券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断(duàn)提高，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术(shù)的快速发展，提升高性(xìng)能导热材料(liào)需求来满(mǎn)足散热需(xū)求；下游终端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类(lèi)繁(fán)多(duō)，不同的导(dǎo)热材(cái)料有不同的特(tè)点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石(shí)墨(mò)材料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等(děng)。其(qí)中(zhōng)合成(chéng)石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布(bù)的研报中表示(shì)，算(suàn)力需求提升，导热材(cái)料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参(cān)数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多(duō)在物理距(jù)离短的范(fàn)围内堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使得(d三大改造的内容和意义，简述三大改造的内容é)芯片间的(de)信(xìn)息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断提高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋势。同时(shí)，芯片和(hé)封(fēng)装模组的热通量也(yě)不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信(xìn)通院发(fā)布的《中国数据中(zhōng)心能耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年，散热的(de)能耗占(zhàn)数(shù)据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进(jìn)一步(bù)发展(zhǎn)，数据中心单机(jī)柜功率将越来越大(dà)，叠加数(shù)据(jù)中心机架(jià)数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望(wàng)快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理(lǐ)的要(yào)求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带(dài)来新增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化(huà)的同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能(néng)方向发(fā)展。另外，新(xīn)能源车产销量不断(duàn)提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导热材(cái)料使用领(lǐng)域更(gèng)加多(duō)元，在新能(néng)源汽车、动(dòng)力(lì)电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材(cái)料市(shì)场规(guī)模年(nián)均复(fù)合增(zēng)长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材(cái)料(liào)市场规模均在下(xià)游强劲需(xū)求(qiú)下呈稳(wěn)步(bù)上升之势。

　　导热材(cái)料产业链(liàn)主要(yào)分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游(yóu)方(fāng)面，导热材料(liào)通常需要与一(yī)些器(qì)件(jiàn)结合(hé)，二次开发形(xíng)成(chéng)导热(rè)器(qì)件并最终应(yīng)用于消费电池、通(tōng)信基(jī)站、动力电池等领(lǐng)域。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不(bù)高，但其(qí)扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布局(jú)的上(shàng)市公司为中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布(bù)局的上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈(yíng)精密(mì)、飞(fēi)荣达(dá)、中石(shí)科技(jì)；导热器(qì)件有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石(shí)科(kē)技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能(néng)叠加下游终端应(yīng)用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间将达(dá)到(dào) 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议(yì)关注具有技术和先发优势的公司(sī)德邦科技、中石(shí)科(kē)技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目(mù)前散(sàn)热材(cái)料核心材仍(réng)然大(dà)量依靠进(jìn)口，建议关注(zhù)突(tū)破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原材料(liào)我国技(jì)术欠缺，核(hé)心原(yuán)材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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