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绿豆汤的热量是多少大卡

绿豆汤的热量是多少大卡 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级的半(bàn)导体行业涵盖(gài)消(xiāo)费电子、元(yuán)件等(děng)6个二级(jí)子(zi)行业,其中市值权重最大的是半(bàn)导体行业(yè),该行(xíng)业(yè)涵盖132家(jiā)上市(shì)公司。作为国家芯片战略(lüè)发展的重点领(lǐng)域,半导(dǎo)体(tǐ)行业具备研发(fā)技术壁垒、产品(pǐn)国产替(tì)代化、未来(lái)前(qián)景广阔等特点,也因此成为A股市场有影响力的(de)科技(jì)板块。截(jié)至5月10日(rì),半(bàn)导体行业总(zǒng)市值达到3.19万(wàn)亿元(yuán),中芯(xīn)国(guó)际、韦尔股份等5家企业(yè)市值在(zài)1000亿元以(yǐ)上(shàng),行业沪深300企业(yè)数量(liàng)达到16家,无论是头部千亿企业数量还(hái)是沪深(shēn)300企业数量,均位居(jū)科技(jì)类(lèi)行业前列。

  金融界(jiè)上市公司研(yán)究(jiū)院发现(xiàn),半导体行业自2018年(nián)以(yǐ)来经过4年快速发展,市场规模不断(duàn)扩(kuò)大,毛利率(lǜ)稳步提升,自主研发的(de)环(huán)境下,上市公司科技含(hán)量越来(lái)越高。但(dàn)与此同时,多数上市公(gōng)司(sī)业绩(jì)高光(guāng)时刻(kè)在2021年(nián),行业(yè)面临(lín)短期(qī)库(kù)存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因素(sù)制约,2022年多数上市(shì)公司业绩增速放缓,毛(máo)利率(lǜ)下滑,伴随库存风险加大。

  行业营收规模创(chuàng)新高,三(sān)方面因素致前5企业(yè)市(shì)占率下滑

  半导体行(xíng)业的132家公(gōng)司,2018年实现营业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合增(zēng)长率为22.18%。其(qí)中,2022年营收(shōu)同比增长12.45%。

  营收(shōu)体量来(lái)看,主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯产品(pǐn)集成(chéng)的闻泰科(kē)技,从(cóng)2019至2022年连(lián)续4年营收居(jū)行业首位,2022年实现营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科(kē)技营(yíng)收(shōu)稳步增长,但半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)上(shàng)市公(gōng)司的营收(shōu)集(jí)中度(dù)却在下滑。选取2018至2022历年营(yíng)收排(pái)名前5的(de)企业,2018年(nián)长电科技(jì)、中芯国(guó)际5家企业实现营收1671.87亿元(yuán),占(zhàn)行业营收总值(zhí)的(de)46.99%,至2022年(nián)前5大企业营收占(zhàn)比下滑(huá)至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年历年(nián)营业收入居前5的企业

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  制表(biǎo):金融界上市公(gōng)司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  至于前5半(bàn)导体公司(sī)营收占比下滑,或主要由三(sān)方面因素导致(zhì)。一是如韦尔股份、闻(wén)泰科(kē)技等(děng)头部企业营收增速放缓,低(dī)于行(xíng)业平均增速。二是(shì)江波龙、格科(kē)微、海(hǎi)光信息等营(yíng)收(shōu)体(tǐ)量居前的企(qǐ)业不断上市,并(bìng)在资本助(zhù)力之下营收快速增长。三是(shì)当半导体(tǐ)行业处于国产替代化、自主(zhǔ)研发(fā)背景下的(de)高成长阶段时(shí),整个市场欣欣向荣,企业营收高速(sù)增长,使得集(jí)中度(dù)分散。

  行业归(guī)母净利润下滑13.67%,利润正增长(zhǎng)企业(yè)占(zhàn)比不足五成(chéng)

  相(xiāng)比营收(shōu),半(bàn)导体行(xíng)业的归母(mǔ)净利润增速更(gèng)快,从2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年(nián)的657.87亿元,达到14倍。但受到电子产品全(quán)球销(xiāo)量(liàng)增速放缓、芯(xīn)片库存(cún)高位(wèi)等因素影(yǐng)响,2022年行业整体(tǐ)净利(lì)润567.91亿元(yuán),同比下滑13.67%,高(gāo)位出现(xiàn)调整(zhěng)。

  具(jù)体公(gōng)司(sī)来看(kàn),归母净(jìng)利润正增长企(qǐ)业达(dá)到63家,占(zhàn)比为47.73%。12家企业从盈利转为亏(kuī)损,25家企(qǐ)业(yè)净利润腰斩(下跌幅度(dù)50%至(zhì)100%之间(jiān))。同时,也(yě)有18家企业净利润增速在100%以上,12家企业(yè)增速在50%至100%之(zhī)间。

  图1:2022年半导体企业归母净利润(rùn)增速(sù)区间

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  制图:金融(róng)界上市(shì)公司研(yán)究院;数据来(lái)源:巨灵财经(jīng)

  2022年增速优异的企业来看,芯原股份涵盖芯(xīn)片设(shè)计、半导体IP授(shòu)权等业(yè)务矩阵,受益(yì)于先进(jìn)的芯片定制技术、丰富的IP储(chǔ)备以及(jí)强大的设计能力,公司(sī)得到(dào)了相(xiāng)关客户的(de)广泛(fàn)认(rèn)可。去年芯原(yuán)股份以455.32%的增速位列半导体(tǐ)行业之首,公司利润从0.13亿(yì)元增长至0.74亿(yì)元(yuán)。

  芯原(yuán)股份2022年净(jìng)利润体(tǐ)量排(pái)名行(xíng)业第(dì)92名,其(qí)较快增速(sù)与低基数效(xiào)应有关(guān)。考(kǎo)虑利润(rùn)基(jī)数,北方华创(chuàng)归(guī)母净利润从(cóng)2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿(yì)利润体(tǐ)量下(xià)增速最快的半导体企(qǐ)业(yè)。

  表(biǎo)2:2022年归母净(jìng)利(lì)润增速居(jū)前的10大企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  存货周转率(lǜ)下降35.79%,库存(cún)风险显现

  在对(duì)半(bàn)导体(tǐ)行业经营风(fēng)险分析(xī)时,发(fā)现存货周转率反映了分立器件、半导体设备等(děng)相关产品的周转情(qíng)况,存(cún)货周转(zhuǎn)率下滑,意味产品流通速度变慢,影响企业现金流能力,对经(jīng)营造成(chéng)负面影响。

  2020至(zhì)2022年132家(jiā)半导体企(qǐ)业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋(qū)势(shì),2022年降幅更(gèng)是(shì)达到35.79%。值得注意(yì)的(de)是,存货周转率(lǜ)这一经营风(fēng绿豆汤的热量是多少大卡)险指(zhǐ)标反映行业是否面临库(kù)存风险(xiǎn),是否出(chū)现供过于(yú)求的局面,进(jìn)而对股价表(biǎo)现(xiàn)有参(cān)考意(yì)义。行(xíng)业整体而(ér)言,2021年存货周转率中位数与2020年基本(běn)持平(píng),该年半导体指数上涨38.52%。而2022年存(cún)货周转率中位数和(hé)行(xíng)业(yè)指数分(fēn)别下滑35.79%和37.45%,看(kàn)出两者相关性较大。

  具体(tǐ)来看,2022年半导体行业存货周转(zhuǎn)率同比增长的13家(jiā)企业,较2021年平均同(tóng)比增长29.84%,该(gāi)年这些个股平均涨跌幅为-12.06%。而(ér)存货周转(zhuǎn)率同比下(xià)滑的(de)116家企业,较2021年(nián)平(píng)均同比下滑(huá)105.67%,该(gāi)年这(zhè)些个股平均涨跌幅为-17.64%。这一数据说明存货(huò)质量下滑的企业,股价表(biǎo)现也往(wǎng)往更(gèng)不理想。

  其中(zhōng),瑞芯微(wēi)、汇(huì)顶科技等(děng)营收、市值居中上(shàng)位置(zhì)的企业,2022年(nián)存货周(zhōu)转率均(jūn)为1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目(mù)前存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)均(jūn)低于行业(yè)中(zhōng)位水平。而股价上(shàng),两股2022年分别(bié)下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年存货(huò)周(zhōu)转率表现(xiàn)较差(chà)的10大企业

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  制表(biǎo):金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  行业整体毛利率稳步提升,10家企业毛(máo)利率60%以上

  2018至2021年,半导体行业上市公(gōng)司(sī)整体毛利率呈现抬升态势,毛利率中位(wèi)数(shù)从(cóng)32.90%提升(shēng)至2021年的40.46%,与产(chǎn)业技术(shù)迭(dié)代升级(jí)、自主研发等有很大关(guān)系。

  图2:2018至2022年半导体(tǐ)行(xíng)业毛利率中位数

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  制图:金融界上市公(gōng)司(sī)研(yán)究院;数据来(lái)源:巨灵(líng)财经

  2022年整体(tǐ)毛利率中(zhōng)位数为38.22%,较2021年下(xià)滑超过2个百分点,与(yǔ)上游硅料(liào)等原(yuán)材(cái)料价格上涨(zhǎng)、电(diàn)子消费品需求放缓至(zhì)部分芯(xīn)片元件降(jiàng)价销(xiāo)售等因(yīn)素有关。2022年半导体下滑5个百分点(diǎn)以上(shàng)企(qǐ)业达(dá)到27家,其中富(fù)满微2022年毛(máo)利(lì)率(lǜ)降至19.35%,下降了34.62个百分点,公司在年报中也(yě)说(shuō)明了与这两方(fāng)面原因(yīn)有(yǒu)关。

  有10家企(qǐ)业毛利率(lǜ)在(zài)60%以上,目前行业最(zuì)高的臻镭科技达到87.88%,毛利(lì)率居前且公司经营体量较大(dà)的公司有复旦微电(64.67%)和紫光(guāng)国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利(lì)率居前的10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  超半数企(qǐ)业研(yán)发费(fèi)用增长四成,研发(fā)占比不断提升(shēng)

  在(zài)国外芯(xīn)片市场(chǎng)卡脖子(zi)、国内自主研(yán)发上行趋势的背景下,国内半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业需要不断通过研发(fā)投入,增加企(qǐ)业竞(jìng)争力,进而对(duì)长久业绩改观带来正(zhèng)向促进作用。

  2022年半(bàn)导体(tǐ)行业累计研发费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费用再创新高。具体公司(sī)而言,2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元,2021年(nián)同期为1.12亿元,这一数据表(biǎo)明2022年半(bàn)数企业研发(fā)费用同比增长44.55%,增长幅(fú)度可(kě)观。

  其中,117家(近9成)企业(yè)2022年研(yán)发(fā)费用同比增长,32家(jiā)企业(yè)增长超过50%,纳芯微、斯(sī)普(pǔ)瑞(ruì)等4家企(qǐ)业研发费用同比(bǐ)增长100%以(yǐ)上。

  增长金(jīn)额来(lái)看,中芯国际(jì)、闻(wén)泰科技和(hé)海(hǎi)光信息,2022年研发费用(yòng)增长在6亿元以上居前。综合研发费用增(zēng)长率和增长金额,海光信(xìn)息、紫光国微、思瑞浦等企(qǐ)业比较突出。

  其中,紫光(guāng)国微(wēi)2022年研(yán)发费用增长5.79亿元,同比增长(zhǎng)91.52%。公司去年(nián)推出了国内首(shǒu)款支持(chí)双模联网的联通5GeSIM产品,特种集(jí)成电路产(chǎn)品进入(rù)C919大(dà)型(xíng)客(kè)机供应链,“年产2亿件5G通(tōng)信网络(luò)设备用(yòng)石(shí)英谐振器(qì)产业化”项(xiàng)目顺利验收。

  表4:2022年(nián)研发费(fèi)用居前的10大企业(yè)

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  制图:金融界上市公司研究院(yuàn);数(shù)据(jù)来(lái)源:巨灵财经

  从研发费用占营收比重来(lái)看,2021年半导(dǎo)体(tǐ)行业的中位数为10.01%,2022年提(tí)升至13.18%,表明企业研(yán)发意愿增(zēng)强,重视资金投(tóu)入(rù)。研发费用占比20%以上的企业达到40家(jiā),10%至20%的企(qǐ)业达到42家。

  其中,有32家企(qǐ)业不(bù)仅连续3年(nián)研发费用占比(bǐ)在(zài)10%以(yǐ)上,2022年研发费(fèi)用还在3亿元(yuán)以上,可谓既有研发高(gāo)占比又有研发高(gāo)金额。寒(hán)武(wǔ)纪(jì)-U连续三年研发费用占(zhàn)比居行(xíng)业前3,2022年研(yán)发费(fèi)用占比达到(dào)208.92%,研发费用(yòng)支出15.23亿元。目前公司思元(yuán)370芯片及(jí)加速卡在(zài)众多(duō)行业领(lǐng)域中的头部公(gōng)司(sī)实现了(le)批量销售或达成合作意向(xiàng)。

  表4:2022年研发费用占比居前的10大企业(yè)

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院;数据(jù)来源:巨灵(líng)财经

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