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长城有什么特点和景观特点 长城是谁修建的

长城有什么特点和景观特点 长城是谁修建的 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的(de)半导(dǎo)体行业涵盖消费电子、元件等6个(gè)二级子行业(yè),其中市值权重(zhòng)最大(dà)的(de)是半导体行业,该行(xíng)业涵盖132家上市公司。作为国家芯(xīn)片战略发展的重点(diǎn)领域,半导体行业具备研发技(jì)术壁垒(lěi)、产品国产替(tì)代化、未来前景广(guǎng)阔等特点,也因此成(chéng)为A股市场(chǎng)有影响力的科技板块。截至5月10日,半(bàn)导体行(xíng)业总市值达到3.19万亿元(yuán),中芯(xīn)国际、韦尔股份等5家企业市值(zhí)在(zài)1000亿(yì)元以上,行业沪深300企业(yè)数(shù)量达到16家,无论是头部(bù)千亿企业数量还是沪深300企业数量,均位居科技类行业前(qián)列。

  金融界上市公司研究(jiū)院发现,半导体(tǐ)行业自(zì)2018年(nián)以来经(jīng)过4年快速发展,市场(chǎng)规模不断扩大,毛利率稳步(bù)提升(shēng),自主研发的环(huán)境下,上市公司(sī)科技含量(liàng)越(yuè)来(lái)越高。但(dàn)与此(cǐ)同时,多数上(shàng)市公司业绩高光时刻在2021年,行业面临短期(qī)库存调整、需求(qiú)萎缩(suō)、芯片基数卡脖子等因素制约,2022年多数上(shàng)市公司业绩增(zēng)速放缓,毛利率下滑(huá),伴随库存(cún)风险加大。

  行(xíng)业营(yíng)收规模(mó)创新高,三方面因素(sù)致前5企业市占率下(xià)滑

  半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业的132家(jiā)公司,2018年实现营(yíng)业(yè)收入(rù)1671.87亿元,2022年(nián)增长至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其中(zhōng),2022年营收同(tóng)比增(zēng)长12.45%。

  营(yíng)收体量来看,主(zhǔ)营(yíng)业务为(wèi)半导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯产品集成(chéng)的闻泰科技(jì),从(cóng)2019至2022年连续4年营(yíng)收居行(xíng)业(yè)首(shǒu)位,2022年(nián)实现营(yíng)收580.79亿元,同(tóng)比增长10.15%。

  闻(wén)泰科技营收稳步增长,但半导体行业上(shàng)市公司(sī)的营收集(jí)中度却在下滑。选取2018至2022历(lì)年营收排名前(qián)5的企业,2018年长电科技、中(zhōng)芯国际5家企业实现(xiàn)营(yíng)收1671.87亿元,占行业营(yíng)收总值的(de)46.99%,至2022年前(qián)5大企(qǐ)业(yè)营(yíng)收占比(bǐ)下滑至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至(zhì)2022年历年营(yíng)业收入居前5的企业

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  制表:金融界上市公司(sī)研究院;数据来(lái)源:巨灵财经(jīng)

  至于前5半(bàn)导体公司营收(shōu)占比下滑,或(huò)主要由三方面(miàn)因素(sù)导致(zhì)。一(yī)是如韦尔股(gǔ)份(fèn)、闻泰科技等头部企业营收增速放缓(huǎn),低于行业平均(jūn)增速(sù)。二(èr)是江波龙(lóng)、格(gé)科微(wēi)、海光信息等(děng)营收体量居前的企(qǐ)业(yè)不断上(shàng)市,并在(zài)资本助力之下营(yíng)收快速增长。三是当(dāng)半导体行业处于国产替代化(huà)、自(zì)主研发背景下的高成(chéng)长阶段时,整个市场欣欣向荣,企业营收(shōu)高速(sù)增长(zhǎng),使得集中度(dù)分散。

  行业归母净利润(rùn)下滑(huá)13.67%,利润(rùn)正(zhèng)增长企(qǐ)业(yè)占比不足五(wǔ)成

  相比营(yíng)收,半导体行业的归(guī)母净(jìng)利润增(zēng)速(sù)更快(kuài),从2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年的(de)657.87亿元(yuán),达到14倍(bèi)。但受(shòu)到电(diàn)子产(chǎn)品全球销量(liàng)增速放缓、芯片库(kù)存高位等因素影响,2022年行业整体净利润(rùn)567.91亿元,同(tóng)比下滑13.67%,高位出现调(diào)整。

  具体公(gōng)司来看,归母净利润正(zhèng)增长企业达到63家,占比为47.73%。12家企(qǐ)业从盈利(lì)转为亏(kuī)损,25家企业净利润腰斩(zhǎn)(下跌幅度50%至100%之(zhī)间(jiān))。同时,也有18家(jiā)企业净利润增速在100%以上,12家企业增速(sù)在50%至100%之间。

  图1:2022年半导(dǎo)体企业归母(mǔ)净利润增速区间

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  制图(tú):金融界上市公司研究院(yuàn);数据(jù)来源:巨(jù)灵财经

  2022年增速优异的(de)企业来看,芯原股份(fèn)涵盖芯(xīn)片设计(jì)、半导体IP授权等业(yè)务矩阵,受益于先进的(de)芯(xīn)片定制技(jì)术、丰富的IP储备(bèi)以及(jí)强大的设计能力,公司得到了相关客户的广泛认(rèn)可。去年(nián)芯(xīn)原股份以455.32%的增速位(wèi)列(liè)半导体行(xíng)业(yè)之首,公司利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿(yì)元。

  芯原股份2022年净利润体量排名行(xíng)业(yè)第92名,其较快增(zēng)速与低基数效应有关。考虑(lǜ)利(lì)润基数,北方(fāng)华创归(guī)母净利润从2021年的(de)10.77亿(yì)元增长(zhǎng)至23.53亿元,同比增长118.37%,是(shì)10亿(yì)利润体量下增(zēng)速最快的半导体企(qǐ)业。

  表2:2022年归母净利润增速居前的10大企(qǐ)业

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  制表:金融界上市(shì)公司研(yán)究院;数据(jù)来源:巨灵财(cái)经

  存货周转(zhuǎn)率(lǜ)下(xià)降35.79%,库存风险显现

  在对半导(dǎo)体行(xíng)业经(jīng)营风险(xiǎn)分析时,发(fā)现存货周转(zhuǎn)率反映(yìng)了(le)分(fēn)立器件、半导体设(shè)备(bèi)等相关产品的周(zhōu)转情(qíng)况,存货周转率下滑(huá),意味产品流通速度(dù)变(biàn)慢,影响企业(yè)现金流能力(lì),对(duì)经营造成负面影(yǐng)响。

  2020至2022年(nián)132家半(bàn)导(dǎo)体企业的存货周转率中位数(shù)分别是(shì)3.14、3.12和(hé)2.00,呈现(xiàn)下(xià)行趋势,2022年降(jiàng)幅更是达(dá)到35.79%。值(zhí)得注意(yì)的是,存货周转率这一经营(yíng)风险(xiǎn)指标反映行业是否面临(lín)库存风险,是否出现供过于求的局面(miàn),进而对股(gǔ)价表现有参考(kǎo)意义。行业整体而(ér)言,2021年存货(huò)周转率(lǜ)中(zhōng)位数与2020年基本持平,该年半导体指数上(shàng)涨38.52%。而2022年存货(huò)周转率中位数和行业(yè)指数分别下滑(huá)35.79%和37.45%,看出两者相(xiāng)关性较大。

  具体(tǐ)来看(kàn),2022年半导(dǎo)体行业(yè)存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率同比增长(zhǎng)的13家企业,较2021年平均(jūn)同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)29.84%,该年(nián)这些个股(gǔ)平(píng)均涨跌幅为(wèi)-12.06%。而存货周(zhōu)转(zhuǎn)率同比下(xià)滑(huá)的116家企(qǐ)业,较(jiào)2021年(nián)平均(jūn)同比(bǐ)下滑105.67%,该年这(zhè)些(xiē)个股(gǔ)平均(jūn)涨(zhǎng)跌(diē)幅为-17.64%。这一数(shù)据说(shuō)明存货质量下滑的企业,股价表现(xiàn)也往往更(gèng)不(bù)理想。

  其中,瑞芯微、汇(huì)顶科技(jì)等营收(shōu)、市值(zhí)居中上(shàng)位(wèi)置的企(qǐ)业,2022年存货周转(zhuǎn)率均为(wèi)1.31,较2021年分别(bié)下降了2.40和3.25,目前存货周转率(lǜ)均(jūn)低于(yú)行业中位水平(píng)。而股价上,两股(gǔ)2022年分别(bié)下跌(diē)49.32%和(hé)53.25%,跌幅在(zài)行(xíng)业中靠前(qián)。

  表(biǎo)3:2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率表现较(jiào)差的10大企业

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  制表(biǎo):金(jīn)融(róng)界上市公司研究院;数(shù)据来源(yuán):巨灵(líng)财经

  行业(yè)整(zhěng)体毛利率稳步提(tí)升,10家企(qǐ长城有什么特点和景观特点 长城是谁修建的)业(yè)毛(máo)利(lì)率60%以(yǐ)上(shàng)

  2018至2021年(nián),半导体行业上(shàng)市公司整体毛利率呈(chéng)现抬(tái)升(shēng)态势,毛利率中位数从32.90%提升至2021年(nián)的(de)40.46%,与产业技术迭代升级、自主研发等(děng)有(yǒu)很大关系(xì)。

  图2:2018至2022年半(bàn)导体行业毛利(lì)率中位数

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  制图(tú):金融界上(shàng)市公司(sī)研究院;数(shù)据(jù)来源:巨灵(líng)财经

  2022年整(zhěng)体毛利率(lǜ)中(zhōng)位数为38.22%,较2021年(nián)下滑(huá)超过2个百(bǎi)分点,与(yǔ)上游硅料等原材料价(jià)格上涨、电(diàn)子消费品需求放缓至(zhì)部分(fēn)芯片(piàn)元件降价销售等因素有关。2022年(nián)半导体(tǐ)下滑5个百分点以上企业达到27家,其中富满(mǎn)微2022年毛利(lì)率降至19.35%,下(xià)降了34.62个(gè)百分点,公司在年报中也说明了与这两方面(miàn)原(yuán)因有关。

  有10家(jiā)企业毛利(lì)率在60%以上,目前行(xíng)业(yè)最高的臻(zhēn)镭科技达(dá)到87.88%,毛利率居前且公司经营体量较(jiào)大的(de)公司有复旦微电(64.67%)和紫光国(guó)微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年(nián)毛利率居(jū)前(qián)的10大企业(yè)

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  制(zhì)图:金融界上市(shì)公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  超半数企业研发费用增长四成,研发占比不断提(tí)升

  在国外芯片市场卡脖子、国内自(zì)主研发上行趋势的背景(jǐng)下,国内(nèi)半导体企业需(xū)要不(bù)断通过研发投入,增加(jiā)企业(yè)竞争力,进而(ér)对长久业绩改观带来正向促进(jìn)作(zuò)用。

  2022年半导体(tǐ)行业累计(jì)研发费用为506.32亿元,较2021年增(zēng)长28.78%,研(yán)发费用(yòng)再创新高。具体(tǐ)公(gōng)司而(ér)言,2022年132家企业研(yán)发费用中(zhōng)位数(shù)为1.62亿元(yuán),2021年同期为1.12亿元,这(zhè)一(yī)数据表明(míng)2022年半(bàn)数企业研发费用同比增长44.55%,增长(zhǎng)幅度可观。

  其(qí)中(zhōng),117家(近(jìn)9成)企业2022年研(yán)发费(fèi)用同比增(zēng)长,32家(jiā)企(qǐ)业增长超过50%,纳芯微、斯(sī)普瑞等4家企业研发费用同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)100%以(yǐ)上。

  增(zēng)长金额来看,中芯国(guó)际(jì)、闻泰(tài)科技和海光信息,2022年(nián)研发费用增长在6亿元以上居前。综(zōng)合研发费用增长率和增长金额,海光(guāng)信(xìn)息、紫光国微、思瑞(ruì)浦(pǔ)等企业(yè)比(bǐ)较突出(chū)。

  其中,紫(zǐ)光国微2022年研发(fā)费用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年推出了国内(nèi)首(shǒu)款支持(chí)双模联网的(de)联(lián)通5GeSIM产品,特种集成电路(lù)产品进(jìn)入C919大(dà)型客机供(gōng)应链,“年产2亿件5G通信网络(luò)设备用石(shí)英谐振器产业化”项目(mù)顺利验收。

  表(biǎo)4:2022年研发费用居前的10大企业

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  制图(tú):金融界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨(jù)灵财经(jīng)

  从研发费用占营收比(bǐ)重来看,2021年半导(dǎo)体行(xíng)业的(de)中位(wèi)数为10.01%,2022年提升至13.18%,表(biǎo)明(míng)企业研发(fā)意(yì)愿增强,重视资(zī)金(jīn)投入。研发(fā)费用(yòng)占比20%以上的企业达到40家,10%至20%的企业达(dá)到42家(jiā)。

  其中,有32家企业不仅连续(xù)3年(nián)研(yán)发费用占(zhàn)比(bǐ)在10%以上,2022年研发费用还(hái)在3亿元(yuán)以(yǐ)上(shàng),可(kě)谓(wèi)既有研发高占比又(yòu)有研发(fā)高金额。寒武纪-U连(lián)续三年(nián)研发费用占比居行业前3,2022年研(yán)发费用占比达到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前公司思(sī)元(yuán)370芯片及加速(sù)卡在众多行业领(lǐng)域中(zhōng)的头(tóu)部公司(sī)实现(xiàn)了批量销售或(huò)达成合作意向。

  表4:2022年(nián)研发费用占比居(jū)前的10大企业

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究院;数(shù)据来源:巨灵(líng)财经

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