5月23日，日本经济产(chǎn)业(yè)省(shěng)宣布(bù)修正了所(suǒ)谓强(qiáng)化高(gāo)性(xìng)能半导体制造装置出口管制措施的省令，并明确将于7月23日实施(shī)。日本此举(jǔ)定会对自身经(jīng)济、科(kē)技发展和国际形(xíng)象造成反噬效应，最终得不偿(cháng)失。

　　日(rì)本经济产(chǎn)业(yè)大臣(chén)西(xī)村康稔(rěn)曾在公布规则(zé)方案时称“我们的出(chū)口(kǒu)限制并(bìng)不(bù)针对某(mǒu)一特定国家(jiā)”，但这(zhè)种“此地(dì)无银(yín)三百(bǎi)两(liǎng)”的说法显然没有(yǒu)说服力。

　　事(shì)实上，日本政府限制(zhì)高(gāo)性能半导体设备出口指(zhǐ)向(xiàng)明确，意图清(qīng)晰。从去年10月(yuè)份开(kāi)始，美国就对华实施了16纳米以下(xià)半(bàn)导体设备(bèi)出口管制措施，并多次诱压日本、荷(hé)兰等在半导体(tǐ)设备领(lǐng)域(yù)具有优势地位(wèi)的(de)国家紧跟(gēn)其脚(jiǎo)步，形成(chéng)美(měi)日荷半导体遏华同盟，试图(tú)通(tōng)过出口管(guǎn)制(zhì)阻断中国在尖端半导体领域的技术发(fā)展进程。日本此次(cì)也(yě)正是顺(shùn)应美国政府要求，强化对抗(kàng)中国的姿(zī)态，与美国沆瀣一气(qì)，将经(jīng)贸和(hé)科技问题政(zhèng)治(zhì)化(huà)、工具(jù)化、武器化，强行(xíng)割(gē)裂半(bàn)导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大(dà)尖(jiān)端半导体领域对华遏制打压力(lì)度(dù)。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府(fǔ)显然在随(suí)美遏华上(shàng)底气(qì)不(bù)足。一方面，日本政府难以承受(shòu)正(zhèng)面对(duì)抗中国(guó)的后果(guǒ)。多家(jiā)日本媒体(tǐ)报道认为，虽(suī)然此次管制措施未点(diǎn)名中国，但(dàn)一定会引发中国的“强(qiáng)烈反(fǎn)制措施”。中国商务部在5月23日的(de)答(dá)记者(zhě)问(wèn)中已经明确，中(zhōng)方将(jiāng)保留采取(qǔ)措(cuò)施的权利，坚(jiān)决维(wéi)护自(zì)身合法(fǎ)权益。而近日中国关键基(jī)础设施停购美光科技产品(pǐn)，也足以证明中国(guó)在半导(dǎo)体反制(zhì)方面的(de)工具储备十分丰富。

　　另(lìng)一方面，日本(běn)政府强行随美起舞只会损害本国经济(jì)利益。在(zài)限制出口规则实(shí)施后(hòu)，日本东京电子(zi)、尼康等十几家企(qǐ)业的(de)经营(yíng)将受到直接(jiē)影响。而自美国去年10月实施对华出口管(guǎn)制(zhì)以(yǐ)来(lái)，日(rì蜀道难原文带拼音及翻译分段，蜀道难原文一一对应翻译)本半导体企业(yè)整体对华(huá)出(ch蜀道难原文带拼音及翻译分段，蜀道难原文一一对应翻译ū)口额(é)已呈下降趋(qū)势。5月23日修(xiū)正案公布后，多(duō)家日半导体企业(yè)股价下跌。对华出(chū)口管制造成的不安全感，将迫使日半(bàn)导(dǎo)体企业调(diào)整长期经(jīng)营战略，为日(rì)本半导(dǎo)体产业(yè)的未来发展(zhǎn)增(zēng)添了极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国在(zài)半(bàn)导体领域分工(gōng)明确，合作紧密，为世(shì)界(jiè)半导体产业(yè)发展(zhǎn)和国际市(shì)场(chǎng)稳定作(zuò)出了突出贡献(xiàn)。然而，为配合美遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞经济安(ān)保(bǎo)大棒实施(shī)“无差别(bié)攻击”，这既打伤(shāng)了中日半导体等经(jīng)贸(mào)科(kē)技领(lǐng)域合作的(de)良(liáng)好基础，更(gèng)打伤了日本本国企业的发展信心(xīn)和(hé)前景。希望(wàng)日(rì)本政(zhèng)府尽快修正(zhèng)错误，回到中日(rì)合作(zuò)共赢的正轨。

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