券商研报(bào)近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不断提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发(fā)展，提(tí)升高性能(néng)导热材料需求来满足(zú)散热需求；下游终端应用(yòng)领(lǐng)域的发(fā)展也带动了(le)导热材(cái)料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不(bù)同(tóng)的特点(diǎn)和应(yīng)用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的(de)导热(rè)材(cái)料有(yǒu)合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中合(hé)成石墨类主要是用(yòng)于均热；导热(rè)填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用(yòng)作提升(shēng)导热能力(lì)；VC可(kě)以(yǐ)同(tóng)时起(qǐ)到均热和(hé)导(dǎo)热(rè)远则怨近则不逊是什么意思解释，远则怨,近则不逊作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日(rì)发布的研报中(zhōng)表示，算力需(xū)求(qiú)提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的(de)持续推出带动算力(lì)需求放量。面对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片集成度的全(quán)新(xīn)方(fāng)法，尽可能多(duō)在物(wù)理距离短的(de)范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高(gāo)封装(zhuāng)密(mì)度已经成为一(yī)种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量也不断(duàn)増大，显著(zhù)提高导热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算力需求与日(rì)俱增(zēng)，导热材料需(xū)求(qiú)会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据(jù)中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业(yè)进一步发展，数据中心单(dān)机柜功率(lǜ)将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱动导热材料需(xū)求有望快速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基(jī)站功耗更大，对于(yú)热管理(lǐ)的要求更(gèng)高。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为(wèi)导热材料(liào)带(dài)来新增量。此外(wài)，消(xiāo)费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多(duō)功能方向发展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提升，带动导热(rè)材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据(jù)中心等领(lǐng)域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功能(néng)材料市场规模均(jūn)在下游强劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下(xià)游(yóu)终(zhōng)端用户四个(gè)领域。具体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及(jí)的原材(cái)料主要集中(zhōng)在高分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属(shǔ)材料及(jí)布料等。下游方面，导热材料通常需(xū)要与一些(xiē)器件结合，二(èr)次开发形成导热器件(jiàn)并最(zuì)终应(yīng)用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析(xī)人士指出，由于导热材料(liào)在(zài)终端的中的成(chéng)本(běn)占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨领域(yù)有布局的上市(shì)公司(sī)为中石科技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商(shāng)有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有(yǒu)布局(jú)的上市公(gōng)司为长盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材(cái)料领域(yù)有新增项(xiàng)目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终(zhōng)端(duān)应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优(yōu)势的公(gōng)司德(dé)邦(bāng)科(kē)技、中石(shí)科技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前散热材料(liào)核心(xīn)材仍(réng)然(rán)大量依靠进口，建(jiàn)议关注(zhù)突破核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的(de)是，业(yè)内(nèi)人士表示，我国外导热(rè)材(cái)料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材(cái)料绝大(dà)部分得依(yī)靠进口(kǒu)。

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