券商研(yán)报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封(fēng)装技(jì)术(shù)的(de)快速发展，提升高(gāo)性能导热材料需求(qiú)来满足散热需(xū)求；下游终端应用领(lǐng)域的(de)发展也(yě)带动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热材(cái)料有不同的(de)特点和应用场(chǎng)景。目(mù)前广泛应用的导热(rè)材料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合(hé)成石(shí)墨(mò)类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变材料主要用(yòng)作提升导热(rè)能力；VC可以同时(shí)起到均(jūn)热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人(rén)在4月26日发布的研(yán)报中表示，算(suàn)力需求提(tí)升(shēng)，导热材(cái)料(liào)需求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的(de)NLP模(mó)型中参数的数量(liàng)呈(chéng)指数级增长，AI大模型(xíng)的持(chí)续推(tuī)出带(dài)动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成(chéng)度的全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在物理距离短(duǎn)的(de)范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息(xī)传(chuán)输速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量也(yě)不断増大，显著提高(gāo)导热(rè)材爬山是什么性暗示，男女常用的7句性暗示语料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日(rì)俱增(zēng)，导热材料(liào)需求会提升(shēng)。根据中(zhōng)国信(xìn)通院发布的(de)《中国数据中心(xīn)能耗现状白(bái)皮(pí)书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业(yè)进一步发展，数(shù)据(jù)中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加(jiā)数据中心(xīn)机架数(shù)的增多(duō)，驱动(dòng)导热材料需求有望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对(duì)于(yú)热管理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为(wèi)导热材料(liào)带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能(néng)化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源车产销量不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材(cái)料使用(yòng)领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我国导热材料市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶(jiāo)等各类(lèi)功能材料市场规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业(yè)链主要(yào)分(fēn)为(wèi)原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终(zhōng)端(duān)用户四个领域(yù)。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材(cái)料主(zhǔ)要集(jí)中在高分(fēn)子树脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面(miàn)，导(dǎo)热材料通(tōng)常需(xū)要(yào)与(yǔ)一些器件结合，二次(cì)开发形(xíng)成(chéng)导热(rè)器件并最终应用(yòng)于消费电池、通信(xìn)基(jī)站、动力电池等(děng)领域。分析人士指出，由于(yú)导热材(cái)料在(zài)终端的(de)中的成本占比并不高，爬山是什么性暗示，男女常用的7句性暗示语但(dàn)其扮演的角色非常(cháng)重(zhòng)要，因而(ér)供应商(shāng)业绩稳定性好、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布(bù)局(jú)的上市公司(sī)为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局的上市公司为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有(yǒu)布局的上(shàng)市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空(kōng)间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注(zhù)两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料(liào)主赛(sài)道领域，建议关注具(jù)有技术(shù)和(hé)先发优势的爬山是什么性暗示，男女常用的7句性暗示语(de)公(gōng)司德邦科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前(qián)散热材料(liào)核心材仍然大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破核心技术(shù)，实现本土替(tì)代的联(lián)瑞新材(cái)和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的核心(xīn)原(yuán)材(cái)料我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进口。

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