券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的(de)需(xū)求不断(duàn)提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速发(fā)展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材料需(xū)求来满足散热需求；下游(yóu)终(zhōng)端应用领域的发展也(yě)带动了(le)导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同的(de)特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的(de)导热(rè)材料有合成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要(yào)用(yòng)作提(tí)升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和(hé)导热作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王(wáng)喆等人在(zài)4月26日发布的(de)研报中表示，算力需求提(tí)升，导热材料(liào)需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数(shù)的(de)数量呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持(chí)续推(tuī)出带(dài)动算(suàn)力需求放量。面对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多(duō)在物理距离短的(de)范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片(piàn)间的(de)信息传输速度足(zú)够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装模组(zǔ)的热通量也不断増(zēng)大，显著提高(gāo)导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力(lì)需(xū)求与日俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据(jù)中国信(xìn)通院发布的(de)《中国数据(jù)中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据(jù)中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高(gāo)散热(rè)能力最为紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数(shù)据(jù)中心产业进(jìn)一步发展，数据中心(xīn)单机(jī)柜功率将越(yuè)来越大(dà)，叠加数(shù)据中(zhōng)心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速(sù)增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通信基站相比(bǐ)于(yú)4G基站功cow的复数怎么写的，cow的复数英语怎么读耗更大，对于热管理的(de)要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增量。此外，消费电子在(zài)实现智能化的同时(shí)逐步向轻(qīng)薄化、高性能和(hé)多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车产销量(liàng)不(bù)断(duàn)提升，带(dài)动(dòng)导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基本(běn)普及，导热材料使用领域更加多元，在(zài)新(xīn)能源汽车、动力电(diàn)池、数(shù)据中心等领cow的复数怎么写的，cow的复数英语怎么读域运用(yòng)比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带(dài)动我国导(dǎo)热(rè)材(cái)料市(shì)场规模年均复合增长高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年(nián)达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求(qiú)下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热(rè)材料产业(yè)链(liàn)主要分(fēn)为原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的(de)原(yuán)材(cái)料主(zhǔ)要集(jí)中在高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等cow的复数怎么写的，cow的复数英语怎么读(děng)。下游方面，导热(rè)材料(liào)通常需要与一些器件(jiàn)结合(hé)，二(èr)次开(kāi)发形(xíng)成导热(rè)器件并最(zuì)终应用于消费电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指出(chū)，由(yóu)于导(dǎo)热材料(liào)在终(zhōng)端的中(zhōng)的成本占比(bǐ)并(bìng)不高，但(dàn)其扮(bàn)演的角色(sè)非常重要，因(yīn)而(ér)供应(yīng)商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布(bù)局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布局的(de)上市公(gōng)司为领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的上市(shì)公司为德邦(bāng)科技(jì)、天赐(cì)材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠(dié)加下游终(zhōng)端(duān)应(yīng)用升级，预计2030年(nián)全球(qiú)导热材料市场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料(liào)主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议关注具(jù)有技术和先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前散热材(cái)料(liào)核心材(cái)仍然大(dà)量依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人(rén)士表示，我国外(wài)导(dǎo)热材(cái)料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料(liào)我国(guó)技(jì)术欠缺，核心(xīn)原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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