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合肥初中排名前十名有哪些学校,合肥初中排名前十名分数线

合肥初中排名前十名有哪些学校,合肥初中排名前十名分数线 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)涵(h合肥初中排名前十名有哪些学校,合肥初中排名前十名分数线án)盖消费(fèi)电(diàn)子、元件等6个二级子行业,其中市值权重最大的是半导体行业,该(gāi)行业涵(hán)盖132家上(shàng)市公司。作(zuò)为国家芯(xīn)片战(zhàn)略发展的重点(diǎn)领域(yù),半导体行业具(jù)备研发技术壁垒、产品国产替代化(huà)、未来前景广阔等(děng)特点,也因此成为(wèi)A股市场有影响力的科技(jì)板块。截(jié)至5月(yuè)10日(rì),半(bàn)导体行(xíng)业总市(shì)值达(dá)到3.19万亿元,中(zhōng)芯国(guó)际、韦尔股份等5家企业(yè)市值在1000亿元以上,行业沪深300企业数量(liàng)达到16家,无论是头部千亿(yì)企业数量还是沪深(shēn)300企业数量,均位(wèi)居科技类行(xíng)业(yè)前(qián)列。

  金(jīn)融界上(shàng)市公(gōng)司研究(jiū)院发现(xiàn),半导体行业(yè)自2018年以来经过4年快(kuài)速发展,市场规(guī)模(mó)不断(duàn)扩大,毛利率稳步提升,自主(zhǔ)研发(fā)的(de)环(huán)境下,上市公(gōng)司科(kē)技含量越来越高(gāo)。但与此同时,多(duō)数上(shàng)市公(gōng)司业绩(jì)高光(guāng)时(shí)刻在2021年(nián),行业(yè)面(miàn)临短期(qī)库存调整、需求萎缩、芯片基数(shù)卡脖子等因素制(zhì)约,2022年多数上市公司(sī)业绩增速放缓(huǎn),毛利率下滑,伴随库存(cún)风险加大。

  行业营收规模创新高(gāo),三方面因素致前5企业(yè)市(shì)占率下滑(huá)

  半(bàn)导体行业的(de)132家公(gōng)司,2018年实现营业收入(rù)1671.87亿元,2022年增(zēng)长至4552.37亿元,复合增长(zhǎng)率为22.18%。其中(zhōng),2022年营收同(tóng)比增长12.45%。

  营收(shōu)体量来看,主(zhǔ)营业(yè)务为(wèi)半导体IDM、光学模组、通讯(xùn)产(chǎn)品集成的闻(wén)泰科技,从2019至2022年连(lián)续4年营收居行业首(shǒu)位,2022年实现营收580.79亿(yì)元(yuán),同比(bǐ)增长10.15%。

  闻泰科(kē)技营收(shōu)稳步增长(zhǎng),但半导体(tǐ)行业上市(shì)公司的营(yíng)收集中度(dù)却在下滑。选取2018至2022历年营收(shōu)排(pái)名前5的企(qǐ)业,2018年长电科技(jì)、中芯国际5家(jiā)企业实现(xiàn)营收1671.87亿元(yuán),占行业营收总值的46.99%,至(zhì)2022年前5大企业营收占比下滑至(zhì)38.81%。

  表(biǎo)1:2018至(zhì)2022年历年营业收入居前(qián)5的企业

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  制表(biǎo):金融界上(shàng)市公司(sī)研究(jiū)院;数据来源:巨灵(líng)财经

  至于前5半导体公司营收占比下滑,或主要(yào)由三方面因素导(dǎo)致。一是如韦尔股份、闻泰科技等(děng)头部(bù)企(qǐ)业营收增速放缓,低(dī)于行业(yè)平均增速。二(èr)是江波(bō)龙、格科微、海光信息等(děng)营收体量居(jū)前的企业不断上市,并(bìng)在资本助(zhù)力之下营收快速增长。三是当半(bàn)导体(tǐ)行业处于(yú)国产替代(dài)化、自主研(yán)发背景下的高成长阶段时,整个市(shì)场欣欣(xīn)向荣,企业营(yíng)收高速(sù)增长,使得集中度(dù)分散。

  行业归母净利润下滑13.67%,利(lì)润正增长(zhǎng)企业占比不足五成

  相(xiāng)比营收,半导体行业的归母(mǔ)净利润增速(sù)更(gèng)快,从2018年的(de)43.25亿元(yuán)增长(zhǎng)至(zhì)2021年的657.87亿元(yuán),达到14倍。但受(shòu)到电(diàn)子产品全球销(xiāo)量增(zēng)速放缓、芯片库存(cún)高位等因(yīn)素影(yǐng)响(xiǎng),2022年行业整体净利润567.91亿元(yuán),同比下滑13.67%,高位(wèi)出现调整。

  具体(tǐ)公(gōng)司来看,归(guī)母净利润正(zhèng)增(zēng)长企(qǐ)业达到63家(jiā),占比为47.73%。12家企(qǐ)业从盈利转(zhuǎn)为亏损,25家企业净(jìng)利润腰斩(下跌(diē)幅度50%至100%之间)。同时,也有18家企业(yè)净(jìng)利润增速在100%以上,12家(jiā)企业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年(nián)半导体(tǐ)企(qǐ)业归母净(jìng)利润增速区间(jiān)

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  2022年增(zēng)速优异的(de)企业来看,芯原股份(fèn)涵盖芯(xīn)片设(shè)计、半(bàn)导(dǎo)体IP授权等(děng)业(yè)务矩阵,受益于先进的芯片定制技术、丰(fēng)富(fù)的(de)IP储(chǔ)备以(yǐ)及强大(dà)的设(shè)计能力,公司得到了相关客(kè)户的(de)广泛认可。去年芯原(yuán)股份以(yǐ)455.32%的增速位列半导体行业之(zhī)首,公(gōng)司(sī)利(lì)润(rùn)从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润体量排名行业第92名,其较快增速与低(dī)基(jī)数(shù)效应(yīng)有关。考虑利润基数(shù),北(běi)方华创归母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是(shì)10亿利润(rùn)体量下增速(sù)最快的半导(dǎo)体企业(yè)。

  表2:2022年归母净利润增速居前的10大企业

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  制表:金融(róng)界上(shàng)市公司研究(jiū)院;数据(jù)来源:巨灵财经

  存货周转率下降35.79%,库存风险显现

  在对半导体行业(yè)经(jīng)营风险分析时(shí),发现存货周转率反映了分立器件、半导体设备(bèi)等相关产品的(de)周(zhōu)转情(qíng)况,存货周转率(lǜ)下(xià)滑,意味产品流通速度变慢,影响企业现(xiàn)金流能力,对经营造成负面影响。

  2020至2022年132家半导体(tǐ)企(qǐ)业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下行趋势,2022年降幅更是达到(dào)35.79%。值得注(zhù)意的是(shì),存货周转率这一经营风险(xiǎn)指(zhǐ)标反映(yìng)行业是(shì)否面临库(kù)存风险,是否(fǒu)出(chū)现供过于求(qiú)的局面,进(jìn)而对股价表现有参考意义。行(xíng)业整体而言,2021年存(cún)货周转率中位(wèi)数(shù)与2020年基本持平,该年(nián)半导体指数上涨38.52%。而(ér)2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数(shù)和行业指数分别下(xià)滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较(jiào)大。

  具体来(lái)看(kàn),2022年(nián)半导体行业存货周转(zhuǎn)率同比(bǐ)增长的13家企业,较2021年平均(jūn)同比增长29.84%,该年这(zhè)些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06%。而存(cún)货周转率(lǜ)同比下滑的116家(jiā)企业(yè),较2021年平均(jūn)同比下滑105.67%,该年这些(xiē)个股(gǔ)平均涨跌幅(fú)为-17.64%。这一(yī)数据说明存(cún)货质量下滑(huá)的企业,股价(jià)表(biǎo)现也往往更不理想。

  其中(zhōng),瑞芯微(wēi)、汇顶(dǐng)科(kē)技等营收、市(shì)值居中上位(wèi)置的企业,2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率均为1.31,较2021年(nián)分别下(xià)降了2.40和3.25,目(mù)前存货周(zhōu)转率均低(dī)于行(xíng)业中位(wèi)水(shuǐ)平。而股价(jià)上,两股2022年(nián)分别下跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年存(cún)货周转率表现较差的(de)10大企(qǐ)业

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  制表(biǎo):金(jīn)融界上市公司(sī)研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  行业整体毛利(lì)率(lǜ)稳步(bù)提升,10家企(qǐ)业毛利率60%以(yǐ)上(shàng)

  2018至2021年,半导体行(xíng)业上市公司整体毛利率呈现抬升(shēng)态势,毛利(lì)率中位数从(cóng)32.90%提升至2021年的(de)40.46%,与产业技术(shù)迭(dié)代升级、自主(zhǔ)研(yán)发(fā)等有(yǒu)很(hěn)大(dà)关系。

  图2:2018至2022年半导体(tǐ)行业(yè)毛利率中(zhōng)位数

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  制图:金融界上市(shì)公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  2022年整体毛利率中位数为(wèi)38.22%,较2021年(nián)下滑超(chāo)过(guò)2个百分点,与上游硅料(liào)等原材料价格上涨(zh合肥初中排名前十名有哪些学校,合肥初中排名前十名分数线ǎng)、电子消费品需求放缓至部分芯片元(yuán)件降价销售等因素有关。2022年半导(dǎo)体下滑5个(gè)百(bǎi)分点以上企业达到27家,其中富满微2022年毛利率(lǜ)降至19.35%,下降了34.62个(gè)百分点(diǎn),公(gōng)司(sī)在年报中也说(shuō)明了与(yǔ)这两(liǎng)方面原因有关。

  有10家企业毛利率在60%以上(shàng),目前行业最高(gāo)的臻镭科(kē)技(jì)达到(dào)87.88%,毛利率居(jū)前且公司经营(yíng)体量较大的公司有复旦微(wēi)电(64.67%)和紫(zǐ)光(guāng)国微(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利率居前的10大企业(yè)

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn);数据来(lái)源(yuán):巨灵财经(jīng)

  超半数企业(yè)研(yán)发(fā)费用增长(zhǎng)四成,研发占比(bǐ)不断提升

  在国外(wài)芯(xīn)片市场(chǎng)卡脖(bó)子、国内自主研发上行趋势的(de)背景下,国内半(bàn)导体企(qǐ)业(yè)需要不(bù)断通过研发(fā)投入(rù),增加企业竞争力(lì),进而对长(zhǎng)久(jiǔ)业绩改观带来正向促(cù)进(jìn)作用(yòng)。

  2022年半导体(tǐ)行(xíng)业累计研发费用为506.32亿元,较2021年(nián)增长(zhǎng)28.78%,研发(fā)费用(yòng)再(zài)创新高(gāo)。具体公(gōng)司(sī)而言,2022年(nián)132家企业研(yán)发费用中(zhōng)位数为1.62亿(yì)元,2021年(nián)同期为1.12亿元,这一数据表明2022年半数(shù)企业研发费(fèi)用(yòng)同比(bǐ)增长44.55%,增(zēng)长幅度可观。

  其中(zhōng),117家(近9成(chéng))企业2022年研发费(fèi)用同比增长,32家企业增长超过50%,纳芯微、斯(sī)普瑞等4家企(qǐ)业研发费用同比增长100%以上。

  增长金额来看,中(zhōng)芯国际、闻泰(tài)科(kē)技(jì)和(hé)海光信息,2022年研发费用增(zēng)长在6亿元以上(shàng)居(jū)前(qián)。综合研发费用增长率(lǜ)和增长金(jīn)额,海光信息、紫光国(guó)微、思瑞浦等(děng)企业比较突出。

  其(qí)中(zhōng),紫(zǐ)光国微2022年研发费(fèi)用增长5.79亿元,同比增长(zhǎng)91.52%。公(gōng)司去年推(tuī)出了国内(nèi)首(shǒu)款支(zhī)持双模联网(wǎng)的联通5GeSIM产(chǎn)品,特种集成电(diàn)路产品进入C919大(dà)型客机供(gōng)应链,“年产2亿(yì)件5G通信网(wǎng)络设(shè)备用石英谐振器产业(yè)化”项目顺(shùn)利验(yàn)收。

  表(biǎo)4:2022年研发费用(yòng)居前(qián)的10大企业(yè)

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  从(cóng)研(yán)发(fā)费用占营收比重来看,2021年(nián)半导体行业的中(zhōng)位数(shù)为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发意(yì)愿增强,重视资金投入。研发(fā)费用占比20%以上的企业(yè)达到40家(jiā),10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家企业不仅连续(xù)3年(nián)研发费用占比在10%以上,2022年研(yán)发费用还在(zài)3亿元以(yǐ)上,可谓既有研发高占比又(yòu)有研发高金额(é)。寒武纪-U连(lián)续三年研发费(fèi)用占比居行业(yè)前3,2022年研发费用占比(bǐ)达到208.92%,研发费用(yòng)支出15.23亿(yì)元。目前公司思元370芯片及加速卡在众多(duō)行业领域中(zhōng)的头部公司实(shí)现了批量销售或(huò)达成合作意(yì)向(xiàng)。

  表4:2022年研(yán)发费(fèi)用占(zhàn)比居前的10大企业(yè)

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  制(zhì)图:金(jīn)融界(jiè)上市(shì)公(gōng)司研(yán)究院;数据(jù)来源:巨(jù)灵财经(jīng)

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