射(shè)频芯(xīn)片领域面临变局，下游市(shì)场增速(sù)放缓叠(dié)加进(jìn)入竞争红海，海(hǎi)外巨头已开始寻求业务转型(xíng)。

　　今日，射频芯片厂(chǎng)商慧智微正式在科创板上市。公司股(gǔ)价(jià)开盘破发，跌9.75％。截(jié)至收盘，慧智微报19.05元/股，较发行价跌去8.94％，目前总市(shì)值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级市场受到资本热捧(pěng)。据(jù)公司上市(shì)文件(jiàn)，慧智微于(yú)2018年末(mò)开(kāi)始进(jìn)入融资快车道，先后引入了华兴资本、元禾璞华、大基金二期、红杉中国、IDG资本、光速中国以(yǐ)及金沙(shā)江(jiāng)创投等一系列外部机构股东。截至上市前，大基金二期、广发信(xìn)德以及金沙(shā)江创投(tóu)为持(chí)股达5％以(yǐ)上的外部机构股东，持股比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一(yī)提的是，与慧智微产品结构相似的唯捷创芯(xīn)，上市(shì)首日也走出了破(pò)发的行情，该公司股价于去年下半年触底回升，但截至(zhì)今日(rì)收盘(pán)股(gǔ)价仍(réng)略低于发行价。

　　二级市场(chǎng)遇冷(lěng)背后，是射频领域(yù)正(zhèng)面临变局。目前，正射频需求走向(xiàng)疲软(ruǎn)。Yole数据显示(shì)，由(yóu)于智(zhì)能手(shǒu)机增(zēng)速放(fàng)缓以及5G普及潜力(lì)有限等因素影响，预计到2028年(nián)射频前(qián)端市场年复合增(zēng)长率约为5.8％。博通(tōng)、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等多家全球射频芯片(piàn)巨头，近年来(lái)也在响应市场变化谋求射频芯片业务以外的转型。

　　《科创板日(rì)报(bào)》记者(zhě)注(zhù)意到，当前，射频领域仍有飞骧科技、康希通信(xìn)等(děng)公司正排队IPO。

　　▌引入大基金二(èr)期等多个知名资方

　　公开资(zī)料显(xiǎn)示，慧智微成立于2011年(nián)，主营业务为射频前端芯(xīn)片及模组的研发(fā)、设计和(hé)销售，下游(yóu)应用领域主要包(bāo)括智能(néng)手机以及物联网，客户包括三星、OPPO等智能手机(jī)品牌，闻泰(tài)科技等移动(dòng)终端设备ODM厂商(shāng)，以及移远通信等无线通信模组厂(chǎng)商。

　　据招股书(shū)，2020-2022年，公司分别实(shí)现(xiàn)营业收(shōu)入2.07亿(yì)元(yuán)、5.14亿元以及3.57亿(yì)元；公司当前(qián)仍处(chù)于亏损状态，净亏(kuī)损额分别为9619.15万元美国总统奥巴马几岁、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对(duì)于公司(sī)亏损持续的原因，慧(huì)智微在(zài)招(zhāo)股(gǔ)文件中称(chēng)，是由于持续进行高(gāo)额研发投入；下游客户集中且具有产(chǎn)品验证周期(qī)，尚(shàng)未形成规模效应；市场(chǎng)竞争(zhēng)激烈，叠加下游去库存(cún)周期影(yǐng)响(xiǎng)，公(gōng)司产(chǎn)品毛(máo)利(lì)空间受挤(jǐ)压。

　　研发投入方面，近三年(nián)的(de)总额分(fēn)别为7588.54万(wàn)元、1.16亿元(yuán)以及1.85亿元，占营收(shōu)比例分别(bié)为36.61％、22.48％以及(jí)51.93％。

　　毛利方(fāng)面，近三年公司的综合毛利率(lǜ)分(fēn)别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于(yú)同行(xíng)业头部卓胜微50％左右的(de)毛利率水平，也不(bù)及和慧(huì)智微产品结构更接近的(de)唯(wéi)捷创(chuàng)芯，后者毛利率(lǜ)为(wèi)30％上下(xià)。

　　在(zài)自身造(zào)血能(néng)力(lì)不足，但仍要抓(zhuā)紧扩(kuò)大规模的(de)情况(kuàng)下，慧智微(wēi)开启了对外(wài)融(róng)资之路(lù)。公开(kāi)信息(xī)显示，公司于2018年末(mò)开始(shǐ)进入融资快车道(dào)，尤其是冲刺IPO前的(de)2021年，其在(zài)一年内完成了三轮融资(zī)，众多知名资(zī)方，包括大(dà)基金(jīn)二期、元禾璞华、红(hóng)杉中国、IDG等也是在这一阶(jiē)段(duàn)对慧智微(wēi)进入了慧智微(wēi)的股(gǔ)东序列。

　　据(jù)招股书，截至IPO前(qián)，大基(jī)金(jīn)二期、广发信德以及金沙江(jiāng)创(chuàng)投为(wèi)持股达(dá)5％以(yǐ)上(shàng)的外部(bù)机(jī)构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联(lián)社创投通-执中数据显示(shì)，从(cóng)当前的(de)股价情况看，大基金(jīn)二期在(zài)投资慧智(zhì)微的近两年时间里，实现了近2.5倍(bèi)的账面回报，而较大基金二期晚3个(gè)月进入、并在后(hòu)一轮持续加注的红杉中(zhōng)国(guó)，平(píng)均持股(gǔ)成本增至13.78元/股，当(dāng)前实现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面(miàn)临变局

　　慧智微招股书显(xiǎn)示，公司目(mù)前有(yǒu)超(chāo)过(guò)接(jiē)近67％的(de)收入(rù)来自于手机(jī)领域。当前，智能手机(jī)出货量(liàng)的大幅下降(jiàng)，已经对慧智微的业绩造成了冲击，而市场对智能手机(jī)未来增速持续放(fàng)缓(huǎn)的预期，也让(ràng)资本市场对包括(kuò)慧智微在内的射频芯(xīn)片厂商做(zuò)出了重新思考(kǎo)。

　　根据Yole的(de)数据，2021年射频(pín)前端(duān)的(de)市(shì)场为(wèi)190亿美元以(yǐ)上，2022年由于手机市场的下滑，射频前(qián)端市场规模与美国总统奥巴马几岁2021年的市场(chǎng)相差无几。而接下来，由于智能手机的温和增长以及5G普及的(de)潜(qián)力有限(xiàn)，预计到2028年射频前(qián)端的市场年复(fù)合增长率约为(wèi)5.8％，将达(dá)到269亿(yì)美元。

　　与慧智微有着相似产品结构(gòu)，同(tóng)样在IPO前获豪华股东突击(jī)入股的(de)射频(pín)龙头(tóu)唯捷创(chuàng)芯，在去年4月科创板(bǎn)上市时(shí)，也遭遇了破发的行情，上(shàng)市(shì)首(shǒu)日跌36％。尽管在去年10月跌至30元(yuán)每(měi)股的价格后(hòu)止跌回升(shēng)，但截(jié)至今(jīn)日收盘，唯捷创芯(xīn)股价仍低于66.6元/股的发行(xíng)价，报61.19元/股。

　　近(jìn)几年，全球(qiú)多家射频芯片领域的巨头厂(chǎng)商都(dōu)在谋求(qiú)转型(xíng)，拓(tuò)展(zhǎn)射频以外的业务领域。以Qorvo为例(lì)，除(chú)了原有的(de)射频芯片外，其(qí)还增加(jiā)了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游(yóu)触(chù)角延伸至汽车、物联网、电源等领域(yù)。

　　国内方面(miàn)，射频领域正呈现(xiàn)出一片红海的(de)竞争格局，由于入(rù)局者众，且产品(pǐn)仍集中在中低端(duān)市场，各射频(pín)芯片厂商(shāng)只能(néng)再卷价格(gé)，进一步(bù)压低了自身(shēn)的利润(rùn)空(kōng)间。

　　射(shè)频厂商三伍(wǔ)微电子创(chuàng)始人(rén)钟林此前曾表示，国产(chǎn)射(shè)频前(qián)端芯片杀价已经无(wú)底线，而预(yù)计未(wèi)来每个射频细分赛道还会有更多竞(jìng)争者进(jìn)入，往后三年(nián)射(shè)频芯片(piàn)厂商将面(miàn)临更(gèng)大的生存(cún)和竞争压力。

　　目前，一级市场对射频(pín)芯片厂商的关注亦有所下降(jiàng)，截至目前，今年共有(yǒu)9家(jiā)射频芯(xīn)片厂(chǎng)商宣布完(wán)成融资(zī)，而在2021年上(shàng)半年，这个数据是(shì)近50家，且(qiě)投资(zī)机构涵盖了投资机构(gòu)涵(hán)盖了中金资本(běn)、红(hóng)杉资本中国、小米长(zhǎng)江产业基金、深(shēn)创投等知名机构。

　　当前，射频(pín)领域仍有飞骧科技、康希通信(xìn)等(děng)公司正(zhèng)排队IPO。

　　慧智微在招股书(shū)中表示，本(běn)次(cì)IPO募得资金将用于芯片(piàn)测设中心建设、总部基地(dì)及(jí)上海和广州研(yán)发中心建(jiàn)设以及补(bǔ)充流动资金(jīn)。具体(tǐ)战略规划(huà)方面，其表示将巩固在5G射频(pín)前端领(lǐng)域取得的市场地位，增加头部客(kè)户的(de)市场份额；技术上跟进射(shè)频前端(duān)技术迭代，优化可重构技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品上(shàng)加(jiā)大(dà)对上游滤波器、多工器的(de)产业链布局，拓展 L-PAMiD 等(děng)更高门槛的产品系列。

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