券(quàn)商(shāng)研(yán)报(bào)近(j酒店的大镜子对着床做什么用的，酒店的镜子对着床做什么用的ìn)期指出(chū)，AI领域(yù)对算力(lì)的(de)需求(qiú)不断提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封(fēng)装技术的快速发(fā)展(zhǎn)，提(tí)升高性能导热(rè)材料需求来满足散热需求；下游(yóu)终端应用领(lǐng)域的发展也带动了(le)导热材(cái)料的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的导热(rè)材料有不同的(de)特点(diǎn)和(hé)应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料(liào)等。其(qí)中合成石墨类主要是(shì)用(yòng)于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相变(biàn)材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算(suàn)力需(xū)求(qiú)提升(shēng)，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数(shù)的数量(liàng)呈指数级(jí)增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算(suàn)力需(xū)求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的(de)信息传输速(sù)度足够快(kuài)。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装(zhuāng)密度(dù)已(yǐ)经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量(liàng)也不断(duàn)増大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据(jù)中心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料需求(qiú)会提升(shēng)。根(gēn)据中国信通院(yuàn)发布的《中(zhōng)国数据(jù)中心(xīn)能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心(xīn)总能(néng)耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机柜(guì)功率将(jiāng)越来(lái)越(yuè)大，叠加数(shù)据中心(xīn)机(jī)架数的增多，驱(qū)动导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信基(jī)站相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更大(dà)，对于热(rè)管理(lǐ)的要求(qiú)更(gèng)高。未来(lái)5G全(quán)球建设会为导热(rè)材料(liào)带来新增(zēng)量。此外，消费(fèi)电(diàn)子在(zài)实现智(zhì)能(néng)化的(de)同(tóng)时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能和多(duō)功能方(fāng)向(xiàng)发展。另外(wài)，新(xīn)能(néng)源车产销量不断提升(shēng)，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商用化(huà)基(jī)本普及，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在新(xīn)能(néng)源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料市(shì)场规模(mó)年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场(chǎng)规模均在下游强(qiáng)劲(jìn)需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链主要分为(wèi)原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用(yòng)户四个(gè)领(lǐng)域(yù)。具(jù)体(tǐ)来看，上(shàng)游(yóu)所(suǒ)涉及(jí)的原材料主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次(cì)开发(fā)形成导热器件(jiàn)并(bìng)最终(zhōng)应(yīng)用于消(xiāo)费电(diàn)池、通信(xìn)基站、动(dòng)力(lì)电(diàn)池等领域(yù)。分析人士指出，由于导热材料在(zài)终端的中的成本占比并不(bù)高，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应商业(yè)绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有(yǒu)布局(jú)的上市(shì)公(gōng)司为中石科技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材料有布(bù)局的(de)上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域(yù)有新增项目(mù)的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐(cì)材料、回天(tiān)新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中石(shí)科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游(yóu)终端应用(yòng)升级，预计(jì)2030年全球导热(rè)材料市场空(kōng)间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具(jù)有技(jì)术和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科技等。2）目(mù)前(qián)散(sàn)热材料核心材(cái)仍然大(dà)量依(yī)靠进口，建(jiàn)议关注突(tū)破核心技术，实(shí)现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì酒店的大镜子对着床做什么用的，酒店的镜子对着床做什么用的)的是，业内人士表(biǎo)示，我国(guó)外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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