券商研报近期指出，沈阳所有中专学校名单一览表，沈阳所有中专学校名单表>AI领(lǐng)域对(duì)算(suàn)力的需(xū)求不断(duàn)提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代(dài)表(biǎo)的先进封(fēng)装技(jì)术(shù)的快(kuài)速发展，提(tí)升(shēng)高性能导热材料需求来满足散热需(xū)求；下(xià)游终端应用领域的发(fā)展也带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料(liào)有不同的特(tè)点和(hé)应(yīng)用场景。目前广泛应用(yòng)的(de)导热材料有合成石(shí)墨材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需(xū)求(qiú)提(tí)升，导热材料(liào)需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模(mó)型的(de)持续(xù)推出带(dài)动(dòng)算力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片集成度的(de)全新方(fāng)法，尽可能多(duō)在物理距离短的范(fàn)围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间(jiān)的信息传输速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度(dù)已经成(chéng)为(wèi)一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也(yě)不断増大，显著提(tí)高(gāo)导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算(suàn)力需求与日(rì)俱(jù)增(zēng)，导热材料需求(qiú)会提升。根(gēn)据中国信通院(yuàn)发布的(de)《中国数据(jù)中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的(de)能(néng)耗(hào)占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据(jù)中心产业(yè)进一步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越(yuè)来(lái)越大，叠加(jiā)数据(jù)中心机架数(shù)的(de)增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速(sù)增(zēng)长。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗(hào)更(gèng)大，对于热管(guǎn)理的(de)要求(qiú)更高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会为导热(rè)材料带来新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电子在实(shí)现智能化(huà)的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能(néng)和(hé)多功能方向发展。另(lìng)外，新(xīn)能(néng)源车(chē)产(chǎn)销量不(bù)断提升，带动(dòng)导(dǎo)热材料需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能(néng)源汽车(chē)、动力电池、数(shù)据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功(gōng)能(néng)材料(liào)市场规模均(jūn)在下游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要(yào)分为原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导热(rè)器件、下游终(zhōng)端(duān)用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及(jí)的(de)原材(cái)料(liào)主要(yào)集中在(zài)高分子树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材(cái)料(liào)及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与一(yī)些器(qì)件结合，二(èr)次开发形成导热器(qì)件并最终应用(yòng)于消费电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动(dòng)力电(diàn)池(chí)等领域(yù)。分(fēn)析(xī)人士指出(chū)，由于导热材料(liào)在终(zhōng)端的中的成(chéng)本(běn)占比并不高，但其扮演的(de)角色非常重要，因而(ér)供应商(shāng)业绩稳(wěn)定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领(lǐng)域有布局(jú)的上市(shì)公(gōng)司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦(bāng)科(kē)技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司(sī)为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司(sī)为领益(yì)智造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热(rè)材料领域有新(xīn)增项(xiàng)目的(de)上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠(dié)加(jiā)下游(yóu)终端(duān)应(yīng)用升级，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条(tiáo)投资主线：1）先进散(sàn)热材(cái)料主赛(sài)道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优(yōu)势的公(gōng)司德(dé)邦科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议(yì)关注突(tū)破核(hé)心技术，实(shí)现本土替代(dài)的联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士(shì)表示，我国外导(dǎo)热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材料(liào)绝(jué)大部分得依靠进口。

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