射频芯片领域面临变(biàn)局，下游市场(chǎng)增速放缓叠加进入竞(jìng)争红(hóng)海，海外巨(jù)头已开始寻求业务转型。

　　今日，射频芯片厂商慧(huì)智微正式在科创板上(shàng)市。公司股价开盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧(huì)智微报19.05元/股，较发(fā)行价跌去8.94％，目前总市(shì)值(zhí)为85.2亿元。

　　IPO前(qián)，慧智微在一级市场受到资(zī)本热捧。据(jù)公司上市文件，慧智微(wēi)于(yú)2018年末开始(shǐ)进(jìn)入融资(zī)快车道，先后(hòu)引入了华兴资本、元禾(hé)璞(pú)华、大基金二(èr)期、红杉中国、IDG资本(běn)、光速(sù)中国以及金沙(shā)江创投等一系(xì)列外部(bù)机构股东。截至上(shàng)市前，大基金二期(qī)、广发信(xìn)德以(yǐ)及(jí)金沙江创(chuàng)投为持股达5％以上的(de)外部机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一(yī)提的(de)是(shì)，与慧智微产品结构相似的唯(wéi)捷创芯，上市首(shǒu)日也走出(chū)了破发的行情，该公司股价于去年下半年触底回升，但截(jié)至今日收盘股(gǔ)价仍略(lüè)低(dī)于发行价(jià)。

　　二级市(shì)场遇(yù)冷背(bèi)后，是(shì)射频领(lǐng)域正面临变局。目前，正射频需求(qiú)走向疲(pí)软。Yole数据显示，由于智能手机增(zēng)速放缓以(yǐ)及(jí)5G普(pǔ)及潜力有限等因素影响，预(yù)计到(dào)2028年(nián)射频前(qián)端市场年复(fù)合增长率(lǜ)约为5.8％。博通、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等多(duō)家全球射频芯片巨头，近年(nián)来(lái)也在响应市场(chǎng)变化谋求射频(pín)芯(xīn)片业务以(yǐ)外的转(zhuǎn)型。

　　《科创板日报》记者注意到(dào)，当前，射频领域仍有飞(fēi)骧科技、康希通信(xìn)等公司正排队IPO。

　　▌引入大(dà)基金二(èr)期等多个知名资(zī)方

　　公开(kāi)资料显示，慧智微成(chéng)立于2011年，主营(yíng)业务(wù)为(wèi)射(shè)频前端(duān)芯片及模组的研(yán)发、设计和销售，下游应用领域主要(yào)包括(kuò)智(zhì)能手机以及物联网，客(kè)户包括三(sān)星、OPPO等智能手机品牌(pái)，闻泰(tài)科技等移动(dòng)终端设备ODM厂商，以及移(yí)远通信等(děng)无线通信模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公(gōng)司分别(bié)实(shí)现营(yíng)业(yè)收(shōu)入2.07亿(yì)元、5.14亿元以及(jí)3.57亿元；公(gōng)司当前仍处于(yú)亏损状态，净亏损额(é)分(fēn)别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公司亏损持(chí)续的原因，慧智(zhì)微在招股文件中称，是由(yóu)于持(chí)续(xù)进行高额研(yán)发投(tóu)入；下游客户(hù)集中且(qiě)具有产品验证周期，尚未形成规模效应；市场竞争激烈，叠加下游去库存周期影(yǐng)响，公司产品毛(máo)利空间受挤压(yā)。

　　研发投(tóu)入(rù)方面(miàn)，近三年的(de)总(zǒng)额分别(bié)为7588.54万元、1.16亿元以及(jí)1.85亿元，占(zhàn)营收比例分别为36.61％、22.48％以(yǐ)及51.93％。

　　毛利方面(miàn)，近(jìn)三年公司的综合毛利(lì)率分别为(wèi)6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头部卓(zhuó)胜(shèng)微50％左右的毛利率(lǜ)水平，也不及(jí)和(hé)慧智微产(chǎn)品结构(gòu)更接近的唯捷创芯，后者毛(máo)利率为(wèi)30％上下。

　　在自(zì)身(shēn)造(zào)血能力不足，但仍(réng)要(yào)抓紧扩大规模(mó)的情况下，慧(huì)智微开(kāi)启了对(duì)外融资之路。公开信息显示，公司(sī)于2018年末开始进(jìn)入融(róng)资快车道，尤(yóu)其是冲刺IPO前的2021年，其在一年内完成了三轮融资，众多知(zhī)名资(zī)方，包括大基(jī)金二期(qī)、元禾璞(pú)华、红杉中(zhōng)国、IDG等也是在这一(yī)阶段对慧智(zhì)微进(jìn)入(rù)了慧智微的股东(dōng)序列。

　　据招股书，截至IPO前，大基金二期、广发信德以及(jí)金沙(shā)江创投为持股达5％以(yǐ)上的外部机(jī)构股东，持股比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以(yǐ)及(jí)5.65％。

　　财联社创投通(tōng)-执中数据显示，从当(dāng)前的股价情况看，大基金二期在(zài)投资慧智微的近两(liǎng)年时间里，实(shí)现(xiàn)了(le)近2.5倍的账(zhàng)面回报，而(ér)较大基金二(èr)期晚3个(gè)月进(jìn)入、并在后一(yī)轮(lún)持续加注的红杉中国(guó)，平均持股成本增至(zhì)13.78元/股，当前实(shí)现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域(yù)面临(lín)变局

　　慧智微招股书显示，公司目前有超过接(jiē)近67％的收入来自(zì)于手机领域(yù)。当(dāng)前(qián)，智能(néng)手机(jī)出货量的(de)大幅(fú)下降(jiàng)，已经对慧智微的业绩造成了冲击，而市场对智能手机未来增速持续放缓的预期，也让资本市场对(duì)包括(kuò)慧智微在内的(de)射(shè)频(pín)芯片厂商做(zuò)出了重新思考。

　　根据(jù)Yole的数据，2021年射频前端的市场为(wèi)190亿美元(yuán)以上，2022年由于手机市场的下滑，射频(pín)前端市场规模(mó)与戊时是几点，戊时是几点到几点钟的时2021年的(de)市场相差无几。而接下来，由于(yú)智(zhì)能手机的温(wēn)和增长(zhǎng)以(yǐ)及5G普及的潜力有限，预计到2028年(nián)射频前端的市(shì)场(chǎng)年复合增长率约为5.8％，将达(dá)到(dào)269亿美元。

　　与慧智微(wēi)有着相似产品结构，同样在IPO前(qián)获豪华股东突击入股的(de)射频龙(lóng)头(tóu)唯捷(jié)创芯，在去年4月科创板上(shàng)市时，也戊时是几点，戊时是几点到几点钟的时遭遇了破发的行情，上市首日(rì)跌36％。尽管在去(qù)年10月跌至30元每股(gǔ)的(de)价格后止跌回升，但(dàn)截至(zhì)今日收(shōu)盘(pán)，唯捷(jié)创芯股(gǔ)价仍(réng)低于66.6元/股的发行价，报(bào)61.19元(yuán)/股(gǔ)。

　　近几年，全(quán)球多家(jiā)射频(pín)芯片领域(yù)的巨头厂商都在谋求转(zhuǎn)型，拓展(zhǎn)射频以外的业务领域。以Qorvo为例，除了原(yuán)有(yǒu)的射频芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触角延伸至汽车、物(wù)联(lián)网、电源等领域。

　　国内(nèi)方面，射频领域(yù)正呈现(xiàn)出一片红海的竞争格局(jú)，由于入局(jú)者众，且产品仍集中在中低端(duān)市场，各射频芯片(piàn)厂(chǎng)商只能再(zài)卷价格，进(jìn)一(yī)步压低了自身的利润空间。

　　射频厂商三伍微电子(zi)创始人钟(zhōng)林此前曾表示(shì)，国产射频前端芯(xīn)片杀价已(yǐ)经(jīng)无底线，而预计未(wèi)来每个(gè)射(shè)频细(xì)分赛道还会有(yǒu)更多竞争(zhēng)者进入，往后三年(nián)射(shè)频芯片厂商将面临(lín)更大的(de)生存(cún)和竞(jìng)争压力。

　　目前，一级市场对射频芯片厂商(shāng)的关注亦(yì)有(yǒu)所(suǒ)下降，截(jié)至目前，今年共有9家射频芯(xīn)片厂商宣布完成(chéng)融资(zī)，而在2021年上(shàng)半年，这个数据是近50家，且投(tóu)资(zī)机构涵盖了投(tóu)资机构涵(hán)盖了中(zhōng)金资本、红杉资本中国、小米长江产业基金、深创投等知(zhī)名机(jī)构(gòu)。

　　当前(qián)，射频领域仍有飞骧科技、康希通信等公司正排队IPO。

　　慧(huì)智微在招(zhāo)股书中表(biǎo)示，本(běn)次(cì)IPO募(mù)得资金将用于芯片测设中心(xīn)建设、总(zǒng)部基地及上海和广州研发(fā)中心建设以及补(bǔ)充流动(dòng)资金(jīn)。具体(tǐ)战(zhàn)略规(guī)划方(fāng)面(miàn)，其表示将巩固在5G射频前端(duān)领(lǐng)域取得(dé)的(de)市场地位(wèi)，增加头(tóu)部客户的(de)市场份额；技(jì)术上跟进射频前端技术迭代，优化可重构技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产(chǎn)品上加大对上游(yóu)滤波器、多工器的产业链(liàn)布局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产品系列。

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