券(quàn)商研(yán)报近期(qī)指出，AI领域对算(suàn)力的需求(qiú)不(bù)断提高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速(sù)发(fā)展，提升高(gāo)性能导热(rè)材料需(xū)求来满足散(sàn)热(rè)需求；下(xià)游终(zhōng)端(duān)应用领域的发展(zhǎn)也带动了(le)导热(rè)材料的(de)需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类(lèi)繁多(duō)，不同的导热材料有不同(tóng)的(de)特点(diǎn)和(hé)应用场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的(de)导热材料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材艺高人胆大什么意思打一生肖，艺高人胆大什么意思 说明人有较强动机(cái)料等(děng)。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料(liào)主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求(qiú)有望(wàng)放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可(kě)能多在(zài)物理(lǐ)距离短(duǎn)的范围内堆叠(dié)大(dà)量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封(fēng)装模组的(de)热通(tōng)量也不断増大，显著提(tí)高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算力需(xū)求与日俱(jù)增，导热(rè)材料需求会提(tí)升。根据(jù)中国信通院发布的《中国数(shù)据(jù)中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数(shù)据中(zhōng)心单机柜(guì)功率将越来越(yuè)大(dà)，叠加数(shù)据中心机架数的增(zēng)多(duō)，驱动导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗(hào)更(gèng)大(dà)，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能和(hé)多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销(xiāo)量(liàng)不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用(yòng)化基本(běn)普及，导(dǎo)热(rè)材料使用领(lǐng)域(yù)更加多(duō)元，在新(xīn)能源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数(shù)据中(zhōng)心等领域运(yùn)用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料市场规模年均复(fù)合(hé)增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年达(dá)到(dào)186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规(guī)模均在下游(yóu)强劲需(xū)求下呈(chéng)稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为(wèi)原(yuán)材料(liào)、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高分子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游(yóu)方面，导热材(cái)料通常需要与(yǔ)一些器件结合(hé)，二(èr)次开发形成导(dǎo)热器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领(lǐng)域(yù)。分析(xī)人(rén)士(shì)指(zhǐ)出，由于导热材(cái)料在终端的中的(de)成本占比并不高(gāo)，但(dàn)其扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常重(zhòng)要，因(yīn)而供应商(shāng)业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市(shì)公司为艺高人胆大什么意思打一生肖，艺高人胆大什么意思 说明人有较强动机trong>中石(shí)科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料(liào)有(yǒu)布局的上市公司(sī)为(wèi)长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的(de)上市公司(sī)为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端(duān)应用升级，预计(jì)2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两条投资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关(guān)注具(jù)有(yǒu)技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石(shí)科技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散(sàn)热(rè)材(cái)料(liào)核心材仍然大(dà)量依靠进口，建议关(guān)注突(tū)破核(hé)心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我国(guó)外(wài)导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料(liào)的(de)核心原材(cái)料我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核(hé)心(xīn)原(yuán)材料(liào)绝(jué)大部分得依靠(kào)进口。