5月23日，日本经济产业(yè)省宣布修(xiū)正了所谓强化高(gāo)性能半导体制造装置(zhì)出口管(guǎn)制措施的省令，并明确将于7月23日实(shí)施。日本此(cǐ)举定会(huì)对自身经济、科技发(fā)展和国(guó)际形象造成反噬效应(yīng)，最(zuì)终得不偿(cháng)失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾(céng)在公布(bù)规(guī)则方案时称“我们的出口限制并不(bù)针对(duì)某一特定国家”，但这(zhè)种“此地(dì)无银(yín)三百两”的说法显然没有(yǒu)说(shuō)服力。

　　事实上，日本(běn)政府限制(zhì)高性能半导体设备出口指(zhǐ)向明确(què)，意图清晰。从去年10月份开始，美(měi)国就(jiù)对华实施(shī)了16纳米以下(xià)半导体(tǐ)设(shè)备出口管(guǎn)制(zhì)措(cuò)施，并(bìng)多次诱(yòu)压日本(běn)、荷兰等在半导体设备领(lǐng)域具有优势地位的国家紧跟(gēn)其脚步(bù)，形(xíng)成美日(rì)荷半(bàn)导(dǎo)体遏华同盟，试图通过出口管制阻(zǔ)断(duàn)中(zhōng)国在尖端半导体领(lǐng)域(yù)的技术(shù)发展(zhǎn)进程。日本此次(cì)也正是顺应美国政(zhèng)府要(yào)求，强化对(duì)抗中国的姿(zī)态，与美国沆(hàng)瀣(xiè)一(yī)气，将(jiāng)经贸和科技问(wèn)题政治化、工具化(huà)、武器化，强行割裂(liè)半导(dǎo)体全球大市(shì)场，塑造(zào)封闭“小圈子(zi)”，加大尖端(duān)半导体(tǐ)领域对(duì)华遏(è)制打(dǎ)压力度。

　　从西(xī)村康(kāng)稔的解(jiě)释来看(kàn)，日本(běn)政府(fǔ)显然在随美(měi)遏华上(shàng)底气不足(zú)。一方面，日本(běn)政府难以承受正面对抗中国的后(hòu)果(guǒ)。多家日本媒(méi)体报道认为，虽然此次管制(zhì)措施未点名中国(guó)，但一定会引发中(zhōng)国的“强烈反制措施(shī)”。中(zhōng)国商务部在5月23日的(de)答(dá)记者问(wèn)中已(yǐ)经(jīng)明确，中方(fāng)将(jiāng)保留采取措施的权利，坚决维护自(zì)身合法权益。而近日中国关键基础设施停(tíng)购美(měi)光科技产品(pǐn)，也(yě)足以证明中国在半导(dǎo)体(tǐ)反制方面(miàn)的工具储(chǔ)备(bèi)十分丰(fēng)富。

　　另一(yī)方面，日(rì)本政府(fǔ)强行随美起(qǐ)舞只会损害本国经(jīng)济利(lì)益。在(zài)限制出口规则实(shí)施(shī)后(hòu)，日(rì)本东京电(diàn)子、尼康等十几家(jiā)企业的经营(yíng)将受到(dào)直接影响。而自(zì)美(měi)国去年10月(yuè)实施对华出口(kǒu)管制(zhì)以来，日本半导体企业整体对华出口额已(yǐ)呈下(xià)降趋(qū)势(shì)。5月23日修正案公布后，多家日半导(dǎo)体企业股价下跌。对华出口管制造成的不安全感，将迫使日半导体(tǐ)企业调(diào)整长期经营战略，为日本半导(dǎo)体产业(yè)的(de)未来发展增添了(le)极大knocked什么意思，knocking什么意思不确(què)定性。

　　长knocked什么意思，knocking什么意思久(jiǔ)以来，中日(rì)两国在半导体领域分(fēn)工明确，合作(zuò)紧密，为世界半(bàn)导(dǎo)体产业(yè)发展(zhǎn)和国际市(shì)场稳定作出了突(tū)出贡献(xiàn)。然而，为配合美(měi)遏华举(jǔ)措，日本政府近(jìn)年(nián)来不惜挥舞经济安保大棒实施“无差(chà)别攻击”，这既打伤(shāng)了中日半导体等经贸科技领域(yù)合作(zuò)的(de)良好基础，更(gèng)打伤了日(rì)本本国企业的发展信心和前景。希望日本政(zhèng)府尽快修(xiū)正错误，回到中日合作共赢的(de)正轨(guǐ)。

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