5月23日，日本经(jīng)济(jì)产业省宣布(bù)修正了所谓强化高性能(néng)半导(dǎo)体制造装置出口管制措施的省令，并(bìng)明(míng)确(què)将于7月(yuè)23日实(shí)施。日(rì)本此举定(dìng)会对自身经济、科技发展和国际形(xíng)象造成反噬效应(yīng)，最(zuì)终得不偿(cháng)失。

　　日本经(jīng)济产业大臣西村康稔(rěn)曾(céng)在公(gōng)布规则方(fāng)案时称“我(wǒ)们的出口限制并(bìng)不针(zhēn)对某一特定国(guó)家”，但(dàn)这种(zhǒng)“此地无银三(sān)百两”的(de)说(shuō)法显然没有说服力。

　　事实上(shàng)，日本(běn)政府限制高性能(néng)半导体设备出(chū)口指(zhǐ)向明确，意图清(qīng)晰。从(cóng)去(qù)年10月份开(kāi)始(shǐ)，美国就对华实施了16纳米以下(xià)半(bàn)导体设(shè)备出(chū)口(kǒu)管制措施，并多次诱压日本(běn)、荷兰等在半导体设备领域具(jù)有优势(shì)地位的国家紧跟其脚步，形成美日荷(hé)半导体遏(è)华(huá)同(tóng)盟，试(shì)图通过(guò)出口管制(zhì)阻断中国在尖端半导体领域的技(jì)术发展进程。日本(běn)此(cǐ)次也正是顺应美国(guó)政(zhèng)府要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一(yī)气(qì)，将经(jīng)贸和科技问题(tí)政(zhèng)治(zhì)化、工具化(huà)、武器化，强行割(gē)裂(liè)半导体全(quán)球大市场，塑(sù)造封(fēng)闭“小圈(quān)子”，加大尖(jiān)端半导体领域对华(huá)遏制打压力度。

　　从西村康稔(rěn)的解释来(lái)看，日(rì)本政府显然(rán)在随(suí)美(měi)遏华上底气(qì)不(bù)足。一(yī)方面，日本(běn)政府(fǔ)难以承受(shòu)正(zhèng)面(miàn)对抗中国的后(hòu)果。多(duō)家日本媒体报道认为(wèi)，虽然(rán)此(cǐ)次管制(zhì)措施(shī)未(wèi)点名中国，但(dàn)一定会引发中国的(de)“强烈反(fǎn)制措施”。中(zhōng)国商(shāng)务部大学老师最怕什么部门举报在(zài)5月23日的答记者(zhě)问中已经明确，中(zhōng)方将(jiāng)保留采取措施的权利，坚(jiān)决维护自身合法权(quán)益。而近(jìn)日中国关键基础设施停购(gòu)美光科技产品，也(yě)足以(yǐ)证明中国在半导体(tǐ)反制方面的(de)工(gōng)具储备十分丰富。

　　另一方(fāng)面，日本政府强行随美起舞只会(huì)损害本国经济利益(yì)。在限制出口规(guī)则实(shí)施后，日本东京电子、尼康(kāng)等十几家企业的(de)经(jīng)营将受到直接影响(xiǎng)。而自(zì)美国去年(nián)10月实施对华出口管制(zhì)以来，日本半(bàn)导体(tǐ)企(qǐ)业(yè)整体对华出口额已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正案公(gōng)布后，多家日(rì)半导体企业股(gǔ)价下跌。对华出口管制造成的不安全感(gǎn)，将迫使日(rì)半(bàn)导体企(qǐ)业(yè)调整长期经营战略，为日(rì)本半导体产(chǎn)业的未来发展增添了极大不确定性。

　　长(zhǎng)久以(yǐ)来，中日两国在半(大学老师最怕什么部门举报bàn)导体领域分工明确，合作紧(jǐn)密，为世界半导体产业发展(zhǎn)和国(guó)际市场(chǎng)稳定作(zuò)出了突(tū)出贡(gòng)献。然而(ér)，为配合美遏华举措(cuò)，日本政府近年来不(bù)惜挥舞经济安保大(dà)棒实(shí)施(shī)“无差别攻击”，这(zhè)既打伤(shāng)了中(zhōng)日半导体等(děng)经(jīng)贸科技领域合(hé)作的良好基础，更(gèng)打(dǎ)伤了(le)日本本(běn)国企(qǐ)业的发(fā)展信心和前(qián)景(jǐng)。希望日本政府尽快(kuài)修正错误，回到中日合(hé)作共赢的正(zhèng)轨。

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