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200mm是多少米,2000mm是多少米 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一(yī)级的半导(dǎo)体行业涵盖消费电(diàn)子、元件等6个(gè)二(èr)级子(zi)行(xíng)业(yè),其中市值权(quán)重最大(dà)的是半导体行业,该(gāi)行业(yè)涵盖132家上市(shì)公司。作为国(guó)家(jiā)芯片战略发展的重点领域,半导体行业具备研发技术壁垒、产品国产替代化、未(wèi)来前景广阔等特点,也因此成为A股市(shì)场有(yǒu)影响力的科(kē)技板(bǎn)块。截(jié)至5月10日,半(bàn)导体行业(yè)总市值达到3.19万亿元,中芯国际、韦尔股份(fèn)等(děng)5家(jiā)企业市值在1000亿(yì)元以上,行业沪深300企业数量达到16家,无论是头部千亿企业(yè)数量(liàng)还是(shì)沪(hù)深300企(qǐ)业数量,均位居科技类行(xíng)业前列。

  金融界上市公司研究院发现(xiàn),半导体行业自2018年(nián)以来(lái)经(jīng)过4年(nián)快速发展(zhǎn),市(shì)场规模(mó)不断扩大,毛利率(lǜ)稳(wěn)步提(tí)升,自(zì)主研发的环境下(xià),上市公司科技含量(liàng)越来越高。但与此同时,多数(shù)上市公司业(yè)绩高光时刻在2021年,行业面(miàn)临(lín)短期库(kù)存调(diào)整(zhěng)、需求(qiú)萎缩、芯片基(jī)数卡脖子等因(yīn)素制(zhì)约(yuē),2022年(nián)多数上市公司业(yè)绩增速放缓,毛利(lì)率下滑,伴随库(kù)存风(fēng)险加大。

  行业营收规模创新(xīn)高,三方面因素致前5企业市占率下(xià)滑

  半(bàn)导体行业的132家(jiā)公司,2018年实现营业收入1671.87亿元,2022年增(zēng)长至(zhì)4552.37亿元,复合增长(zhǎng)率为(wèi)22.18%。其中,2022年营收同比增(zēng)长12.45%。

  营(yíng)收体量来(lái)看,主营业(yè)务为(wèi)半导体IDM、光学模组(zǔ)、通(tōng)讯(xùn)产(chǎn)品集成的闻(wén)泰科技,从2019至(zhì)2022年连续4年(nián)营收居行业(yè)首(shǒu)位,2022年(nián)实(shí)现营收580.79亿元,同比增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科技营收稳步增长,但半导体行(xíng)业上(shàng)市公司的营收集中度(dù)却在下(xià)滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收(shōu)排名(míng)前5的企业,2018年(nián)长电(diàn)科技、中(zhōng)芯国(guó)际5家企业实现营收1671.87亿元,占行业营收总值(zhí)的46.99%,至2022年前5大企业(yè)营收(shōu)占比下(xià)滑至38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历年营业(yè)收入居前5的企业

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  制表:金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn);数(shù)据来源:巨灵财经

  至(zhì)于前5半(bàn)导体公(gōng)司营收占比下滑,或主要(yào)由三(sān)方(fāng)面因(yīn)素(sù)导致。一是(shì)如韦尔股份、闻(wén)泰科技等头部(bù)企业营收增速放缓(huǎn),低于行(xíng)业(yè)平均增速(sù)。二是江波龙、格(gé)科微(wēi)、海(hǎi)光信息等(děng)营收体量居前(qián)的(de)企业不断上(shàng)市,并在(zài)资(zī)本助力之(zhī)下营收快(kuài)速增长。三是当(dāng)半导(dǎo)体行业处于(yú)国(guó)产替代化、自主研(yán)发背景下的高成长(zhǎng)阶段时,整个(gè)市(shì)场欣欣(xīn)向荣(róng),企业营(yíng)收(shōu)高速(sù)增长,使得(dé)集中度(dù)分散。

  行业(yè)归(guī)母净利润(rùn)下滑13.67%,利润正增(zēng)长(zhǎng)企业占比不足五成

  相(xiāng)比营收,半导体(tǐ)行业的归(guī)母净利润(rùn)增速(sù)更快,从2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年的(de)657.87亿元,达(dá)到14倍。但受到电子产(chǎn)品全球销量增速放缓、芯片(piàn)库存高位(wèi)等因素影响,2022年行业整体净利(lì)润567.91亿元,同(tóng)比下滑13.67%,高位(wèi)出现(xiàn)调整。

  具体公(gōng)司来看,归母净利润(rùn)正增长(zhǎng)企(qǐ)业达(dá)到(dào)63家,占比为47.73%。12家企业从(cóng)盈利转(zhuǎn)为亏损,25家企业净利(lì)润腰斩(下跌(diē)幅度50%至100%之间)。同时(shí),也有(yǒu)18家企业净利润增速(sù)在100%以上(shàng),12家200mm是多少米,2000mm是多少米企业增速(sù)在50%至100%之间。

  图(tú)1:2022年半导体企业(yè)归母净利润增(zēn200mm是多少米,2000mm是多少米g)速区间

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  制图:金融界上市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  2022年增速优异的(de)企(qǐ)业来(lái)看,芯原股份涵盖芯(xīn)片设(shè)计、半导体IP授权等业务矩阵,受益于先进的(de)芯片定制技(jì)术、丰富(fù)的IP储备以及强大的(de)设计能力(lì),公司得到了相关客户(hù)的广泛认可。去年芯原(yuán)股份以455.32%的增(zēng)速位列(liè)半导体行业之首,公司利润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元(yuán)。

  芯原股(gǔ)份2022年净利润体量(liàng)排名(míng)行业第92名,其较快增速与低基数效应有关。考虑利润基数,北(běi)方(fāng)华创归(guī)母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同比增(zēng)长118.37%,是(shì)10亿利润体量下增速(sù)最快的半导体(tǐ)企业。

  表2:2022年归母净利润增(zēng)速居前的10大(dà)企业

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  制表:金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院;数(shù)据来源:巨灵财(cái)经

  存货周转率下降35.79%,库存风险显现

  在(zài)对半导体行(xíng)业经营(yíng)风险分析200mm是多少米,2000mm是多少米时,发现(xiàn)存(cún)货周转率(lǜ)反(fǎn)映了分立器(qì)件、半导体设备等(děng)相关产品的周(zhōu)转情况,存(cún)货周转率(lǜ)下(xià)滑,意(yì)味产品流通速度变慢,影响企业现金流(liú)能(néng)力(lì),对经营造成负面(miàn)影响(xiǎng)。

  2020至(zhì)2022年132家半导体企(qǐ)业的存货周转率(lǜ)中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值得注意的是,存货周转率这一经营风险指标(biāo)反映行业是否面临(lín)库存(cún)风险,是否出现(xiàn)供过(guò)于求(qiú)的局(jú)面,进而(ér)对(duì)股价表(biǎo)现有参(cān)考意(yì)义。行业整体而言,2021年存货周转率中(zhōng)位数与2020年基本持平,该(gāi)年半导体指数上涨(zhǎng)38.52%。而(ér)2022年存(cún)货周(zhōu)转率中位数和行业指(zhǐ)数(shù)分别下滑35.79%和(hé)37.45%,看出(chū)两者(zhě)相关性较大。

  具体来(lái)看,2022年半导体行业存货周转率同比增长(zhǎng)的13家企业,较2021年平均同比增长29.84%,该(gāi)年这些个股平均涨跌幅为-12.06%。而存货周转率(lǜ)同比下滑的116家(jiā)企(qǐ)业(yè),较2021年平均同(tóng)比下滑105.67%,该年这些(xiē)个股平均涨跌幅为-17.64%。这(zhè)一(yī)数(shù)据说明存货质量(liàng)下滑(huá)的(de)企(qǐ)业,股价表现也往往(wǎng)更不(bù)理想。

  其中,瑞芯(xīn)微、汇顶(dǐng)科技(jì)等营收、市值(zhí)居中上(shàng)位置的企业,2022年存货(huò)周转率均(jūn)为1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目前存货周(zhōu)转率(lǜ)均(jūn)低于(yú)行业中位(wèi)水平。而股价上,两股2022年(nián)分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表(biǎo)3:2022年(nián)存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)表现较差的10大企业

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  制表(biǎo):金融界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  行业整体(tǐ)毛利率稳步提升(shēng),10家(jiā)企业毛(máo)利率60%以上(shàng)

  2018至2021年,半导体行业上(shàng)市公(gōng)司整体毛利率呈(chéng)现抬升态势(shì),毛利(lì)率中位数从(cóng)32.90%提升(shēng)至2021年的40.46%,与产业(yè)技(jì)术迭代升级、自主研发等有很大关系。

  图2:2018至(zhì)2022年半导(dǎo)体行业毛利率中(zhōng)位数

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  制(zhì)图:金融界上(shàng)市公司(sī)研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  2022年整体毛利率中位数为38.22%,较2021年(nián)下(xià)滑(huá)超过2个百分点,与上游(yóu)硅料等原材料价格上涨、电子消费品需求放缓至部分(fēn)芯片元(yuán)件降价销售等因素有(yǒu)关。2022年半导体下滑(huá)5个百分点以上企业(yè)达到(dào)27家,其中(zhōng)富满微(wēi)2022年毛利率降(jiàng)至19.35%,下降(jiàng)了(le)34.62个百分点,公司在年报中(zhōng)也说(shuō)明了与这两(liǎng)方面原因有关。

  有10家企业毛利率(lǜ)在60%以上,目前(qián)行业最(zuì)高的臻(zhēn)镭科技达到87.88%,毛(máo)利率居前且公司经营体量较大的公司有复旦微(wēi)电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大(dà)企(qǐ)业

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  制(zhì)图:金融界上市公司(sī)研究院(yuàn);数据来源:巨(jù)灵财经

  超半数(shù)企业研发(fā)费用增(zēng)长四(sì)成(chéng),研发占(zhàn)比不(bù)断提(tí)升

  在(zài)国(guó)外芯片市场卡脖(bó)子(zi)、国内自主(zhǔ)研发上行趋势的背(bèi)景下,国内半导体企业(yè)需要不(bù)断通过研发投入,增(zēng)加(jiā)企(qǐ)业(yè)竞争(zhēng)力,进(jìn)而对长久业绩改观带来正(zhèng)向促进作用。

  2022年半导体行(xíng)业累计研发费用为506.32亿(yì)元,较2021年增长28.78%,研发(fā)费用再创新高。具(jù)体(tǐ)公司而言,2022年132家(jiā)企业研发费用(yòng)中位数为1.62亿元(yuán),2021年同期为(wèi)1.12亿元(yuán),这一数据(jù)表明(míng)2022年半数企业研发费(fèi)用同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近(jìn)9成)企业2022年(nián)研(yán)发(fā)费用同比增长,32家企业(yè)增长超过50%,纳芯微(wēi)、斯普(pǔ)瑞等4家企(qǐ)业研发费(fèi)用同比增(zēng)长100%以上。

  增长金额来看,中芯(xīn)国际、闻泰科技(jì)和海光信息(xī),2022年研发费用增长在6亿(yì)元以(yǐ)上居前。综合研发费(fèi)用(yòng)增长率和增长金(jīn)额,海光信(xìn)息、紫光国微、思瑞浦等企(qǐ)业比较突出。

  其中(zhōng),紫(zǐ)光国微2022年研(yán)发(fā)费用增长(zhǎng)5.79亿元,同比增(zēng)长91.52%。公司去(qù)年推出了(le)国内首(shǒu)款(kuǎn)支持双模联网(wǎng)的联通5GeSIM产品,特种集成电路(lù)产品进入C919大(dà)型客机供(gōng)应(yīng)链,“年产2亿件(jiàn)5G通信网(wǎng)络设备用石英谐振器(qì)产业(yè)化(huà)”项目(mù)顺利验收(shōu)。

  表4:2022年研发费用居前的10大企业(yè)

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  制图:金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  从研发费用占(zhàn)营收比重来看(kàn),2021年半导(dǎo)体行业的中位数为10.01%,2022年提(tí)升至13.18%,表明企业研发意(yì)愿增强(qiáng),重视资金投入。研发费用占比20%以上的企业(yè)达到(dào)40家,10%至20%的企业达到42家(jiā)。

  其中,有32家企业(yè)不(bù)仅连(lián)续3年研发费用占(zhàn)比在(zài)10%以上(shàng),2022年研发费用(yòng)还在(zài)3亿元以上(shàng),可谓既有研发高占比又有研发高金额。寒武(wǔ)纪(jì)-U连续三年研发费用占比居行(xíng)业前(qián)3,2022年(nián)研(yán)发费用占比(bǐ)达(dá)到208.92%,研发费用(yòng)支出15.23亿元(yuán)。目(mù)前公司思元370芯片(piàn)及加速卡在众多行业领域(yù)中(zhōng)的头部公司实现了批量销售或达成合作意(yì)向。

  表(biǎo)4:2022年(nián)研发费用(yòng)占比居前的10大企业

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  制(zhì)图:金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

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