集成(chéng)电路的(de)作用是(shì)什么，集成电路有什(shén)么作用是集成电路的作用(yòng)：减少元器件的使用(yòng)的(de)。

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集成(chéng)电(diàn)路的作用是什么(me)，集成电路(lù)有(yǒu)什么作用

　　1、减少元器件的(de)使用。

　　集成电(diàn)路(lù)的诞生，小规(guī)模(mó)的集成电路(lù)使内容元器件的(de)数(shù)量减少，在零散元器件上(shàng)有了很大的技术(shù)提高。

　　2、产品性(xìng)能得到有(yǒu)效提高。

　　将元器件都集合(hé)到了一起，不仅减少了外电信(xìn)号(hào)的干扰，也在电(diàn)路(lù)设计方面有了很大(dà)的(de)提升(shēng)，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更(gèng)加(jiā)方便应用(yòng)。

　　一种功能(néng)对应(yīng)一种电路(lù)，将一种功(gōng)能集中成一个(gè)集(jí)成电路，如此(cǐ)一来，在以后应用中，要什么功(gōng)能(néng)就可(kě)以应用相(xiāng)应的(de)集成电路，从而大大方便了应用(y料酒可以用白酒替代吗，料酒可以用白酒替代吗òng)。

　　集成电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中是(shì)一种把电路（主要包(bāo)括半导体装置，也包(bāo)括被(bèi)动元件等(děng)）小型(xíng)化的方式，并通常制造(zào)在半导(dǎo)体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电路制造(zào)在半导体芯片表面(miàn)上的集成电路(lù)又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成(chéng)电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成(chéng)到衬底或(huò)线路板所(suǒ)构成的小型化电路。

　　本文(wén)是关(guān)于(yú)单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体(tǐ)积(jī)小，重量轻，引出线和焊接(jiē)点少，寿命长，可(kě)靠性高，性能好等优点，同(tóng)时成本低，便于大规(guī)模生(shēng)产。

　　它不(bù)仅在工(gōng)、民用电子设备如(rú)收录机(jī)、电视机、计算(suàn)机等方面(miàn)得到广(guǎng)泛的(de)应用，同(tóng)时在军事(shì)、通讯、遥(yáo)控等(děng)方面也得到广泛的应用。

　　用集成电路来装配电子(zi)设(shè)备(bèi)，其(qí)装料酒可以用白酒替代吗，料酒可以用白酒替代吗: #ff0000; line-height: 24px;'>料酒可以用白酒替代吗，料酒可以用白酒替代吗配密(mì)度比晶体管可提高(gāo)几十倍至几千倍，设备的(de)稳定工作时间(jiān)也可大(dà)大提(tí)高。

集成电路的作用是什(shén)么？

　　集成(chéng)电路的作(zuò)用：

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集成电路的诞生，小规模(mó)的集成电(diàn)路使(shǐ)内容元器件的数量(liàng)减少，在零散元器件(jiàn)上有(yǒu)了(le)很闷(mèn)键大的技术(shù)提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效提高。

　　将(jiāng)元器件都集合到了(le)一(yī)起，不(bù)仅减少了(le)外(wài)电信号的干扰，也在电路设计(jì)方面有(yǒu)了很(hěn)大的提升，提高(gāo)了运(yùn)行速度(dù)。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种功能对应一种电路，将一种(zhǒng)功能(néng)集中成一个集成(chéng)电路，如此一来(lái)，在以后应用中，要什(shén)么功能就可以应用相应的集成电路，从而大大方便(biàn)了(le)应用。

扩(kuò)展资料(liào)

　　集成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中是一种把(bǎ)电(diàn)路(lù)（主(zhǔ)要包括半导体装置(zhì)，也包(bāo)括(kuò)被(bèi)动元件等）小型化的方式，并通(tōng)常制(zhì)造在(zài)半导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电路(lù)制造在半导体芯片表面上(shàng)的集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种(zhǒng)厚(hòu)膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设备和被动元件，集(jí)成(chéng)到衬(chèn)底或线路(lù)板袜亮所构成的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路(lù)。

　　集成电路(lù)具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿(shòu)命长(zhǎng)，可靠(kào)性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它(tā)不仅在(zài)工、民用电子设备如(rú)收录机(jī)、电视(shì)机(jī)、计算机等(děng)方(fāng)面得到广泛的应用(yòng)，同时在军事、通讯、遥控等(děng)方面也得到广泛的应用。

　　用(yòng)集成电(diàn)路来(lái)装配蚂好巧电子设备，其装配密(mì)度(dù)比晶体管可提(tí)高几十倍至几千倍，设备的稳定工作(zuò)时(shí)间也可大大(dà)提高(gāo)。

　　参考资料(liào)来源：百度百(bǎi)科－集成电路(lù)

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