券(quàn)商研报近(jìn)期指出，AI领域(yù)对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术(shù)的快速发展，提升高(gāo)性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应(yīng)用领域的发展也带(dài)动了导热材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁多，不(bù)同(tóng)的导热材料有(yǒu)不同的(de)特点(diǎn)和(hé)应(yīng)用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应用的(de)导热材(cái)料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变材料等。其中合(hé)成石(shí)墨类主(zhǔ)要(yào)是用于均热(rè)；导(dǎo)热填隙(xì)材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时(shí)起到均(jūn)热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研(yán)报(bào)中表示，算力需求(qiú)提升，导热材(cái)料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数(shù)的数量呈指(zhǐ)数级(jí)增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持(chí)续推出带动算力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽可能(néng)多(duō)在物(wù)理距离(lí)短的范(fàn)围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片(piàn)，以使得芯(xīn)片间的(de)信息传输速度足(zú)够快。随着更多芯片的(de)堆(duī)叠(dié)，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一(yī)种(zhǒng)趋(qū)势。同(tóng)时(shí)，芯片和封(fēng)装模组(zǔ)的(de)热通(tōng)量也不(bù)断(duàn)増大，显著(zhù)提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需(xū)求与日俱增，导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)会提升。根据中国信通院发布的(de)《中国(guó)数据中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随(suí)着AI带动数据(jù)中心产业(yè)进一步发(fā)展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多(duō)，驱动(dòng)导热材料需求(qiú)有(yǒu)望快速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基(jī)站相比于4G基站功(gōng)耗(hào)更大，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全球(未置可否和不置可否的区别在哪，未置可否的置是什么意思qiú)建设(shè)会为导热(rè)材料带来(lái)新增量。此外，消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多(duō)功能方向发(fā)展。另外，新(xīn)能源车(chē)产销量不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动力(lì)电(diàn)池、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域运用比例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国(guó)导热材料市(shì)场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各(gè)类功(gōng)能材(cái)料市场规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所(suǒ)涉及的原材(cái)料主要(yào)集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热(rè)材(cái)料通常需要与(yǔ)一些(xiē)器件结合，二次(cì)开发形(xíng)成导热器件(jiàn)并最(zuì)终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人(rén)士指出，由于导热材料在终端的(de)中的成本(běn)占比并(bìng)不高，但其扮(bàn)演的角色非常重(zhòng)要(yào)，因而供应商业(yè)绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分(fēn)来(lái)看，在石墨领域有布(bù)局的上市公司(sī)为中(zhōng)石(shí)科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有布局的上(shàng)市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在(zài)导热(rè)材料领(lǐng)域(yù)有新增(zēng)项目(mù)的(de)上市公司为德(dé)邦科技、天赐(cì)材(cái)料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞(ruì)新材(cái)、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议关注具(jù)有技术和先发优势的公司德邦科(kē)技(jì)、中石(shí)科(kē)技、苏州天(tiān)脉、富烯(xī)科(kē)技(jì)等(děng)。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技(jì)术，实现本土替(tì)代的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰(tài)等(děng)。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表(biǎo)示(shì)，我国外(wài)导(dǎo)热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核(hé)心原材料我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核心原(yuán)材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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