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周冬雨高考成绩是多少分,周冬雨高考分数是多少

周冬雨高考成绩是多少分,周冬雨高考分数是多少 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一级的半导体(tǐ)行业涵盖消费(fèi)电子、元件等6个二级子行(xíng)业,其中市值权重最大的是半导体行业,该(gāi)行(xíng)业(yè)涵盖(gài)132家上市公司。作为国家芯片(piàn)战略发展的重(zhòng)点(diǎn)领域,半导体行业具备研发技(jì)术壁垒(lěi)、产品国产替(tì)代(dài)化、未来前景广阔等特点,也因此成为A股市场有影响(xiǎng)力(lì)的科技板块。截(jié)至5月10日(rì),半导体行业总市值达到3.19万(wàn)亿元(yuán),中芯(xīn)国(guó)际、韦尔股份等5家企业市值在(zài)1000亿元以上,行业沪深周冬雨高考成绩是多少分,周冬雨高考分数是多少(shēn)300企(qǐ)业数量达到16家,无论是(shì)头(tóu)部千(qiān)亿企(qǐ)业数量(liàng)还是沪深300企业数(shù)量,均(jūn)位居科(kē)技类行业前列(liè)。

  金融界上市公司研究院发现,半导体行业(yè)自2018年以来经过4年快速(sù)发展,市(shì)场(chǎng)规模不(bù)断扩大,毛(máo)利(lì)率稳步(bù)提升,自主研发的环境下,上市公司科技含(hán)量越来越高(gāo)。但与(yǔ)此(cǐ)同(tóng)时,多数上市公司业绩高光(guāng)时刻在(zài)2021年(nián),行业面临(lín)短期库存(cún)调整(zhěng)、需求萎(wēi)缩、芯片基数卡(kǎ)脖子等(děng)因素制约,2022年多数上市公司业(yè)绩增速放缓,毛(máo)利率(lǜ)下滑,伴随库存(cún)风险加(jiā)大。

  行业营(yíng)收规模创(chuàng)新高(gāo),三方面(miàn)因素致(zhì)前5企(qǐ)业市(shì)占率下滑

  半导体行(xíng)业的(de)132家公司,2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿元(yuán),2022年增长至4552.37亿元(yuán),复合(hé)增长率为22.18%。其中,2022年营收同比增长12.45%。

  营收体量来看,主营业务为半导(dǎo)体(tǐ)IDM、光学模组、通讯产品集成(chéng)的闻泰(tài)科技(jì),从2019至2022年连(lián)续(xù)4年营(yíng)收(shōu)居行业首位,2022年实现营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻(wén)泰科(kē)技营收稳步增长,但(dàn)半导(dǎo)体行业上市公司的营收集(jí)中(zhōng)度却在(zài)下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业,2018年长电科技、中芯国际5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿元,占行业营收总(zǒng)值的46.99%,至2022年前5大企业营收(shōu)占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历(lì)年营业收入(rù)居前5的企(qǐ)业(yè)

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  制表:金融界上市公(gōng)司研(yán)究院;数据来(lái)源(yuán):巨灵财经

  至(zhì)于(yú)前5半导体公司营收(shōu)占比下滑,或(huò)主(zhǔ)要由(yóu)三方面(miàn)因素导(dǎo)致(zhì)。一(yī)是如(rú)韦尔股份(fèn)、闻泰科技等头部企业(yè)营(yíng)收增(zēng)速放(fàng)缓,低于(yú)行(xíng)业平均增速。二是江波(bō)龙、格科(kē)微、海(hǎi)光信(xìn)息等(děng)营收体量居前的企业不(bù)断(duàn)上市,并在资本助力(lì)之下营收快速增长。三是当半导体行业处于国产替(tì)代化、自主研发背(bèi)景(jǐng)下的高成(chéng)长阶(jiē)段时,整(zhěng)个市(shì)场欣欣向荣,企(qǐ)业营收高(gāo)速(sù)增长(zhǎng),使(shǐ)得集中度分散。

  行业归母(mǔ)净利润(rùn)下(xià)滑13.67%,利润正增长企业占(zhàn)比不(bù)足五成

  相比营收,半导体行业的归母净利润增速更快,从2018年的(de)43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但(dàn)受到电子产品(pǐn)全球销量增速放(fàng)缓、芯片(piàn)库存高位等(děng)因素影(yǐng)响(xiǎng),2022年行业(yè)整体净利润(rùn)567.91亿元,同比下(xià)滑13.67%,高位出(chū)现调整。

  具体公司来看,归母净利(lì)润正增长企业达(dá)到63家,占比为47.73%。12家企业从盈利转为亏损,25家企业净利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同(tóng)时(shí),也有18家企业净(jìng)利润增速在(zài)100%以上,12家企业(yè)增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业归母净利润(rùn)增速区间

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  制图(tú):金融界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财(cái)经

  2022年增速优异的企业(yè)来(lái)看,芯原股份(fèn)涵盖(gài)芯(xīn)片设计、半导体(tǐ)IP授权(quán)等业(yè)务矩阵,受益于先进的芯片(piàn)定制周冬雨高考成绩是多少分,周冬雨高考分数是多少技术、丰富的IP储备以及强大的(de)设计能力,公司得到了(le)相关客户的广泛(fàn)认可。去年芯原股份以455.32%的增速位列(liè)半导体行业之(zhī)首,公司利润(rùn)从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿(yì)元。

  芯原股份2022年净(jìng)利润体量排名行(xíng)业(yè)第92名,其较(jiào)快增速与低基数效应有(yǒu)关。考虑(lǜ)利润基数(shù),北方华创归母(mǔ)净利(lì)润从2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是(shì)10亿利润(rùn)体量下增速最快(kuài)的半(bàn)导体(tǐ)企业。

  表2:2022年归母净利润增(zēng)速居前的(de)10大企业(yè)

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  制表(biǎo):金融界上市公司研究院(yuàn);数据来源周冬雨高考成绩是多少分,周冬雨高考分数是多少:巨灵(líng)财(cái)经

  存货周转率下降35.79%,库存风险显现

  在对半导体行业(yè)经(jīng)营风险分析时,发(fā)现存货周(zhōu)转率反(fǎn)映了分立器(qì)件、半导(dǎo)体设备等相关产品的周转情况,存(cún)货周转率下滑,意味产(chǎn)品流通速度变慢(màn),影响企(qǐ)业现(xiàn)金流能(néng)力,对经(jīng)营(yíng)造成负面影响。

  2020至2022年132家半导体企业的存(cún)货周转率中(zhōng)位数分别(bié)是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下行趋势,2022年降幅(fú)更(gèng)是达到35.79%。值得注意(yì)的是,存(cún)货(huò)周转率这一经营风险指(zhǐ)标反(fǎn)映(yìng)行(xíng)业是(shì)否(fǒu)面临库存风险(xiǎn),是否出现供过于求的局面,进而对(duì)股(gǔ)价表现有(yǒu)参考意义(yì)。行业整体而(ér)言,2021年存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数与(yǔ)2020年基本持平,该年半导(dǎo)体(tǐ)指数上涨38.52%。而2022年存货周转(zhuǎn)率中位数和行(xíng)业(yè)指数分(fēn)别(bié)下滑(huá)35.79%和(hé)37.45%,看(kàn)出两者相关性较大。

  具体来(lái)看,2022年半导体行业存货周转率同(tóng)比增(zēng)长的(de)13家企业,较(jiào)2021年(nián)平(píng)均(jūn)同比增长(zhǎng)29.84%,该年这(zhè)些个股平均涨跌幅为(wèi)-12.06%。而存货周转(zhuǎn)率同比(bǐ)下滑的(de)116家企业,较2021年平均同比下滑105.67%,该年这(zhè)些个股(gǔ)平(píng)均涨跌幅为-17.64%。这一数据说明存货(huò)质量下滑的企业,股(gǔ)价(jià)表现也往往更(gèng)不理想(xiǎng)。

  其(qí)中(zhōng),瑞芯微(wēi)、汇顶科技等营收、市(shì)值居中(zhōng)上位置的企(qǐ)业,2022年存(cún)货周转率均为1.31,较2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25,目前(qián)存(cún)货(huò)周(zhōu)转率均低于行业中位水平(píng)。而(ér)股价上(shàng),两股2022年分别下跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率表(biǎo)现(xiàn)较差的10大企业

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  制表:金融界上市(shì)公司研究院;数据(jù)来源:巨(jù)灵(líng)财经

  行业(yè)整体(tǐ)毛利率稳步(bù)提升,10家企业(yè)毛(máo)利(lì)率60%以上(shàng)

  2018至2021年,半导体(tǐ)行业上市公司(sī)整体毛(máo)利率呈现抬(tái)升(shēng)态(tài)势,毛利率中位数从(cóng)32.90%提升至2021年的40.46%,与(yǔ)产业(yè)技(jì)术迭代升级(jí)、自主研发等有很大关系。

  图(tú)2:2018至2022年半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业毛利率(lǜ)中位(wèi)数

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  制图:金融界上市(shì)公司研(yán)究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  2022年整(zhěng)体毛利率中(zhōng)位(wèi)数(shù)为38.22%,较2021年下滑超过2个百分(fēn)点,与上(shàng)游(yóu)硅(guī)料等原材料价格上涨(zhǎng)、电(diàn)子消费品需求放缓至部分芯片(piàn)元(yuán)件(jiàn)降价销售等(děng)因素有(yǒu)关。2022年半导体下滑5个(gè)百分点以上企业达到27家,其(qí)中富满微2022年(nián)毛利(lì)率降至19.35%,下降(jiàng)了(le)34.62个百分点,公司在年报中(zhōng)也说(shuō)明了与(yǔ)这两方(fāng)面原因有(yǒu)关。

  有10家企(qǐ)业毛利率在60%以上,目前行业最(zuì)高(gāo)的臻镭科技达到87.88%,毛(máo)利率居前(qián)且(qiě)公司经(jīng)营体量较大的公(gōng)司有复旦微电(64.67%)和(hé)紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛利率居(jū)前的(de)10大企业(yè)

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  制(zhì)图:金融界上市公司(sī)研究院(yuàn);数据(jù)来(lái)源:巨灵财经

  超半数企业研发(fā)费用增长(zhǎng)四成,研发(fā)占比不(bù)断提升

  在国外(wài)芯片市(shì)场卡脖子、国内自主研发上行趋势的背(bèi)景(jǐng)下,国内半导体企(qǐ)业需要不断通(tōng)过研发投入,增加企业竞(jìng)争力,进(jìn)而对长久业绩(jì)改(gǎi)观带来正向促进作用。

  2022年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)累计(jì)研发费用为(wèi)506.32亿元,较2021年(nián)增(zēng)长28.78%,研发费用再(zài)创(chuàng)新(xīn)高。具体公司而言,2022年132家企(qǐ)业研发费用中位数为1.62亿元,2021年同期为(wèi)1.12亿元(yuán),这一数据(jù)表明(míng)2022年半数企业研发费用同比增长44.55%,增(zēng)长幅度可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研发费(fèi)用同比(bǐ)增(zēng)长,32家企业增(zēng)长超过50%,纳芯微、斯普瑞(ruì)等4家企业(yè)研(yán)发费(fèi)用同比增长100%以上。

  增长(zhǎng)金(jīn)额来(lái)看,中芯(xīn)国际、闻泰科技和海光信息,2022年研发费用增长在6亿元以上居(jū)前。综合研(yán)发费用(yòng)增长率和增长(zhǎng)金额,海光信息(xī)、紫光国(guó)微、思(sī)瑞浦等企业(yè)比较(jiào)突(tū)出。

  其中,紫光国微(wēi)2022年研发费用(yòng)增长5.79亿元,同(tóng)比增长91.52%。公司去年推出了国(guó)内首款支持双模联网的(de)联(lián)通(tōng)5GeSIM产(chǎn)品,特种集成电路产品进入C919大型(xíng)客机供应链(liàn),“年产(chǎn)2亿件(jiàn)5G通(tōng)信网络设备用石英(yīng)谐振器(qì)产业化”项目顺利(lì)验收。

  表4:2022年研发费用(yòng)居前的10大企业

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  制(zhì)图:金融界上(shàng)市公(gōng)司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  从(cóng)研发费用占营收比(bǐ)重来看,2021年半导体行(xíng)业的中位数(shù)为10.01%,2022年提升至13.18%,表(biǎo)明企业研(yán)发意(yì)愿增(zēng)强,重视资金投入(rù)。研发费用占比20%以(yǐ)上的(de)企(qǐ)业(yè)达到40家(jiā),10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家企业不仅连续3年研发费用占比在(zài)10%以上,2022年研发费用还在(zài)3亿元以(yǐ)上,可谓(wèi)既有研发(fā)高占比又(yòu)有研发高金额(é)。寒武纪-U连续(xù)三年研发费(fèi)用占(zhàn)比居行业前(qián)3,2022年研发费(fèi)用占比达到208.92%,研发(fā)费用(yòng)支出15.23亿元。目前公司思元(yuán)370芯片及加速卡在众多(duō)行业领域中的头部公(gōng)司(sī)实现(xiàn)了(le)批量销售或达成合(hé)作意向(xiàng)。

  表(biǎo)4:2022年研发费用占比(bǐ)居(jū)前的10大企业(yè)

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  制(zhì)图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

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