5月(yuè)23日，日本经济产业省宣布修正了(le)所(suǒ)谓强化(huà)高性能(néng)半(bàn)导体制(zhì)造装置出口(kǒu)管制措施的(de)省令，并(bìng)明确将于7月23日实施。日(rì)本此举定会对自(zì)身经济、科技(jì)发展和(hé)国际形象(xiàng)造成反噬效(xiào)应，最终得不偿失。

　　日本经济(jì)产业大臣西村康稔曾(céng)在公(gōng)布规则方案时称“我们的(de)出(chū)口限制并不针对某一特定国(guó)家(jiā)”，但这种“此地无(wú)银三(sān)百两(liǎng)”的(de)说法显然没(méi)有说服力。

　　事实上，日本政府(fǔ)限制(zhì)高性能半导体设(shè)备出口指向明确，意图(tú)清晰。从去年(nián)10月份开始，美国就(jiù)对(duì)华实施了16纳米以下半导体(tǐ)设备(bèi)出口管制措施，并多(duō)次(cì)诱(yòu)压日本、荷兰等在半导体(tǐ)设备领域具有(yǒu)优势地位的(de)国(guó)家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美日(rì)荷半导体遏华同盟(méng)，试图通过出口管制(zhì)阻断中(zhōng)国在尖(jiān)端(duān)半导体领域的技术发展进程。日本此次也正是山登绝顶我为峰全诗李白，最霸气的十首诗顺应美国(guó)政府要求，强化(huà)对抗中(zhōng)国(guó)的姿态，与(yǔ)美(měi)国沆瀣一气，将经贸(mào)和(hé)科技问(wèn)题政治化(huà)、工(gōng)具化(huà)、武器化，强行割裂半(bàn)导(dǎo)体全球大市场，塑造封闭“小圈(quān)子(zi)”，加(jiā)大尖(jiān)端半导体(tǐ)领域(yù)对(duì)华遏制打压力(lì)度。

　　从(cóng)西村康稔的解释(shì)来看(kàn)，日本政(zhèng)府显然在(zài)随(suí)美遏华(huá)上(shàng)底气不足。一方(fāng)面，日本政府难(nán)以承受(shòu)正面(miàn)对(duì)抗中(zhōng)国的后果(guǒ)。多家(jiā)日本媒体报(bào)道认(rèn)为，虽(suī)然此次管(guǎn)制(zhì)措施(shī)未点名中国，但(dàn)一定会引(yǐn)发中(zhōng)国的“强烈(liè)反制措(cuò)施”。中国商务部在5月23日的(de)答记(jì)者问中已经明确，中方将(jiāng)保留采取(qǔ)措施的权(quán)利，坚决维护自身合法(fǎ)权益。而近日(rì)中(zhōng)国关键基础设施停购美光(guāng)科技产品，也足以证明中国(guó)在半导体(tǐ)反制方面的(de)工具储备(bèi)十分丰(fēng)富。

　　另一方(fāng)面，日本政府强(qiáng)行随美起舞只会损害本国(guó)经济利(lì)益(yì)。在限制出(chū)口规则实施后，日本东京(jīng)电子(zi)、尼康等十(shí)几(jǐ)家企业的经营(yíng)将受到直接影响(xiǎng)。而自美国去年(nián)10月实施(shī)对华(huá)出口管制(zhì)以(yǐ)来，日本(běn)半(bàn)导体(tǐ)企(qǐ)业整体对华出(chū)口额已呈下降趋势。5月23日修正(zhèng)案公布后(hòu)，多家日半导体企业股价下(xià)跌(diē)。对华出口(kǒu)管制造成的不安(ān)全感，将迫使日半导(dǎo)体企(qǐ)业(yè)调整长期经营(yíng)战略，为(wèi)日本半(bàn)导体产业的未来(lái)发展增添了极大不确定(dìng)性。

　　长久(jiǔ)以来，中(zhōng)日两国在半导体领域分工明确，合(hé)作(zuò)紧密，为世界半导体产(chǎn)业发展和国际(jì)市场稳定作出了突(tū)出贡献。然(rán)而，为配合美(měi)遏华举措，日本政府近年(nián)来不(bù)惜挥舞经济(jì)安保大棒实施“无差别攻击(jī)”，这既打伤了中(zhōng)日(rì)半(bàn)导体等经(jīng)贸(mào)科技领域合作(zuò)的良好(hǎo)基础，更打伤了日(rì)本本国企业的发展信心和前景。希(xī)望(wàng)日本政(zhèng)府(fǔ)尽(jǐn)快修正错误，回到(dào)中日合作(zuò)共赢的(de)正轨。

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