券商研报近(jìn)期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进(jìn)封装技术(shù)的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来(lái)满(mǎn)足(zú)散热需(xū)求；下游终端应用领域的发展也(yě)带动了导热(rè)材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导(dǎo)热(rè)材料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导(dǎo)热材料有合成(chéng)石墨(mò)材料(liào)、均热板（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料(liào)、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于(yú)均热；导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材(cái)料主要用作(zuò)提升(shēng)导热(rè)能力(lì)；VC可以同时(shí)起(qǐ)到(dào)均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在(zài)4月26日发(fā)布的研(yán)报中表示(shì)，算力(lì)需求(qiú)提升，导热材(cái)料需求有望(wàng)放(fàng)量(liàng)。最先进(jìn)的(de)NLP模型中参数的(de)数(shù)量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持(chí)续推出(chū)带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能(néng)多在物理(lǐ)距(jù)离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输(shū)速度足够快。随(suí)着(zhe)更多芯片的堆(duī)叠(dié)，不(bù)断提高(gāo)封装(zhuāng)密度(dù)已经(jīng)成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模(mó)组的热通(tōng)量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热(rè)材(cái)料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需求会(huì)提(tí)升。根据(jù)中国信通院(yuàn)发布的《中国数(shù)据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数据中心产业进一步(bù)发(fā)展，数据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热(rè)材料带来新增量。此外(wài)，消费电子(zi)在实现智能(néng)化的同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄(báo)化(huà)、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车(chē)产销量不(bù)断提升，带(dài)动导热材料(liào)需求。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随着(zhe)5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动力(lì)电池、数(shù)据中(zhōng)心等(děng)领域运(yùn)用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我国导(dǎo)热材(cái)料市(shì)场规(guī)模(mó)年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各(gè)类(lèi)功(gōng)能材料市场规(guī)模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集中在(zài)高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料(liào)等。下游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合，二次(cì)开发形(xíng)成导热器(qì)件(jiàn)并最(zuì)终应(yīng)用于(yú)消费电池(chí)、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士(shì)指(zhǐ)出(chū)，由于导热材料在终端(duān)的中的成本(běn)占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非(fēi)常重要(yào)，因而供应商(shāng)业绩(jì)稳(wěn)定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的上(shàng)市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有布(bù)局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器(qì)件有(yǒu)布局(jú)的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热(rè)材料领(lǐng)域有(yǒu)新增(zēng)项(xiàng)目(mù)的(de)上(shàng)市公司为德邦科技(jì)、天赐(cì)材料、回(huí)天新(xīn)材、菲律宾国土面积有多大，菲律宾国土面积有多少平方公里联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下(xià)游终端应用升级，预(yù)计2030年全(quán)球导热材料市场(chǎng)空(kōng)间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材(cái)料主赛(sài)道(dào)领域，建议关(guān)注(zhù)具(jù)有技术和先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量依靠(kào)进口(kǒu)，建(jiàn)议(yì)关注突破核心技(jì)术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得(dé)注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国(guó)外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的(de)核心原材(cái)料我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝(jué)大(dà)部分得依靠进(jìn)口。

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