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在农场英语为什么用on不用at,在农场为什么用on the farm AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研(yán)报近期(qī)指出,AI领(lǐng)域(yù)对(duì)算力的需(xū)求不断提(tí)高,推动了以Chiplet为代(dài)表的(de)先(xiān)进封装技(jì)术(shù)的(de)快速发展,提升高性能导热材料需求来满足(zú)散热需求;下(xià)游终端应用(yòng)领域的发展也带动了导热材(cái)料的需求增加(jiā)。

  导热(rè)材料分类繁多,不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板(VC)、导热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材(cái)料(liào)等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均(jūn)热;导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作(zuò)提(tí)升导热能力;VC可以同时起到均热和(hé)导热作用(yòng)。

AI算力+Chiplet先进封装双重提(tí)振需求!导(dǎo)热(rè)材料产业链上(shàng)市公司一览

  中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表(biǎo)示,算力(lì)需求提(tí)升(shēng),导热材料(liào)需求有(yǒu)望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级增长(zhǎng),AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口,Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片集(jí)成度的全(quán)新方(fāng)法,尽(jǐn)可能多在物理距离短的范(fàn)围内堆(duī)叠大量芯(xīn)片,以使得芯(xīn)片(piàn)间的信息传输(shū)速(sù)度足(zú)够(gòu)快(kuài)。随着更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠,不(bù)断提高(gāo)封装密度(dù)已经成为一种(zhǒng)趋势。同时,芯片和封装模组的热(rè)通量也不断増大(dà),显著提高导热材料(liào)需求

  数据中心的(de)算力需求(qiú)与(yǔ)日俱增,导(dǎo)热材料(liào)需求会提升(shēng)。根据(jù)中国信通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》,2021年,散热的(de)能耗占数据中心(xīn)总能(néng)耗的43%,提高(gāo)散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带(dài)动数据中心(xīn)产业进一步(bù)发展,数据(jù)中(zhōng)心单机柜功率将越来(lái)越大(dà),叠加数据(jù)中(zhōng)心机架数的(de)增多,驱(qū)动导热材料需求有望(wàng)快(kuài)速(sù)增长。

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  分析师表示,5G通信基站相比于4G基(jī)站(zhàn)功(gōng)耗(hào)更大,对于热管(guǎn)理的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带(dài)来新增量。此外(wài),消费电子在实现(xiàn)智(zhì)能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外(wài),新能源车产销量不断提升,带动导热材料需求。

  东方证(zhèng)券表(biǎo)示,随着(zhe)5G商(shāng)用化(huà)基本普及(jí),导热(rè)材(cái)料使用领域更加(jiā)多元,在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例(lì)逐步增(zēng)加(jiā),2019-2022年(nián),5G商用化带动我国导热材料市场规模年(nián)均复合增长高达28%,并有望于24年(nián)达到(dào)186亿元。此(cǐ)外,胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等各类功(gōng)能(néng)材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之(zhī)势(shì)。

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  导(dǎo)热材料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看(kàn),上游所涉(shè)及的原材料(liào)主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面(miàn),导热材料通常(cháng)需要(yào)与(yǔ)一些器件结合,二次开发形成(chéng)导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应(yīng)用于(yú)消费电(diàn)池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析人士指出,由于导热(rè)材料在终端的中的(de)成本(běn)占比并不高,但其扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重,因而供应商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳(wěn)定。

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  细分来看,在石墨领域有布局的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉;TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材(cái)料在农场英语为什么用on不用at,在农场为什么用on the farm有布局(jú)的上(shàng)市(shì)公司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石科技(jì);导热器件(jiàn)有布局的(de)上市公司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达。

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AI算力+Chiplet先(xiān)进封(fēng)装双重提振(zhèn)需求!导热(rè<span style='color: #ff0000; line-height: 24px;'><span style='color: #ff0000; line-height: 24px;'><span style='color: #ff0000; line-height: 24px;'>在农场英语为什么用on不用at,在农场为什么用on the farm</span></span></span>)材料(liào)产业(yè)链上市公司一(yī)览

  在导热材料领域(yù)有新增项目(mù)的上(shàng)市(shì)公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新(xīn)材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科技、碳元科技。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

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  王喆表(biǎo)示,AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用升级,预计2030年全(quán)球导热材料市(shì)场空间将在农场英语为什么用on不用at,在农场为什么用on the farm达到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两条(tiáo)投资(zī)主(zhǔ)线:1)先(xiān)进散热材料主赛道领域,建(jiàn)议关注具有技术(shù)和先发优势的公司(sī)德(dé)邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等(děng)。2)目(mù)前(qián)散热材料核心材(cái)仍然大量(liàng)依靠进口,建议关(guān)注突破核心技术,实现本(běn)土替代(dài)的联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等。

  值得(dé)注意的是,业内(nèi)人士表示(shì),我国外(wài)导(dǎo)热材料发(fā)展较晚,石(shí)墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国(guó)技术(shù)欠缺,核心原材料绝大部分(fēn)得(dé)依靠进口

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