券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快(kuài)速(sù)发展，提(tí)升高性能导热材料需求来满足(zú)散热需求；下游(yóu)终端应用领(lǐng)域的(de)发展也(yě)带动(dòng)了导热材料(liào)的需求增(zēng)加。

　　导热(rè)材料分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用(yòng)场景。目(mù)前广泛应(yīng)用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起到均热和(hé)导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需(xū)求提升(shēng)，导热材料需求有望放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续(xù)推出带动(dòng)算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片集成(chéng)度(dù)的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距(jù)离(lí)短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传输速度(dù)足够快。随(suí)着更(gèng)多芯片的(de)堆叠(dié)，不断提(tí)高(gāo)封装密(mì)度已经成为一种趋(qū)势。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装模组(zǔ)的热(rè)通量也不断増(zēng)大(dà)，显著(zhù)提高导热材料需(xū)求。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力需求与日俱增(zēng)，导热材(cái)料需求会提(tí)升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院发(fā)布(bù)的《中国数(shù)据中(zhōng)心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗(hào)占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产(chǎn)业进一步发展，数据中(zhōng)心单机(jī)柜功率将越来越大(dà)，叠加感受到体内那根东西变大很胀，你的东西还留在我体内数(shù)据中心机架(jià)数的增多(duō)，驱动(dòng)导热材料需求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电(diàn)子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和(hé)多功(gōng)能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量(liàng)不断提(tí)升，带动(dòng)导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随着5G商(shāng)用化(huà)基(jī)本普及，导热材料使用领域更加多(duō)元，在(zài)新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功能(néng)材料市场规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。感受到体内那根东西变大很胀，你的东西还留在我体内

　　导热材料产业链主(zhǔ)要(yào)分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四个领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料(liào)主要集中在高分子树(shù)脂(zhī)、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属(shǔ)材料及布料等。下游(yóu)方(fāng)面(miàn)，导热材料通常需要与一些(xiē)器件结合，二次开发形成导热器(qì)件(jiàn)并(bìng)最终应用(yòng)于消费电(diàn)池(chí)、通信基站(zhàn)、动(dòng)力(lì)电池等领域。分析人(rén)士指出，由于导热材料在终端的中的成本(běn)占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应商(shāng)业绩稳定性好、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细分来看(kàn)，在(zài)石墨领域有布局(jú)的(de)上(shàng)市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有布局的上市公司(sī)为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石(shí)科技；导(dǎo)热器件有布局(jú)的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目的上市(shì)公(gōng)司为德邦科(kē)技、天赐(cì)材料(liào)、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终(zhōng)端应用升(shēng)级，预(yù)计(jì)2030年(nián)全球(qiú)导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议关注两(liǎng)条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热材料(liào)主赛道领(lǐng)域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势(shì)的公司德(dé)邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核(hé)心材仍(réng)然(rán)大量依靠进口，建议关注突破(pò)核(hé)心技术(shù)，实(shí)现本土替代的联(lián)瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的(de)是，业内(nèi)人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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