集(jí)成电路的作用是(shì)什么(me)，集成电(diàn)路有(yǒu)什么(me)作香港割让是什么条约谁签字，香港割让是什么条约多少年用是集成(chéng)电路的(de)作用：减少元器件的使(shǐ)用的。

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集(jí)成电(diàn)路的(de)作用是(shì)什么，集成电(diàn)路有什么(me)作(zuò)用

　　1、减少(shǎo)元器件(jiàn)的使用。

　　集成电(diàn)路(lù)的诞生，小规模的集成电路(lù)使(shǐ)内容元器件(jiàn)的数量减少，在零散元器件上(shàng)有了很大的技术提高(gāo)。

　　2、产品性(xìng)能得到有(yǒu)效提高。

　　将元器(qì)件都集合(hé)到了(le)一起，不仅减(jiǎn)少了外电信号的干扰，也在电(diàn)路设计方(fāng)面有了很大的提(tí)升(shēng)，提高了运(yùn)行(xíng)速度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种(zhǒng)功(gōng)能对应一种(zhǒng)电(diàn)路，将一种(zhǒng)功能集中成一个集成(chéng)电(diàn)路(lù)，如此一来，在以后应(yīng)用中，要什么功(gōng)能就可以(yǐ)应用相应(yīng)的(de)集成电路，从而大大方便了应(yīng)用。

　　集成电路(lù)或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是一种把电路（主(zhǔ)要包括(kuò)半导体(tǐ)装(zhuāng)置，也包括被动(dòng)元件等）小型化的方式，并通(tōng)常制造在半导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前述将电路制(zhì)造在半(bàn)导体芯片表面上的集成电路(lù)又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设备和被动(dòng)元件，集成到衬(chèn)底或线路板所构成的小(xiǎo)型化电(diàn)路。

　　本文(wén)是关(guān)于单片（monolithic）集成(chéng)电(diàn)路(lù)，即薄膜集成电路。

　　集成电(diàn)路(lù)具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性(xìng)能好(hǎo)等优点，同时(shí)成本低，便于大(dà)规模生产。

　　它不仅在工、民用(yòng)电(diàn)子设备(bèi)如(rú)收录机、电视(shì)机、计算机等(děng)方面(miàn)得到广(guǎng)泛的应用，同(tóng)时(shí)在军事、通讯、遥控等方面(miàn)也得到广泛(fàn)的应用。

　　用(yòng)集成电路来装配电子设备，其(qí)装配密度比晶体(tǐ)管可提高几十(shí)倍至几千倍，设备(bèi)的稳(wěn)定工作时间也可大大提高。

集成电路的作用是什(shén)么？

　　集(jí)成电(diàn)路(lù)的作用：

　　1、减少元器(qì)件的使用(yòng)。

　　集成电路(lù)的诞生，小规(guī)模的集成(chéng)电路使内容元器件的数量(liàng)减少，在零散元器件上有(yǒu)了很闷键大的技术提(tí)高。

　　2、产品(pǐn)性能得到(dào)有(yǒu)效(xiào)提高。

　　将元(yuán)器件(jiàn)都集合到了一(yī)起(qǐ)，不仅减少了(le)外电信号的干扰，也在电路设计方面有了很大的提升，提高(gāo)了(le)运行(xíng)速度。

　　3、更(gèng)加(jiā)方便应用。

　　一种功能对应一种电路，将一种功能集中香港割让是什么条约谁签字，香港割让是什么条约多少年<香港割让是什么条约谁签字，香港割让是什么条约多少年/span>成一个(gè)集成电路，如此一来，在以(yǐ)后应用中，要什么(me)功能就可以应用相应(yīng)的集(jí)成电路(lù)，从而(ér)大大(dà)方便了应用(yòng)。

扩展(zhǎn)资(zī)料

　　集成(chéng)电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是一种把(bǎ)电路(lù)（主要包括半导(dǎo)体装(zhuāng)置，也包括被动(dòng)元件等）小型化的方式，并通(tōng)常制(zhì)造在半(bàn)导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述(shù)将电路制造在半导(dǎo)体(tǐ)芯片(piàn)表面(miàn)上(shàng)的集成电路(lù)又(yòu)称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设(shè)备和(hé)被动元件，集(jí)成到衬底或线路板袜亮(liàng)所构成的小(xiǎo)型(xíng)化电路。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集成(chéng)电(diàn)路，即(jí)薄膜集(jí)成电路(lù)。

　　集成电路具有体积小，重(zhòng)量轻，引出线和焊(hàn)接点少，寿命长，可靠性高(gāo)，性能好等优点，同时成本低，便于大规(guī)模生产(chǎn)。

　　它(tā)不(bù)仅在工、民用电子设备如收录机、电视(shì)机、计(jì)算机等(děng)方面得到广(guǎng)泛(fàn)的应用，同时(shí)在军事、通讯、遥控等方面也得到(dào)广泛的应用。

　　用集成(chéng)电路来装配蚂好巧电子(zi)设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几(jǐ)千倍(bèi)，设备(bèi)的稳定工作时间也可大大提(tí)高(gāo)。

　　参(cān)考资料(liào)来源(yuán)：百度百(bǎi)科－集成(chéng)电路

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