申(shēn)万一级的半(bàn)导(dǎo)体行业涵盖消费(fèi)电子、元件等(děng)6个(gè)二级子行业，其中市值权(quán)重最大(dà)的是半(bàn)导体行业，该(gāi)行业涵盖132家上市公(gōng)司(sī)。作为国家芯片(piàn)战略(lüè)发(fā)展的重(zhòng)点(diǎn)领域，半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业具备研发(fā)技(jì)术壁垒、产品国产替代(dài)化、未来前景广阔等特点(diǎn)，也因此成为A股市场(chǎng)有(yǒu)影响力(lì)的科技板(bǎn)块(kuài)。截至5月(yuè)10日，半导体行业总市值达到(dào)3.19万亿元，中芯国际、韦尔(ěr)股(gǔ)份等5家企(qǐ)业市值在1000亿元(yuán)以(yǐ)上，行业(yè)沪深300企业(yè)数量达到16家，无论(lùn)是头部千亿企业数量还是沪深300企(qǐ)业数量，均(jūn)位(wèi)居科技类(lèi)行业前列。

　　金融界上市公司(sī)研究院发现(xiàn)，半导(dǎo)体行业自2018年以来经(jīng)过(guò)4年(nián)快速发展，市场规模不断扩(kuò)大(dà)，毛利率稳(wěn)步提升，自主研发的环境下，上市公司科技含量越来(lái)越高。但(dàn)与此同(tóng)时(shí)，多(duō)数(shù)上市公司业绩高(gāo)光时刻在(zài)2021年，行业面临短期库存调整、需求萎缩、芯(xīn)片基数(shù)卡脖子等因素制约，2022年多数上市公司(sī)业绩增速放缓，毛利率下(xià)滑(huá)，伴随库(kù)存风险加(jiā)大。

　　行业营收规模创新高，三方面因素致前5企业市(shì)占率下滑

　　半导体行(xíng)业的132家公司，2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿元，2022年增(zēng)长至4552.37亿元(yuán)，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收(shōu)同比增长12.45％。

　　营收体量(liàng)来(lái)看(kàn)，主营业务为(wèi)半(bàn)导体IDM、光(guāng)学(xué)模组、通讯产(chǎn)品集成的闻泰科技，从2019至2022年连(lián)续4年(nián)营(yíng)收居行业首位，2022年实现营收580.79亿元(yuán)，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但半导体行(xíng)业上市公司的营收(shōu)集中度却在下滑。选取2018至2022历年(nián)营收排名前5的企业，2018年长电(diàn)科技、中芯(xīn)国(guó)际5家企业(yè)实现营收1671.87亿元(yuán)，占行业营收(shōu)总值的46.99％，至2022年前5大企业营收占比下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营业收入居前5的(de)企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　至于前5半导体公司营收占比下滑，或主要(yào)由三方(fāng)面因素导致。一是(shì)如韦(wéi)尔股(gǔ)份、闻泰(tài)科技等(děng)头部企业营收增(zēng)速放缓(huǎn)，低于(yú)行业(yè)平均增速(sù)。二是(shì)江(jiāng)波龙、格(gé)科微、海(hǎi)光信(xìn)息等营收(shōu)体(tǐ)量居前的(de)企业(yè)不断上(shàng)市，并在资本(běn)助(zhù)力之(zhī)下营收快速增长。三是当半导体行业处于国产替(tì)代(dài)化(huà)、自主研发背景下的(de)高成长阶段时，整个(gè)市(shì)场欣(xīn)欣向荣，企业营收高(gāo)速增长，使(shǐ)得集中度分散。

　　<日本最想干掉的国家，日本最恨哪个国家strong>行业归母净利润下滑13.67％，利润正增(zēng)长企(qǐ)业占(zhàn)比(bǐ)不足五成(chéng)

　　相比营收，半导体(tǐ)行(xíng)业的归母(mǔ)净利润增速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年(nián)的(de)657.87亿元，达到14倍。但受(shòu)到电(diàn)子产品全球(qiú)销量(liàng)增(zēng)速放缓、芯片库存高位等因(yīn)素(sù)影响(xiǎng)，2022年(nián)行(xíng)业整体(tǐ)净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位(wèi)出现调(diào)整(zhěng)。

　　具体公司来看，归母净利润正增(zēng)长企业达(dá)到63家，占比(bǐ)为47.73％。12家(jiā)企业从盈利转为亏损，25家企(qǐ)业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之(zhī)间）。同时，也有18家(jiā)企(qǐ)业净利润增速在100％以上，12家企(qǐ)业增(zēng)速在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年(nián)半导体企业归母净利润(rùn)增(zēng)速区间(jiān)

　　制(zhì)图：金融界上市公司(sī)研究院；数(shù)据来(lái)源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　2022年增(zēng)速优异(yì)的(de)企业(yè)来(lái)看，芯原股份涵盖(gài)芯片设计、半导(dǎo)体IP授权等业务矩阵，受益于先进的芯片定(dìng)制技(jì)术(shù)、丰(fēng)富的IP储(chǔ)备以及强大的设(shè)计能力，公司得到了相关客(kè)户的广泛认可。去年芯(xīn)原股份以455.32％的增速位列半导体(tǐ)行业之首，公司利润从(cóng)0.13亿(yì)元增长至0.74亿元。

　　芯(xīn)原股份2022年净利润体量排名行业第92名(míng)，其较快增速与低基数效应有关。考虑利润基数，北(běi)方华(huá)创(chuàng)归母净利润从2021年的10.77亿(yì)元增长(zhǎng)至23.53亿(yì)元，同(tóng)比增(zēng)长118.37％，是(shì)10亿利(lì)润体量(liàng)下(xià)增(zēng)速(sù)最(zuì)快的半导体企业(yè)。

　　表(biǎo)2：2022年归(guī)母净利润增(zēng)速居前(qián)的10大企业(yè)

　　制表：金融(róng)界上市(shì)公(gōng)司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　存货(huò)周转(zhuǎn)率下降35.79％，库存风险(xiǎn)显(xiǎn)现

　　在对半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)经营风险分(fēn)析时，发现(xiàn)存货周转率(lǜ)反(fǎn)映了分立器件、半导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备(bèi)等相关(guān)产品的周(zhōu)转情况(kuàng)，存货周转(zhuǎn)率下滑，意味产品(pǐn)流通速度(dù)变慢(màn)，影响(xiǎng)企(qǐ)业现(xiàn)金流能力，对(duì)经营(yíng)造成负(fù)面影响。

　　2020至2022年132家(jiā)半导(dǎo)体企业的(de)存(cún)货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行(xíng)趋势，2022年降(jiàng)幅更是达到35.79％。值得注意的(de)是，存货周(zhōu)转率(lǜ)这一经营风险(xiǎn)指标(biāo)反映行业是否面临(lín)库存风险，是否出现供过于求的局面，进(jìn)而对股价(jià)表现有参(cān)考意(yì)义。行业(yè)整体(tǐ)而言，2021年存货(huò)周转率中位数与2020年基本持(chí)平，该年半导(dǎo)体指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货周转率中位数和(hé)行业(yè)指数分(fēn)别下(xià)滑35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相关性(xìng)较(jiào)大。

　　具(jù)体来看(kàn)，2022年半导体行业存货周转率同比(bǐ)增长的13家企业，较2021年平均同比增长29.84％，该年(nián)这些个股(gǔ)平均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而存货周转率(lǜ)同比下滑的(de)116家企(qǐ)业，较(jiào)2021年平均同比下滑105.67％，该年这(zhè)些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数(shù)据说明存货质量下(xià)滑的企业，股价表现也往(wǎng)往更(gèng)不理想。

　　其中，瑞芯(xīn)微(wēi)、汇顶科技等(děng)营收、市值(zhí)居中上(shàng)位置的(de)企业，2022年存(cún)货周转率均(jūn)为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货周(zhōu)转率(lǜ)均低于行(xíng)业(yè)中位(wèi)水平。而股价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行业(yè)中(zhōng)靠(kào)前。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)表现较差的10大企业(yè)

　　制表(biǎo)：金融(róng)界上市(shì)公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　行业整体毛利率稳步提(tí)升，10家企业(yè)毛(máo)利率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导体行(xíng)业(yè)上市公司整体(tǐ)毛利率呈现抬升(shēng)态势，毛利率(lǜ)中位数从32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与产(chǎn)业技(jì)术迭代升级、自主研(yán)发等(děng)有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导(dǎo)体行(xíng)业毛利率中位数

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下(xià)滑(huá)超过2个百分(fēn)点(diǎn)，与上游硅料等原材料价格上涨(zhǎng)、电子消费(fèi)品(pǐn)需求放缓至(zhì)部分芯(xīn)片元件降(jiàng)价销售等(děng)因素有关(guān)。2022年半导体下(xià)滑5个百分(fēn)点以上企(qǐ)业达(dá)到27家，其中富满微2022年毛利率降至(zhì)19.35％，下降了34.62个百分点，公司在(zài)年报中(zhōng)也说明了与(yǔ)这两方面原因有(yǒu)关。

　　有10家企(qǐ)业毛利率(lǜ)在60％以(yǐ)上，目前(qián)行业最高的臻镭科技达到87.88％，毛利率居前(qián)且(qiě)公(gōng)司经营体量较大的公(gōng)司(sī)有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率居(jū)前的10大企业

　　制(zhì)图：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　超半(bàn)数企业(yè)研发(fā)费用增长四成，研发(fā)占比不断(duàn)提升

　　在国外芯片(piàn)市场卡脖子、国内自(zì)主(zhǔ)研(yán)发上(shàng)行趋势(shì)的(de)背(bèi)景下，国(guó)内(nèi)半(bàn)导体企业需要(yào)不断通过研(yán)发投入，增加企(qǐ)业竞争力(lì)，进而对长久业绩改(gǎi)观带来正向促进作用(yòng)。

　　2022年半导体行业累计研(yán)发(fā)费(fèi)用为(wèi)506.32亿元，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费用再创新高。具体公司而(ér)言，2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元(yuán)，2021年同期为1.12亿元，这一数据表明2022年半(bàn)数企业研发费用(yòng)同比增(zēng)长(zhǎng)44.55％，增长幅(fú)度(dù)可(kě)观(guān)。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企业2022年研发(fā)费用同比增(zēng)长，32家企业(yè)增长超(chāo)过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业(yè)研发费用同比(bǐ)增长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国际(jì)、闻泰科技和海光信息(xī)，2022年研发费用增长在6亿(yì)元以上居(jū)前。综合研发(fā)费用增长率和增长(zhǎng)金额，海光(guāng)信息、紫光国微、思瑞(ruì)浦(pǔ)等企业(yè)比较(jiào)突(tū)出。

　　其中，紫(zǐ)光国微(wēi)2022年研发费用增(zēng)长(zhǎng)5.79亿元，同比增长91.5日本最想干掉的国家，日本最恨哪个国家2％。公司(sī)去(qù)年推出了国内首款支持双模联网的(de)联(lián)通5GeSIM产品，特种集成(chéng)电路(lù)产(chǎn)品进入(rù)C919大型客(kè)机供应链，“年(nián)产(chǎn)2亿件(jiàn)5G通信网络设(shè)备用石英谐振器(qì)产(chǎn)业化”项目顺利(lì)验(yàn)收。

　　表(biǎo)4：2022年研发费(fèi)用居前的(de)10大(dà)企业

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　从(cóng)研发费用(yòng)占(zhàn)营收比重(zhòng)来看(kàn)，2021年(nián)半(bàn)导体行(xíng)业的中(zhōng)位数(shù)为(wèi)10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明(míng)企业(yè)研发意愿增强，重视资金投入。研(yán)发费用占比20％以上的(de)企(qǐ)业达到(dào)40家，10％至20％的企(qǐ)业(yè)达(dá)到42家。

　　其中(zhōng)，有(yǒu)32家企业(yè)不仅连(lián)续3年研发费用(yòng)占(zhàn)比在10％以上，2022年研(yán)发费(fèi)用还(hái)在3亿元(yuán)以上，可谓既(jì)有(yǒu)研(yán)发高(gāo)占比(bǐ)又有研发(fā)高金额。寒(hán)武纪-U连续三年研发费用占比居行业(yè)前(qián)3,2022年研(yán)发日本最想干掉的国家，日本最恨哪个国家费用占比达到208.92％，研(yán)发费用支(zhī)出15.23亿元。目(mù)前公司思元370芯片及加(jiā)速卡在众多行业(yè)领域(yù)中(zhōng)的头部公司实现了批量销(xiāo)售或达成(chéng)合(hé)作意向。

　　表4：2022年研发费用(yòng)占比居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

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