集(jí)成电路的作(zuò)用是什(shén)么，集成(chéng)电路(lù)有什么作(zuò)用是(shì)集成电路的作(zuò)用：减少元器件的(de)使用的。

　　关(guān)于集(jí)成电路的作用是什么，集成电路有什(shén)么(me)作(zuò)用以及集成电路的作用是什么，集成电(diàn)路的作用是(shì)什么(me)和什么(me)，集成电路有什么作用，集成电路的(de)作用和(hé)重要性，集成电路的作用和工作原理等问(wèn)题，小编将为你整理以(yǐ)下知识：

集成(chéng)电路的(de)作用是什(shén)么(me)，集成电路有(yǒu)什么(me)作用

　　1、减少元器件的使用(yòng)。

　　集成电路(lù)的诞(dàn)生(shēng)，小规(guī)模的集成电路使内容元(yuán)器件的数量减少，在零散元器件上有了很大的(de)技(jì)术提高。

　　2、产品性能得(dé)到(dào)有(yǒu)效提高。

　　将元器件都集合到了一(yī)起(qǐ)，不仅减少了外电信号的干(gàn)扰，也在电路设计方(fāng)面有(yǒu)了很大的(de)提(tí)升(shēng)，提(tí)高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种功能对应一种电路(lù)，将一种(zhǒng)功能集中(zhōng)成一个(gè)集成(chéng)电路，如此一(yī)来，在以后(hòu)应用中，要(yào)什么功能就(jiù)可以(yǐ)应用相应的(de)集成电路，从而大大方便了应用。

　　集成电路或(huò)称微(wēi)电(diàn)路（microcircuit）、 微(wēi)芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子(zi)学中是一种(zhǒng)把电路（主要包括(kuò)半导体装置，也(yě)包括被动元(yuán)件等）小型化的方(fāng)式，并通常制造(zào)在半导体晶圆表面上。

　　前(qián)述将电路制(zhì)造在半导(dǎo)体芯片表面(miàn)上的集(jí)成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种(zhǒng)厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体(tǐ)设备(bèi)和被动元件，集成到衬底或线路板所(suǒ)构(gòu)成的小型(xíng)化(huà)电路。

　　本文是关于单(dān)片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具(jù)有体积小，重量轻，引(yǐn)出线(xiàn)和焊接点少，寿命长(zhǎng)，可靠(kào)性高(gāo)，性能(néng)好等优点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工(gōng)、民用电子(zi)设备(bèi)如收(shōu)录机(jī)、电(diàn)视机、计算机等方面得到(dào)广泛的应用，同时在军事(shì)、通(tōng)讯、遥控(kòng)等方面也(yě)得到(dào)广泛的应用。

　　用(yòng)集(jí)成(chéng)电路来(lái)装配电子设备(bèi)，其装配密度比晶(jīng)体管可提高几(jǐ)十倍至(zhì)几千倍(bèi)，设备的稳定工作时间(jiān)也可(kě)大大提(tí)高。

集中国飞机事故率是多少成电路的作(zuò)用是什么？

　　集成电路的作用(yòng)：

　　1、减少(shǎo)元器(qì)件的(de)使用。

　　集成电路的诞(dàn)生，小规模的集成(chéng)电路使(shǐ)内容元器(qì)件的数(shù)量减少，在零散元器件上有了(le)很(hěn)闷键大的技术提高。

　　2、产品性(xìng)能得到有(yǒu)效提高(gāo)。

　　将元器(qì)件都(dōu)集合到了一起，不仅减少了外电(diàn)信号(hào)的干(gàn)扰(rǎo)，也在(zài)电路设计方面(miàn)有了很大的提(tí)升(shēng)，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种功能对(duì)应一种电路，将一种功能(néng)集中成一个集成电路，如此一来，在(zài)以后(hòu)应用(yòng)中，要什么功能就(jiù)可以应用相应的集成电路，从(cóng)而大(dà)大(dà)方便(biàn)了应用。

扩展资料

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是一(yī)种把电路（主要包括(kuò)半导体(tǐ)装置，也包括被(bèi)动元(yuán)件(jiàn)等）小型化的方式，并通常制造(zào)在半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在(zài)半导(dǎo)体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路(lù)。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体(tǐ)设备和(hé)被动元件，集成(chéng)到衬底或线路板袜亮所构成的(de)小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集成电路具有(yǒu)体积小(xiǎo)，重量轻，引出线和焊接(jiē)点(diǎn)少，寿命(mìng)长，可(kě)靠性高(gāo)，性能好等优点，同(tóng)时(shí)成(chéng)本(běn)低(dī)，便(biàn)于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录(lù)机、电视(shì)机、计算机等方面得到广泛的应用(yòng)，同时在(zài)军事、通讯(xùn)、遥(yáo)控等方面也得到广泛的(de)应用。

　　用集成电路来(lái)装(zhuāng)配蚂(mǎ)好巧电子设备，其装配密(mì)度比(bǐ)晶体管可提高几(jǐ)十倍至几千倍，设备的稳定工作(zuò)时间(jiān)也可大大提高。

　　参考资料来源(yuán)：百度百科－集成电路

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