5月(yuè)23日，日本(běn)经(jīng)济产(chǎn)业省宣布(bù)修正(zhèng)了所文章中副标题的格式怎么写，文章中副标题的格式要求谓(wèi)强化高性能(néng)半(bàn)导体制造装(zhuāng)置出(chū)口管制措施的省令，并明(míng)确将于7月23日实施。日本此举(jǔ)定会对自身经济、科技发展和国(guó)际形象造成反噬(shì)效应，最终(zhōng)得不(bù)偿失。

　　日本(běn)经(jīng)济产业大臣西村康稔曾在公(gōng)布规则方案时称“我(wǒ)们的(de)出口限制(zhì)并不针对某一特定国家(jiā)”，但这(zhè)种“此地无银三(sān)百两”的说(shuō)法显然(rán)没有说服力。

　　事实上，日本政府(fǔ)限(xiàn)制高性能半导体设(shè)备出(chū)口(kǒu)指(zhǐ)向明确(què)，意图清晰。从去年(nián)10月份(fèn)开(kāi)始(shǐ)，美国就(jiù)对(duì)华实施了16纳米以下(xià)半导体(tǐ)设备出口管制措(cuò)施，并多(duō)次诱压日本、荷兰等在半导(dǎo)体设备领(lǐng)域具(jù)有优势地位(wèi)的国(guó)家紧跟其脚步，形成美(měi)日荷半导体遏华同盟(méng)，试图通过出口管(guǎn)制阻断中国在尖端(duān)半(bàn)导(dǎo)体领域的技(jì)术发展(zhǎn)进程。日本此次(cì)也正是顺应美(měi)国(guó)政府要求，强化(huà)对抗中国的姿态，与(yǔ)美国(guó)沆瀣一(yī)气，将(jiāng)经贸和(hé)科技问(wèn)题政治化、工具化、武器化(huà)，强行(xíng)割(gē)裂半导体(tǐ)全球大市场(chǎng)，塑造(zào)封闭“小圈子”，加大(dà)尖端半导体领(lǐng)域对华遏制(zhì)打压力度。

　　从西(xī)村康稔的解(jiě)释来看，日本政府显(xiǎn)然在(zài)随(suí)美遏华上底(dǐ)气不足(zú)。一方面，日(rì)本政府(fǔ)难以承受正面对抗中(zhōng)国的(de)后(hòu)果。多(duō)家日本媒体(tǐ)报道认为，虽然(rán)此次管(guǎn)制措施未点名中国，但一定会引发中国的“强烈反(fǎn)制措施”。中国商(shāng)务部在5月23日(rì)的(de)答记者问中已经明(míng)确(què)，中(zhōng)方将保留(liú)采取措(cuò)施的权(quán)利，坚(jiān)决维护自身合法(fǎ)权益。而近日中国关键基础(chǔ)设施停购(gòu)美光科技产品，也足(zú)以证明中国在半(bàn)导体反(fǎn)制方面的工具(jù)储(chǔ)备(bèi)十分(fēn)丰富。

　　另一(yī)方面，日本政府强行随美起舞只(zhǐ)会损害本国经济利益。在限制出口规则实施后，日(rì)本东京电子、尼康(kāng)等十几家企业(yè)的经营将受到直接影响(xiǎng)。而自(zì)美国(guó)去年10月实施对华出口管制以来，日(rì)本半导体企(qǐ)业(yè)整体(tǐ)对华(huá)出口额(é)已呈下(xià)降趋(qū)势。5月23日修正案公布后，多家日半导体企业股价下跌。对华(huá)出口管(guǎn)制造成的不安(ān)全感，将迫使日半导体企业调(diào)整(zhěng)长期(qī)经营战略，为日本半导体产业的(de)未来发展增添(tiān)了极大不确定性。

　　长久以来，中(zhōng)日(rì)两国在半导(dǎo)体领域分工明确，合作紧密，为世界半(bàn)导体产(chǎn)业发展和(hé)国际市场稳定作(zuò)出了突出(chū)贡献。然而，为配合美遏华(huá)举措(cuò)，日(rì)本政府近(jìn)年(nián)来不惜挥舞(wǔ)经济安保(b文章中副标题的格式怎么写，文章中副标题的格式要求ǎo)大棒实施(shī)“无差别攻击(jī)”，这既打伤了中(zhōng)日(rì)半导体等经贸科技(jì)领(lǐng)域合(hé)作的良好基础(chǔ)，更打伤了(le)日本本国(guó)企业的发展信心(xīn)和前景(jǐng)。希望日(rì)本政(zhèng)府尽快(kuài)修正错误，回(huí)到中日(rì)合作共赢的正轨(guǐ)。

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