券(quàn)商(shāng)研报(bào)近期指出，AI领(lǐng)域对算力(lì)的(de)需(xū)求(qiú)不断(duàn)提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封装技术的(de)快速发展(zhǎn)，提升高性能导热(rè)材(cái)料需(xū)求来满(mǎn)足散(sàn)热需求；下游终端应用领域(yù)的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁多，不(bù)同(tóng)的导热材料有不同的特点和(hé)应用(yòng)场景。目前广泛应用的(de)导(dǎo)热材(cái)料有合(hé)成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相瓦格纳是哪个国家的，瓦格纳集团是什么组织变材(cái)料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均(jūn)热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日发(fā)布的(de)研报中(zhōng)表示，算力需(xū)求提升，导热材料需(xū)求有望放量(liàng)。最先(xiān)进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能多(duō)在物理距离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯(xīn)片，以使得(dé)芯片间的(de)信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密(mì)度已经(jīng)成为一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装模(mó)组的热通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据(jù)中国信通院发布(bù)的《中国数据中(zhōng)心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一(yī)步发展(zhǎn)，数据中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱(qū)动导热材料需求有(yǒu)望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示(shì)，5G通信(xìn)基(jī)站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要(yào)求(qiú)更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设(shè)会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐(zhú)步向轻薄(báo)化(huà)、高性能(néng)和多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升(shēng)，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随(suí)着(zhe)5G商用化基本普及(jí)，导热(rè)材料使用领(lǐng)域(yù)更加多元(yuán)，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热(rè)材料(liào)市场规模年均复(fù)合增长(zhǎng)高达28%，并有望于(yú)24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能材料市场规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要(yào)分为(wèi)原(yuán)材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主(zhǔ)要(yào)集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材(cái)料(liào)及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成(chéng)导热器件并(bìng)最终应用于消费(fèi)电(diàn)池(chí)、通信基(jī)站、动力电池等(děng)领域。分析人士指出(chū)，由于导(dǎo)热材料在终端的中的(de)成本占比并不高，但其(qí)扮演的角色非常重要(yào)，因而供应商(shāng)业绩(jì)稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石(shí)墨(mò)领(lǐng)域有布局的(de)上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料(liào)有布局(jú)的上市公司为(wèi)长盈(yíng)精(jīng)密、飞(fēi)荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导热器(qì)件有(yǒu)布局的上市公司(sī)为(wèi)领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领(lǐng)域有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道(dào)领域，建议关注具有(yǒu)技术和(hé)先发(fā)优势的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前散(sàn)热材料核心(xīn)材仍然大量依(yī)靠进口，建议关(guān)注(zhù)突破核心技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士(shì)表(biǎo)示，我国外导热材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石墨膜(mó)和TIM材料(liào)的核心(xīn)原(yuán)材(cái)料(liào)我国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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