券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的(de)需(xū)求(qiú)不断提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的(de)先进封装技术的快速(sù)发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终(丙烯是直接用还是沾水用的 丙烯是气体还是液体zhōng)端应(yīng)用(yòng)领域的发展也(yě)带动(dòng丙烯是直接用还是沾水用的 丙烯是气体还是液体)了(le)导(dǎo)热材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导(dǎo)热(rè)材料有不同(tóng)的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和相变材(cái)料主(zhǔ)要用作提升(shēng)导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人(rén)在(zài)4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数(shù)的(de)数量(liàng)呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续推出带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新方法(fǎ)，尽可(kě)能(néng)多在(zài)物(wù)理距(jù)离短(duǎn)的范(fàn)围内(nèi)堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随(suí)着更(gèng)多芯片(piàn)的(de)堆(duī)叠，不断提(tí)高封装(zhuāng)密度已经成为(wèi)一(yī)种趋(qū)势。同时，芯片和(hé)封装模(mó)组的热通(tōng)量(liàng)也不断(duàn)増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的(de)算(suàn)力(lì)需求(qiú)与日(rì)俱增，导热材(cái)料需求会提(tí)升。根据中国信(xìn)通院发布的(de)《中国数(shù)据中心能(néng)耗(hào)现状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能(néng)耗占(zhàn)数(shù)据中(zhōng)心总能耗的43%，提(tí)高散热(rè)能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动(dòng)数据(jù)中心产业(yè)进一步发展，数(shù)据中(zhōng)心(xīn)单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠(dié)加数据中心机架数的增多(duō)，驱动(dòng)导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通信基站相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更(gèng)大，对(duì)于热管(guǎn)理(lǐ)的要(yào)求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带来(lái)新增量。此外，消费电(diàn)子在实(shí)现智(zhì)能化的同时逐步(bù)向轻薄(báo)化、高性能(néng)和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化(huà)基(jī)本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元(yuán)，在新能(néng)源汽(qì)车、动力(lì)电池、数(shù)据中心等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场(chǎng)规模(mó)年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达(dá)到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功能材料(liào)市场规(guī)模均在下游强(qiáng)劲(jìn)需求下(xià)呈(chéng)稳步(bù)上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要(yào)分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材料(liào)主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材(cái)料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要(yào)与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最(zuì)终应用于(yú)消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析人士指出，由于(yú)导(dǎo)热材料(liào)在终端的中的成(chéng)本占比并不高，但其扮演的(de)角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布(bù)局的上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器(qì)件有布局(jú)的上市公司(sī)为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上(shàng)市公司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐材(cái)料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材、中石科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议(yì)关注具有技术和先发(fā)优(yōu)势的(de)公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前散(sàn)热材(cái)料核心材仍然大量依靠(kào)进口，建议(yì)关注突破核(hé)心技术(shù)，实(shí)现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国(guó)外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核心原材(cái)料我国(guó)技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得(dé)依靠进口。

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