券(quàn)商研(yán)报近期指出，AI领域对算力的(de)需(xū)求不断提高(gāo)，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进封装(zhuāng)技术的(de)快速发展(zhǎn)，提升高性(xìng)能导热写柔柳的四字词语有哪些，写春雨的四字词语(rè)材料需求来满足散热需求(qiú)；下游(yóu)终端应用领(lǐng)域的发展也带动了(le)导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类繁(fán)多(duō)，不(bù)同的(de)导热材料(liào)有不(bù)同(tóng)的特点和应用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的导热材料有合成石(shí)墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料等。其(qí)中合成(chéng)石墨(mò)类主要是用于均热；导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材(cái)料主要用作(zuò)提升导(dǎo)热(rè)能(néng)力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热(rè)作用。

　　中信证券(quàn)王喆等(děng)人在4月26日发布的研报(bào)中表示(shì)，算力需求提升，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推(tuī)出带动算力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提(tí)升芯片集成度的(de)全新方法，尽可(kě)能多在(zài)物理距(jù)离短的范围(wéi)内堆(duī)叠大(dà)量芯片(piàn)，以(yǐ)使(shǐ)得芯片(piàn)间的信息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠(dié)，不(bù)断提(tí)高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装模组的热(rè)通量(liàng)也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　数据中心(xīn)的(de)算力需求与日(rì)俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据中国信(xìn)通院(yuàn)发布的(de)《中(zhōng)国(guó)数据中心能耗现状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散热能力(lì)最为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数据(jù)中心产(chǎn)业进一步(bù)发展(zhǎn)，数(shù)据(jù)中心(xīn)单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱(qū)动导(dǎo)热材(cái)料需求有望快速(sù)增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要(yào)求更(gèng)写柔柳的四字词语有哪些，写春雨的四字词语高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用化(huà)基本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领(lǐng)域运(yùn)用比例逐步(bù)增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热(rè)材料市场规模年均复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各(gè)类功能材料市场规(guī)模均(jūn)在下(xià)游强劲需求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之(zhī)势(shì)。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热器件、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看，上游所涉及(jí)的原材(cái)料(liào)主要集中在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通(tōng)常需要与一些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最终应用于(yú)消(xiāo)费电池、通信基站、动力(lì)电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由于导热材料在终端(duān)的中(zhōng)的成本占比并(bìng)不高，但其扮演(yǎn)的角色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)、德(dé)邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件(jiàn)有布(bù)局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司(sī)为德邦(bāng)科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议关注具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目(mù)前散(sàn)热材(cái)料核心材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突破(pò)核(hé)心技术，实(shí)现本(běn)土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内(nèi)人士表示，我(wǒ)国(guó)外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大(dà)部分得依靠(kào)进口(kǒu)。

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