主线:1)先(xiān)进(jìn)散(sàn)热材料(liào)主(zhǔ)赛道领域,建议(yì)关注具有(yǒu)技术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技(jì)等。2)目前散热(rè)材料核心材仍然(rán)大量(liàng)依靠进口,建(jiàn)议关注突破核心技(jì)术,实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰(tài)等(děng)。

  值得注意的是,业(yè)内人士(shì)表示(shì),我国外导热(rè)材料发展较晚,石墨膜一个鹅蛋的热量是多少 一个鹅蛋等于几个鸡蛋和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺,核心原材料绝(jué)大部分得依靠进口

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