券商研报(bào)近(jìn)期指出，AI领域(yù)对算力(lì)的(de)需求不断提七月既望是什么意思，壬戌之秋,七月既望是什么意思高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术(shù)的快速发展，提(tí)升高性能(néng)导热材料需求来(lái)满(mǎn)足(zú)散热需(xū)求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类繁多，不(bù)同的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目(mù)前(qián)广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料(liào)、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材(cái)料等。其中合(hé)成石墨类主要是用于(yú)均(jūn)热；导热(rè)填(tián)隙(xì)材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作提升导热(rè)能(néng)力(lì)；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模(mó)型中参(cān)数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力(lì)需求放(fàng)量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯(xīn)片(piàn)集成度的(de)全新(xīn)方法，尽可能多(duō)在(zài)物理(lǐ)距离短的范(fàn)围内堆叠(dié)大量芯片，以使得(dé)芯(xīn)片间的信(xìn)息(xī)传输速度足(zú)够(gòu)快(kuài)。随着(zhe)更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组的热通量也不断増大，显著(zhù)提高导热材(cái)料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心(xīn)的(de)算力(lì)需(xū)求与日俱增，导热(rè)材料(liào)需求(qiú)会提升。根据(jù)中国信通院发布的(de)《中国数据(jù)中(zhōng)心能耗现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗(hào)占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一(yī)步发展，数(shù)据中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据(jù)中心机架数的(de)增多，驱动导(dǎo)热材料需(xū)求有望快速(sù)增长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更(gèng)大，对(duì)于热管理的(de)要求(qiú)更高。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设会为导(dǎo)热材(cái)料(liào)带来新增量。此外(wài)，消费(fèi)电子在实现智(zhì)能化的(de)同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功能方向发展。另外，新(xīn)能(néng)源车产销量不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随着5G商(shāng)用(yòng)化(huà)基本普及，导热材料使用领域更加多(duō)元，在新(xīn)能源汽车、动力电(diàn)池、数据中(zhōng)心等领域运用比(bǐ七月既望是什么意思，壬戌之秋,七月既望是什么意思)例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化(huà)带动我(wǒ)国导热(rè)材料市场规模(mó)年均复合(hé)增长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年(七月既望是什么意思，壬戌之秋,七月既望是什么意思nián)达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功能材料市(shì)场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分(fēn)为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件、下游终端用户四(sì)个(gè)领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上(shàng)游(yóu)所涉及的原材(cái)料(liào)主(zhǔ)要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材(cái)料通(tōng)常需要与(yǔ)一(yī)些器件结合，二次开发形成导热(rè)器件并最(zuì)终应用于消费电(diàn)池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析人(rén)士(shì)指出，由(yóu)于导热材料(liào)在终端(duān)的中的成本占(zhàn)比(bǐ)并不(bù)高，但(dàn)其(qí)扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常重(zhòng)要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局(jú)的上(shàng)市公司(sī)为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热(rè)器件有布局的(de)上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目的上市公(gōng)司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力(lì)赋能叠(dié)加(jiā)下(xià)游终端应用升级(jí)，预计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市场空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道(dào)领域，建议关注具有技术和先(xiān)发优势(shì)的公(gōng)司(sī)德邦(bāng)科技、中石(shí)科技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目(mù)前(qián)散(sàn)热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议关(guān)注突(tū)破核心(xīn)技术，实(shí)现(xiàn)本(běn)土(tǔ)替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示(shì)，我国外导热材料(liào)发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜(mó)和(hé)TIM材料的(de)核心原材料我国(guó)技术欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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