5月23日，日(rì)本经济产业省宣布修正(zhèng)了所谓强化高(gāo)性能(néng)半导体(tǐ)制造装(zhuāng)置出(chū)口管制(zhì)措施的(de)省令，并明确(què)将(jiāng)于7月23日实(shí)施(shī)。日本此(cǐ)举定(dìng)会对自身经济、科技发展和(hé)国际形象造成反(fǎn)噬(shì)效(xiào)应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公布(bù)规则(zé)方案(àn)时(shí)称“我(wǒ)们的出口(kǒu)限制并不(bù)针对某一特定国家”，但这(zhè)种(zhǒng)“此地无银三(sān)百(bǎi)两”的说法显然没有说(shuō)服(fú)力。

　　事实上，日本政府限制高(gāo)性(xìng)能半(bàn)导体(tǐ)设备出(chū)口指向(xiàng)明确，意(yì)图(tú)清晰。从(cóng)去(qù)年10月份开始，美国就(jiù)对(duì)华实(shí)施(shī)了16纳米以下(xià)半导(dǎo)体设备出口管制措施，并(bìng)多次诱压日本、荷兰等在半(bàn)导体设备(bèi)领域具有优势地位的国家紧跟其脚步，形(xíng)成美(měi)日荷半(bàn)导体遏华同盟，试图通(tōng)过出(chū)口管制(zhì)阻断(duàn)中国(guó)在尖端半(bàn)导体领域的技(jì)术(shù)发(fā)展进两丈等于多少米程。日本此次也正是顺应(yīng)美国政府要求，强化对抗中国的(de)姿态，与美国沆瀣一(yī)气，将经贸和科技问题政治化、工具化、武器化，强行割裂半导体全球大市场，塑造封闭(bì)“小圈子(z两丈等于多少米i)”，加大尖端半导体领(lǐng)域对华遏(è)制打压(yā)力度。

　　从(cóng)西村(cūn)康稔的解释来看(kàn)，日本政府显然在(zài)随美遏华上(shàng)底气不足。一方面，日(rì)本政府难以承受正(zhèng)面对抗中国的(de)后(hòu)果。多家日本(běn)媒体报(bào)道(dào)认为(wèi)，虽然此次管(guǎn)制措施未(wèi)点名中(zhōng)国，但一定会(huì)引发中国的“强(qiáng)烈反制措施”。中国商务部在5月(yuè)23日的答(dá)记者问中已经明确，中方将(jiāng)保(bǎo)留采(cǎi)取措施的权利，坚决维护(hù)自身合法权益。而近(jìn)日中国关键基础(chǔ)设(shè)施停(tíng)购美(měi)光科技产(chǎn)品，也足以证明中国在半导体(tǐ)反制方面(miàn)的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日(rì)本政(zhèng)府(fǔ)强行随(suí)美起舞只会(huì)损(sǔn)害本国经济利益。在限(xiàn)制出口规则实(shí)施(shī)后，日本东京电子、尼(ní)康(kāng)等十(shí)几(jǐ)家企业的经营将(jiāng)受到直接影(yǐng)响。而(ér)自(zì)美(měi)国去年10月实(shí)施对华出口(kǒu)管(guǎn)制(zhì)以(yǐ)来(lái)，日本半导体企业整体(tǐ)对华出口(kǒu)额已呈下降趋势。5月23日(rì)修(xiū)正(zhèng)案公布(bù)后，多家日(rì)半导体企(qǐ)业股价下跌。对华出口(kǒu)管制造成的不安全感，将迫使日半(bàn)导体企业调整长期(qī)经(jīng)营战(zhàn)略，为日(rì)本半导体产业的未(wèi)来发展(zhǎn)两丈等于多少米增添了极大不(bù)确定性。

　　长久以来，中日(rì)两国在(zài)半(bàn)导体领域分工明确，合作紧密，为世界半导体(tǐ)产业发展和国际市场稳定作出了突出贡献(xiàn)。然而，为配(pèi)合美遏(è)华举措，日本(běn)政府近年来不惜(xī)挥(huī)舞经济安(ān)保大棒实施“无差(chà)别攻击(jī)”，这(zhè)既打伤(shāng)了中日半导体等经贸科技领域合作的良(liáng)好基础，更打(dǎ)伤(shāng)了日本本国企业的发展信心和前(qián)景(jǐng)。希望(wàng)日本政(zhèng)府尽快修正错误，回到中日合作共赢(yíng)的(de)正轨。

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