5月23日，日本(běn)经济产业省宣(xuān)布(bù)修正(zhèng)了所谓(wèi)强化高性能半(bàn)导体制(zhì)造装置(zhì)出口(kǒu)管制措施的(de)省令，并明(míng)确(què)将于7月23日实施(shī)。日本此(cǐ)举定会(huì)对自身(shēn)经济、科(kē)技发(fā)展(zhǎn)和(hé)国际形象造(zào)成反噬效应(yīng)，最终得不(bù)偿(cháng)失。

　　日(rì)本(běn)经济(jì)产业大臣(chén)西(xī)村康(kāng)稔曾(céng)在公布规则方(fāng)案时称“我(wǒ)们的出口限制(zhì)并不针对某一(yī)特定国家”，但这种(zhǒng)“此地无银三百(bǎi)两(liǎng)”的(de)说(shuō)法显然没有说服力。

　　事实上，日本政府限制(zhì)高性能(néng)半(bàn)导体设(shè)备出口(kǒu)指向明确，意(yì)图清晰。从(cóng)去(qù)年10月份(fèn)开始，美国就对(duì)华(huá)实(shí)施了16纳米以下(xià)半导体(tǐ)设(shè)备出口管制(zhì)措施(shī)，并多次诱压日本、荷兰(lán)等在(zài)半导体(tǐ)设(shè)备领域具有优势地位的(de)国家紧跟其脚步，形成(chéng)美日荷半(bàn)导体遏华同盟(méng)，试图通过出口管制阻断(duàn)中国在(zài)尖端半(bàn)导体领域(yù)的技术发展(zhǎn)进程。日本此次也正(zhèng)是顺(shùn)应美国政府要求，强化(huà)对抗中(zhōng)国的姿态，与(yǔ)美国(guó)沆瀣一气，将经贸和(hé)科技(jì)问题政治化、工具化、武器(qì)化，强行割裂(liè)半(bàn)导体全球大市场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大尖端半导(dǎo)体领域(yù)对华(huá)遏(è)制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本(běn)政府显然在随美(měi)遏华上底气不(bù)足。一(yī)方面，日本政府难以承受正面对抗中国的后果(guǒ)。多家(jiā)日本媒体报道(dào)认为，虽然此次(cì)管制措施未点(diǎn)名中国，但一(yī)定会(huì)引发(fā)中国(guó)的“强(qiáng)烈反制(zhì)措(cuò)施”。中国(guó)商务部在5月23日的答记者问中已经明确，中方将保(bǎo)留采取措施的(de)权利(lì)，坚决维护自(zì)身合法权(quán)益。而近日中国关(guān)键基础设施停购(gòu)美光(guāng)科技产品，也足431mm是多少厘米 431mm是多少米以证明中国在半导体反制方面的工具储(chǔ)备十分丰富。

　　另一方面，日本政(zhèng)府强行(xíng)随(suí)美起舞只会(huì)损害本国(guó)经济利(lì)益。在限(xiàn)制出口(kǒu)规则(zé)实施(shī)后，日本东京电子、尼康等十几(jǐ)家(jiā)企业(yè)的经营将受到直(zhí)接影响。而(ér)自美国(guó)去年10月实施对华出(chū)口(kǒu)管制以来(lái)，日本半(bàn)导体企业(yè)整体对华(huá)出(chū)口额(é)已呈下降趋势。5月(yuè)23日(rì)修正案(àn)公布(bù)后，多家日半导(dǎo)体企业(yè)股价(jià)下(xià)跌。对华出口管制造成的不安全感，将迫使(shǐ)日半导体企业调整长期经营战略，为日(rì)本半导体产业的未来发展增添了(le)极大不(bù)确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分工明(míng)确，合作紧(jǐn)密，为世界(jiè)半(bàn)导体产业发展和国际市(shì)场稳定(dìng)作(zuò)出了突出贡(gòng)献。然而(ér)，为(wèi)配合美遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞(wǔ)经(jīng)济安保大棒实施“无(wú)差别攻击”，这既打伤了中(zhōng)日半导体等经(jīng)贸科(kē)技(jì)领域合作的良好(hǎo)基(jī)础，更打伤(shāng)了日本本国(guó)企业(yè)的发展信心和前景。希望日本(běn)政府尽(jǐn)快修正错误，回到中431mm是多少厘米 431mm是多少米日合作(zuò)共赢的正(zhèng)轨。

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