5月23日，日本经济产业省(shěng)宣(xuān)布修正了(le)所谓强化高(gāo)性能半导体(tǐ)制造装置出口管制(zhì)措施的省令，并明确(què)将于7月(yuè)23日实施。日本此举定会对自(zì)身经(jīng)济(jì)、科技发展和国(guó)际形象造成反噬效应，最终得不偿失(shī)。

　　日(rì)本(běn)经济产业(yè)大臣西村康稔曾(céng)在(zài)公(gōng)布规则方案时称(chēng)“我们的出口(kǒu)限(xiàn)制并不针对(duì)某一特定国家”，但这种(zhǒng)“此(cǐ)地无银三(sān)百两”的说法显然没(méi)有说服力。

　　事实上，日(rì)本政府(fǔ)限制(zhì)高性能半导体设(shè)备出口指向明确，意(yì)图清晰(xī)。从去(qù)年(nián)10月(yuè)份(fèn)开始，美国(guó)就对华实施了16纳米以下半导体设(shè)备出口管制(zhì)措施，并(bìng)多(duō)次诱压日本(běn)、荷兰等在半导体设备领域(yù)具有优势地位(wèi)的(de)国(guó)家(jiā)紧跟其脚(jiǎo)步，形成美(měi)日荷半(bàn)导体遏华同盟(méng)，试图(tú)通过出口管制阻断中国在尖端半导(dǎo)体领域的技术发展进程(chéng)。日本此次也(yě)正是顺(shùn)应美国政府要(yào)求，强化对抗中国(guó)的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政治化、工(gōng)具化、武器(qì)化，强行割裂半(bàn)导体全球大市场，塑(sù)造(zào)封闭“小(xiǎo)圈(quān)子”，加(jiā)大尖端半导(dǎo)体领域对华(huá)遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本(běn)政(zhèng)府(fǔ)显然在随美遏华上底气不足(zú)。一方面，日本政府难以(yǐ)承(chéng)受(shòu)正面对抗中国(guó)的后果。多家日本媒体报道认为，虽然此次管(guǎn)制措施(shī)未(wèi)点名中(zhōng)国，但一定(dìng)会引发中国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日的答记者问中已经明(míng)确，中(zhōng)方将保留采取(qǔ)措(cuò)施的权利(lì)，坚决维护自身合法权益。而近日中国关键基础(chǔ)设(shè)施(shī)停购美光科(kē)技产(chǎn)品，也足以证明中(zhōng)国在半(bàn)导体反(fǎn)制方(fāng)面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只会损(sǔn)害本国(guó)经济利益。在(zài)限制出口(kǒu)规则实施(shī)后(hòu)，日本(běn)东京电子、尼(ní)康等十几家企业的经营将受到(dào)直接影响。而(ér)自美(měi)国去年10月实施对华出口管制(zhì)以来，日本半(bàn)导体(tǐ)企(qǐ)业(yè)整体对华出口额已呈下降趋(qū)势(shì)。5月23日修正案公布后，多家日半(bàn)导体(tǐ)企业股价下(xià)跌。对华出口管(guǎn)制造成(chéng)的不安全感，将迫使日半导体(tǐ)企(qǐ)业调(diào)整长期经营战略(lüè)，为日i本半导体产业的未(wèi)来发展增(zēng)添了极大不确(què)定性。

　　长久以来，中日两国在(zài)半导体领域(yù)分工明确，合作紧密，为世界半导体产业发(fā)展和国(guó)际市场稳(wěn)定作出(chū)了(le)突出贡献。然而(ér)，为配(pèi)合美遏华举措，日本政府近(jìn)年来不i惜挥舞经济安保大棒实施“无差别攻(gōng)击”，这(zhè)既打伤(shāng)了(le)中(zhōng)日(rì)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)等经贸科技领域合作的良好基(jī)础，更打伤了日本本国企业的发展信心和前(qián)景(jǐng)。希望日(rì)本政(zhèng)府尽快修正(zhèng)错误，回到中日合作共赢的正轨。

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