集成电(diàn)路的作(zuò)用是什么，集成电路有什么(me)作用是集(jí)成电路的(de)作用：减少元器(qì)件的(de)使用的。

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集成电路的作用是什么，集成电路有什(shén)么作用(yòng)

　　1、减少(shǎo)元器件的(de)使用。

　　集成电路(lù)的诞(dàn)生(shēng)，小规(guī)模的集(jí)成电路使内容(róng)元器件的数量减少(shǎo)，古代诗人称号大全全部，古代诗人称号大全诗圣诗仙等在(zài)零散元器(qì)件上(shàng)有(yǒu)了很大的(de)技术提高(gāo)。

　　2、产品性(xìng)能得到有效提高。

　　将(jiāng)元(yuán)器件(jiàn)都集合到了一(yī)起，不仅减少(shǎo)了外(wài)电信号的干扰，也在电(diàn)路设计(jì)方面有了很(hěn)大的提(tí)升，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更加方便应(yīng)用(yòng)。

　　一种功能(néng)对应一种电(diàn)路(lù)，将(jiāng)一种功(gōng)能集中成一(yī)个(gè)集成电路，如(rú)此一(yī)来，在以(yǐ)后应用中(zhōng)，要什么(me)功(gōng)能就可以应用相应的集成电路，从而大(dà)大方便(biàn)了应用(yòng)。

　　集成(chéng)电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是一种(zhǒng)把电路(lù)（主(zhǔ)要包括半导(dǎo)体装置，也包括被(bèi)动元件等）小型化(huà)的方式，并通常制(zhì)造在(zài)半导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将电路制造(zào)在半导体芯(xīn)片表面上的集成电(diàn)路又称薄(báo)膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有(yǒu)一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和(hé)被动元件，集成(chéng)到衬底或线路(lù)板所构成(chéng)的小型(xíng)化电(diàn)路。

　　本文是(shì)关于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成电(diàn)路(lù)。

　　集成(chéng)电路具有(yǒu)体(tǐ)积小，重量(liàng)轻(qīng)，引出线和焊接点少(shǎo)，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性能好等优点(diǎn)，同(tóng)时成(chéng)本低，便于大(dà)规模生产。

　　它不仅在工、民用(yòng)电子设(shè)备如收录机(jī)、电视(shì)机、计算机等(děng)方(fāng)面得(dé)到(dào)广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等(děng)方面也得到广泛的应用。

　　用集成电路来装配电子设备，其(qí)装配密度比晶体管(guǎn)可提高几十倍至几千倍，设备(bèi)的稳定工作时间也(yě)可大大提(tí)高。

集成电路(lù)的作用是什么？

　　集(jí)成电(diàn)路的(de)作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成(chéng)电(diàn)路的诞生，小规模的集成电路使内容(róng)元(yuán)器件的数(shù)量减少(shǎo)，在零散元器件上有(yǒu)了很(hěn)闷键(jiàn)大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性(xìng)能得到(dào)有效提(tí)高。

　　将元器(qì)件(jiàn)都集合到了一(yī)起，不仅减少了外(wài)电信号的干扰，也(yě)在电路设计方(fāng)面有了很大的(de)提升，提高(gāo)了(le)运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种(zhǒng)功(gōng)能(néng)对应(yīng)一种电路，将一种功能集中(zhōng)成一个集成电路，如此一来，在以(yǐ)后应用中(zhōng)，要什(shén)么功能就可以应(yīng)用相(xiāng)应的集(jí)成(chéng)电路，从而大大(dà)方便(biàn)了应用。

扩展资料(liào)

　　集成(chéng)电路或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是一种(zhǒng)把电路（主要包括半导(dǎo)体装置(zhì)，也包括被动元件等）小型(xíng)化(huà)的方式，并通常制造(zào)在(zài)半导体晶圆表面上。

　　前述将(jiāng)电路制造在半导(dǎo)体(tǐ)芯片表(biǎo)面上的集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体(tǐ)设备和被(bèi)动元件，集成到衬底或线路(lù)板袜亮所构成(chéng)的小(xiǎo)型化(huà)电路。

　　本(běn)文是关于(yú)单(dān)片(piàn)（monolithic）集(jí)成(chéng)电路，即薄膜集(jí)成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线和(hé)焊接点(diǎn)少，寿(shòu)命长，可靠性高，性能好(hǎo)等优(yōu)点，同(tóng)时成本低，便于(yú)大(dà)规模(mó)生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如(rú)收录机、电视机、计(jì)算(suàn)机(jī)等(děng)方面得到广泛(fàn)的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到(dào)广泛的应用(yòng)。

　　用集成电路(lù)来装(zhuāng)配(pèi)蚂(mǎ)好巧电子设(shè)备，其装配密(mì)度(dù)比晶体(tǐ)管可(kě)提高几十倍至几(jǐ)千(qiān)倍(bèi)，设(shè)备的(de)稳定工(gōng)作时间也(yě)可大(dà)大(dà)提高。

　　参考资料来源：百度百科(kē)－集(jí)成电路

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