券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的(de)需求不断提高(gāo)，推(tuī)动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的(de)快速发展，提升高性能(néng)导(dǎo)热材料需求来满(mǎn)足散热(rè)需(xū)求(qiú)；下游终端应用(yòng)领域的发展也带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相变(biàn)材(cái)料等。其中(zhōng)合成石(shí)墨类主要是(shì)用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相变材料主要用(yòng)作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数(shù)量(liàng)呈指数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大(dà)模(mó)型的持续推出带动算力需求放(fàng)量。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全(quán)新方法，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组的(de)热(rè)通量也不断(duàn)増大，显著提高导热材(cái)料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增，导(dǎo)热材料需(xū)求会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据(jù)中心(xīn)能(néng)耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热(rè)能力最(zuì)为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带(dài)动数据(jù)中(zhōng)心产业进一(yī)步发展(zhǎn)，数(shù)据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新(xīn)增(zēng)量(liàng)。此(cǐ)外(wài)，消费电子在实(shí)现智能化的同(tóng)时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能和多功能(néng)方向发展。另外，新(xīn)能源车产销量(liàng)不(bù)断提升，带(dài)动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材(cái)料使用领域更(gèng)加(j自旋量子数计算公式各符号含义，自旋量子数如何计算iā)多元，在新能(néng)源汽(qì)车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国导(dǎo)热材料市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场(chǎng)规模(mó)均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端(duān)用户四(sì)个(gè)领域。具体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的原材(cái)料主要集中在(zài)高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及(jí)布料(liào)等(děng)。下(xià)游(yóu)方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些(xiē)器件结合，二次开(kāi)发(fā)形成导热器(qì)件并最终应用于消费(fèi)电池、通信(xìn)基(jī)站、动力电池等领域(yù)。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终(zhōng)端(duān)的中的成本占比并(bìng)不高，但(dàn)其扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利(lì)能力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨领(lǐng)域有布局(jú)的(de)上(shàng)市公(gōng)司(sī)为(wèi)中石(shí)科(kē)技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料(liào)有布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导(dǎo)热器件有布局的(de)上市公(gōng)司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域(yù)有新增(zēng)项目的上市公司为德(dé)邦科技(jì)、天赐(cì)材料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳(tàn)元科(kē)技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升级，预(yù)计2030年全球导热材(cái)料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条投资主线：1）先进散热(rè)材料(liào)主赛道领域(yù)，建(jiàn)议关(guān)注具有技术和先发优势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯(xī)科技等。2）目(mù)前(qián)散(sàn)热材料核心材(cái)仍然大量(liàng)依靠进口，建议关(guān)注突破核心(xīn)技(jì)术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国(guó)技术欠缺，核(hé)心原(yuán)材(cái)料绝大部(bù)分得(dé)依(yī)靠进口(kǒu)。

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