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之字是什么结构的字,近字是什么结构

之字是什么结构的字,近字是什么结构 半导体突发!中国出手:停止采购!

  大(dà)家好,来看一则突发(fā)消息。

  美光(guāng)公司在(zài)华销(xiāo)售的产品未(wèi)通过(guò)网(wǎng)络安全审查(chá)

  据网(wǎng)信办消息,日前,网络安全审(shěn)查办公室依法对美光公司在华销(xiāo)售产品进行(xíng)了网(wǎng)络安全审查。

  审查发(fā)现,美光公司(sī)产(chǎn)品存(cún)在较(jiào)严(yán)重网络安全(quán)问题(tí)隐(yǐn)患,对我国关键信息基(jī)础设施供应链造成重(zhòng)大(dà)安全风险,影响我国国家(jiā)安全。为此,网络安全审查(chá)办公室依(yī)法作出(chū)不予通过网络安全审查的结论。按照《网络安全法》等法律(lǜ)法规(guī),我国内关键信息基础(chǔ)设施的运(yùn)营者应(yīng)停止采购美光公司产品。

  此次(cì)对美光公司产品进行(xíng)网络安全审查,目(mù)的是防范产品(pǐn)网(wǎng)络安全问题危(wēi)害国家关键(jiàn)信息基(jī)础设(shè)施(shī)安(ān)全,是维护国家(jiā)安全的必要措施(shī)。中(zhōng)国坚定推进高水平对外开放(fàng),只要遵(zūn)守(shǒu)中(zhōng)国法律法规要求,欢迎各国企业、各(gè)类平(píng)台产品服务进入中(zhōng)国(guó)市场。

  半导(dǎo)体突发!中国出手:停止采购!

  3月(yuè)31日,中国网(wǎng)信(xìn)网发(fā)文称,为保障关键信息基础设施供应链(liàn)安全,防范产品(pǐn)问题隐患造成网络安全风险(xiǎn),维护国家安全,依据《中华人(rén)民共和国(guó)国家安全法》《中华人民共和国网络安全法》,网络安全(quán)审查办公(gōng)室按照《网络安全审查办(bàn)法(fǎ)》,对美光公司(Micron)在华销售(shòu)的产品实施网络安全审(shěn)查。

  半导(dǎo)体突发!中国出手(shǒu):停(tíng)止(zhǐ)采购(gòu)!

  美光是美(měi)国的(de)存储芯片行业龙(lóng)头,也是全(quán)球存储芯片巨头之一(yī),2022年收入来(lái)自中国市场收(shōu)入从此前高峰57%降至2022年约11%。根据市场(chǎng)咨询机构 Omdia(IHS Markit)统计,2021 年三星(xīng)电子、 铠侠、西部(bù)数据、SK 海力(lì)士、美光、Solidigm 在全(quán)球(qiú) NAND Flash (闪存)市场份额约为 96.76%,三星电子、 SK 海力士、美光在全球(qiú) DRAM (内(nèi)存)市(shì)场(chǎng)份额约为 94.35%。

  A股上市公(gōng)司(sī)中,江(jiāng)波龙、佰维存储等公司披露过美光等国(guó)际存储厂商为公司供(gōng)应商(shāng)。

  美光在江波龙采购占比已经显著下(xià)降,至少已经(jīng)不(bù)是主要大供应商。

  公告显(xiǎn)示, 2021年美光位(wèi)列江波(bō)龙(lóng)第一大(dà)存储晶圆(yuán)供(gōng)应(yīng)商(shāng),采购(gòu)约31亿元,占比(bǐ)33.52%;2022年,江波龙第一(yī)大(dà)、第(dì)二(èr)大和第(dì)三大供(gōng)应商采(cǎi)购金额占比分别是26.28%、22.85%和5.76%。

  目前江波(bō)龙已经在存储产业链上下游建立国内外广泛合作(zuò)。2022年年报显示,江波(bō)龙与三星、美光、西(xī)部数据等主要存(cún)储晶圆原厂签署了之字是什么结构的字,近字是什么结构长期合约(yuē),确保存(cún之字是什么结构的字,近字是什么结构)储晶圆供应的(de)稳定性,巩(gǒng)固公司在(zài)下游市场的供应优势,公司也与国(guó)内国产(chǎn)存储晶圆(yuán)原厂武汉(hàn)长江存储、合肥长(zhǎng)鑫保持良好的合作。

  有券(quàn)商此前(qián)就分析,如(rú)果(guǒ)美光在中国(guó)区(qū)销售受到限制(zhì),或将(jiāng)导致下游客户(hù)转(zhuǎn)而(ér)采购国外三星、 SK海(hǎi)力士,国内长江(jiāng)存储、长鑫存储等竞(jìng)对产(chǎn)品

  分(fēn)析称(chēng),长存、长(zhǎng)鑫的上游设备厂或(huò)从中(zhōng)受益。存(cún)储(chǔ)器的生(shēng)产已(yǐ)经(jīng)演进到1Xnm、1Ynm甚至1Znm的工艺。另(lìng)外NAND Flash现在已经进(jìn)入3D NAND时代,2 维到(dào)3维的(de)结构转变使刻蚀和薄(báo)膜成为最关键、最大量的加工(gōng)设备。3D NAND每层均需要经(jīng)过(guò)薄膜沉积工艺步骤,同时刻蚀目前前沿要刻到 60:1的深(shēn)孔,未来可能(néng)会更深的孔或者沟槽(cáo),催生(shēng)更多设备需求。据(jù)东京电子披露(lù),薄膜沉积(jī)设备(bèi)及刻蚀占(zhàn)3D NAND产线资(zī之字是什么结构的字,近字是什么结构)本开支合计为75%。自长江存储(chǔ)被加入美(měi)国(guó)限制名单,设备国产化进程加速,看好拓荆科(kē)技(薄膜沉积(jī))等相关公司份额(é)提(tí)升,以及存储(chǔ)业务占比较(jiào)高的华海清科(CMP)、盛(shèng)美上海(清洗)等收(shōu)入增长。

 

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