申万(wàn)一级(jí)的半导(当兵后微信会受影响吗，当兵的不能玩微信吗dǎo)体(tǐ)行业涵盖消费电子、元件等6个二级子行业，其中市值权重最大(dà)的是(shì)半导体行业，该行业涵盖132家上市(shì)公司。作为国家(jiā)芯(xīn)片(piàn)战略发展(zhǎn)的(de)重点领域，半(bàn)导体行业具备研发技术壁垒、产品国产替代化、未来前景(jǐng)广阔等(děng)特点，也因此成为A股市场(chǎng)有(yǒu)影响力的科技板块。截至5月10日，半导体(tǐ)行业总市值达到3.19万亿元(yuán)，中(zhōng)芯国际、韦尔股份等5家(jiā)企业(yè)市值在1000亿元以上，行(xíng)业沪深300企业数量达到16家，无(wú)论是头(tóu)部千亿(yì)企业数(shù)量(liàng)还是沪深300企业(yè)数(shù)量，均(jūn)位居科(kē)技类行业前列(liè)。

　　金融界上市公司(sī)研究院发现(xiàn)，半导(dǎo)体行业自2018年以来(lái)经过4年快速(sù)发(fā)展(zhǎn)，市(shì)场规模(mó)不断扩大，毛利率稳步提(tí)升，自主研发(fā)的环境下，上市公司科技含量(liàng)越来越高。但(dàn)与此(cǐ)同时，多数(shù)上市公司业绩高光时刻在2021年，行业面(miàn)临短期(qī)库存(cún)调整、需求(qiú)萎缩、芯片基(jī)数(shù)卡脖(bó)子(zi)等因素(sù)制(zhì)约，2022年多数上市(shì)公(gōng)司业绩增速(sù)放缓，毛利率(lǜ)下滑，伴(bàn)随(suí)库存(cún)风险加大。

　　行业营收规(guī)模(mó)创新高，三方(fāng)面因素致(zhì)前5企业市占率下滑

　　半(bàn)导(dǎo)体行业的(de)132家公司，2018年实现营业收(shōu)入(rù)1671.87亿(yì)元，2022年增(zēng)长至(zhì)4552.37亿元，复合增(zēng)长率为(wèi)22.18％。其(qí)中，2022年(nián)营收(shōu)同比(bǐ)增(zēng)长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务为半导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯(xùn)产(chǎn)品集(jí)成的闻泰科(kē)技，从2019至2022年连(lián)续(xù)4年营收居(jū)行业首(shǒu)位，2022年实现(xiàn)营(yíng)收580.79亿元，同比增(zēng)长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技营(yíng)收稳步增长，但半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业上市(shì)公司的营(yíng)收集中度(dù)却在下(xià)滑。选取2018至(zhì)2022历年(nián)营收排名前5的企业，2018年长电(diàn)科技、中(zhōng)芯国际5家企业实现营收1671.87亿(yì)元，占(zhàn)行业营(yíng)收总值的(de)46.99％，至2022年前5大企业营收占比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历(lì)年营业收(shōu)入居前5的企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　至(zhì)于前5半导体公(gōng)司营收占(zhàn)比下滑，或主要由三方面因(yīn)素导致(zhì)。一是如韦尔股份、闻泰科(kē)技等头(tóu)部企业营(yíng)收(shōu)增速放缓，低(dī)于行业平均(jūn)增速。二是(shì)江波龙、格(gé)科微(wēi)、海光(guāng)信息(xī)等(děng)营收体量(liàng)居前的企业不断上市，并在资(zī)本助力之下营收(shōu)快速增(zēng)长(zhǎng)。三是当半导体行(xíng)业处于国产(chǎn)替(tì)代化、自主研发背景下的高成长(zhǎng)阶段(duàn)时，整个(gè)市(shì)场欣(xīn)欣向荣(róng)，企业营收高速增(zēng)长(zhǎng)，使得集中度分散。

　　行业归母净利(lì)润(rùn)下滑13.67％，利(lì)润正增长企业占(zhàn)比不足五成(chéng)

　　相比营收(shōu)，半导体行业的归母净利润增速更快，从2018年(nián)的43.25亿(yì)元增(zēng)长至(zhì)2021年的657.87亿元，达到14倍(bèi)。但受(shòu)到(dào)电(diàn)子产品(pǐn)全球销(xiāo)量增(zēng)速放缓(huǎn)、芯片库(kù)存(cún)高位等因素影(yǐng)响，2022年(nián)行业整(zhěng)体净(jìng)利(lì)润567.91亿(yì)元，同比(bǐ)下滑13.67％，高位出现(xiàn)调整。

　　具体公司来看，归母净(jìng)利(lì)润正增长(zhǎng)企业达到63家(jiā)，占(zhàn)比为(wèi)47.73％。12家企业从(cóng)盈利转为(wèi)亏损(sǔn)，25家企(qǐ)业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也(yě)有18家(jiā)企业净(jìng)利润(rùn)增(zēng)速(sù)在100％以上，12家企业增速在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导体企业归母净利润增速(sù)区间

　　制图：金(jīn)融界上市公司(sī)研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　2022年增速优(yōu)异(yì)的企业来看，芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授(shòu)权等业务矩阵(zhèn)，受益于先进的芯片定制(zhì)技术、丰富(fù)的IP储备以及强大的设计(jì)能(néng)力，公司得到(dào)了(le)相关客户的广泛认可(kě)。去年芯原股(gǔ)份以455.32％的增速位列半导体行业(yè)之(zhī)首，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股(gǔ)份2022年净利(lì)润体量(liàng)排名行业第92名，其较快增速(sù)与低基数效应有关。考(kǎo)虑利(lì)润(rùn)基(jī)数(shù)，北(běi)方华创归母净(jìng)利润从(cóng)2021年(nián)的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元，同比增长118.37％，是(shì)10亿利润体(tǐ)量下增速最(zuì)快的半导体(tǐ)企业(yè)。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的10大企业

　　制表：金融界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　存(cún)货周转率下降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体(tǐ)行业经营风险分(fēn)析时，发现存货周(zhōu)转率反映了分(fēn)立器(qì)件、半导体设备等相(xiāng)关产品的(de)周转情(qíng)况(kuàng)，存货周(zhōu)转(zhuǎn)率下滑，意味(wèi)产品流通(tōng)速度变(biàn)慢，影响(xiǎng)企业现金流能力(lì)，对经营造(zào)成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存(cún)货周(zhōu)转率中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行(xíng)趋势，2022年(nián)降幅更是达到35.79％。值得注意的(de)是，存(cún)货周(zhōu)转率这一经(jīng)营风险指标反(fǎn)映行业(yè)是否(fǒu)面临库(kù)存风险，是否出(chū)现(xiàn)供过于求的(de)局面，进而(ér)对股价表现有参考意义。行业整体(tǐ)而言，2021年存货周转率中位(wèi)数(shù)与(yǔ)2020年基本持平，该年半导(dǎo)体指数(shù)上涨(zhǎng)38.52％。而2022年(nián)存货周转率(lǜ)中位数和行业指数分别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者相关性较(jiào)大。

　　具体(tǐ)来看，2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业存货周转率同比增长(zhǎng)的13家(jiā)企业(yè)，较(jiào)2021年平均同比(bǐ)增长29.84％，该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率同比下滑的116家企业，较2021年平均(jūn)同(tóng)比(bǐ)下滑(huá)105.67％，该(gāi)年这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数(shù)据说(shuō)明存货质(zhì)量下滑(huá)的企业，股价表现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇顶科技等营收、市(shì)值居中(zhōng)上位置的企业，2022年存货周转率(lǜ)均(jūn)为1.31，较2021年分(fēn)别下降了(le)2.40和3.25，目前存货周转率均低于行业(yè)中(zhōng)位水平。而股价上，两股2022年分别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在(zài)行业中靠前(qián)。

　　表3：2022年存货(huò)周转率(lǜ)表现较差的10大企业

　　制表：金融(róng)界上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经

　　行业整(zhěng)体毛利(lì)率(lǜ)稳步(bù)提升，10家(jiā)企业(yè)毛利率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市公司(sī)整体毛利率呈现抬(tái)升态势，毛利(lì)率中(zhōng)位数从32.90％提(tí)升至2021年(nián)的(de)40.46％，与产业技术迭代(dài)升级、自主(zhǔ)研发等有(yǒu)很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行(xíng)业毛利率中位数

　　制(zhì)图：金融界上市(shì)公司(sī)研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整(zhěng)体(tǐ)毛利率中位数为38.22％，较(jiào)2021年(nián)下滑超过2个百分(fēn)点(diǎn)，与上游硅(guī)料(liào)等(děng)原材料(liào)价格上涨(zhǎng)、电(diàn)子消费品需(xū)求放缓至部分芯片元件降价销(xiāo)售(shòu)等因素(sù)有关。2022年半导体下(xià)滑5个百(bǎi)分点以上企业达到27家(jiā)，其中富(fù)满(mǎn)微2022年毛利率(lǜ)降至19.3当兵后微信会受影响吗，当兵的不能玩微信吗5％，下降了34.62个百分点，公司在年报(bào)中(zhōng)也(yě)说明(míng)了与这(zhè)两方(fāng)面原因有(yǒu)关。

　　有10家企(qǐ)业毛利率(lǜ)在(zài)60％以上，目前(qián)行业最高(gāo)的臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且公司经营体量较(jiào)大的公司有复(fù)旦微电（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企(qǐ)业

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　超半数企业研发费用增长(zhǎng)四成(chéng)，研发占比不断提升

　　在国外芯片(piàn)市场卡脖(bó)子(zi)、国(guó)内自主(zhǔ)研发上行趋势的背(bèi)景下，国(guó)内半(bàn)导体企(qǐ)业需(xū)要不断通过研发(fā)投入，增加企(qǐ)业(yè)竞争力，进而对(duì)长久业绩改观带来正向促进(jìn)作用。

　　2022年半导体行(xíng)业累计研发费用为506.32亿元，较(jiào)2021年增长28.78％，研发费用再(zài)创新高(gāo)。具体公(gōng)司而言(yán)，2022年132家企(qǐ)业研发费(fèi)用中(zhōng)位数为(wèi)1.62亿元(yuán)，2021年(nián)同期为1.12亿元，这一数据表明2022年半(bàn)数企(qǐ)业(yè)研发费用同比增长(zhǎng)44.55％，增长幅度(dù)可(kě)观。

　　其中，117家（近9成）企业(yè)2022年研(yán)发费用同比增长，32家(jiā)企业增长超过50％，纳芯微、斯(sī)普瑞等4家企业研(yán)发费用(yòng)同比增长100％以上。

　　增(zēng)长金额(é)来看，中芯国际、闻泰科技(jì)和海光信息，2022年研发费(fèi)用(yòng)增长在6亿元以上居前(qián)。综(zōng)合研(yán)发费用增(zēng)长率和(hé)增长金额，海(hǎi)光信息、紫光国微、思瑞浦等(děng)企业比(bǐ)较突(tū)出。

　　其中，紫光国微2022年研发费用(yòng)增长5.79亿(yì)元，同比增长91.52％。公司去年推出(chū)了国(guó)内首款(kuǎn)支持双(shuāng)模联网的联(lián)通(tōng)5GeSIM产品，特种集(jí)成电路产品进入C919大型客(kè)机供应链，“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年(nián)研发(fā)费用(yòng)居(jū)前的(de)10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　从研发费(fèi)用占营收比重来看，2021年(nián)半(bàn)导体行业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业(yè)研发(fā)意愿(yuàn)增(zēng)强，重视资金投(tóu)入。研(yán)发费用(yòng)占比20％以上(shàng)的企(qǐ)业达到(dào)40家，10％至20％的企业(yè)达到42家。

　　其中，有32家企(qǐ)业不仅连续(xù)3年研发费用(yòng)占比在10％以上，2022年研发费用还在3亿元以上(shàng)，可谓既有研发(fā)高占比又(yòu)有研发(fā)高金额。寒武纪-U连续三年研发费用占(zhàn)比居行业前3,2022年研(yán)发费用占比(bǐ)达到208.92％，研发费(fèi)用支出15.23亿元(yuán)。目(mù)前公司(sī)思元370芯片及加(jiā)速卡在众多行业领(lǐng)域中的头部公司实现(xiàn)了(le)批(pī)量(liàng)销售(shòu)或达成合(hé)作意向。

　　表(biǎo)4：2022年(nián)研发费用占比居前的10大(dà)企业

　　制(zhì)图(tú)：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

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