集成(chéng)电路的(de)作用是什(shén)么(me)，集成电路有什么作用(yòng)是(shì)集成(chéng)电路的作(zuò)用：减少元(yuán)器件的使用的。

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集(jí)成电路(lù)的作用是什么，集成电路有(yǒu)什么作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成(chéng)电(diàn)路的诞生，小规模的集成(chéng)电路使(shǐ)内容元器件的数量减少，在零(líng)散元器(qì)件(jiàn)上有了很大的技(jì)术提高(gāo)。

　　2、产品性能(néng)得到有效提(tí)高。

　　将元器件都集合到(dào)了一起，不仅减少了外(wài)电信号的干扰，也在(zài)电路(lù)设计方面有了很大的提升，提(tí)高了运行速度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种功能(néng)对应一种电路，将一种功能集中成一个集成(chéng)电(diàn)路，如此一来，在以后(hòu)应(yīng)用中，要什么功能就可(kě)以应用相应的(de)集成电(diàn)路，从而大大方便了(le)应用。

　　集成电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是一(yī)种把电路（主(zhǔ)要包括半导体装(zhuāng)置，也(yě)包括被动元件等(děng)）小(xiǎo)型(xíng)化的方式，并通(tōng)常制(zhì)造在半导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将电路制造(zào)在半导体芯片表面(miàn)上的集成电路又(yòu)称薄(báo)膜(mó)（thin-film）集成电路(中国的国粹有哪些lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集(jí)成到衬底或线路(lù)板所构成的小(xiǎo)型(xíng)化电路。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜集成电(diàn)路。

　　集成(chéng)电路具有体积小(xiǎo)，重量轻，引出线和焊接点(diǎn)少，寿命长，可靠性高，性能好(hǎo)等(děng)优点，同时成本低，便于(yú)大规模生产。

　　它不仅在工(gōng)、民用(yòng)电子设备如(rú)收录机、电视机、计算(suàn)机等方面得(dé)到广泛的(de)应用，同时在军(jūn)事、通讯、遥(yáo)控等方面也得到广泛的应用(yòng)。

　　用集成电路来(lái)装(zhuāng)配电子设备(bèi)，其装配密度比晶体管(guǎn)可提高几(jǐ)十倍至(zhì)几千倍，设备的(de)稳定(dìng)工(gōng)作时间也可大(dà)大提(tí)高(gāo)。

集成电路的(de)作用(yòng)是什(shén)么？

　　集成电(diàn)路的(de)作用(yòng)：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成(chéng)电路(lù)的诞(dàn)生，小规模的集成电(diàn)路使(shǐ)内容元(yuán)器(qì)件的数量减少，在零散元器件上有了很闷键大的技(jì)术提高(gāo)。

　　2、产(chǎn)品(pǐn)性能得(dé)到(dào)有效提高。

　　将元器件都集合到了一(yī)起，不仅减少了外电信号的干(gàn)扰，也在电(diàn)路(lù)设计方面有了很(hěn)大的提(tí)升，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对(duì)应(yīng)一种电路，将一种功能集中成(chéng)一个集成(chéng)电路(lù)，如(rú)此一来，在(zài)以后应(yīng)用中，要什么(me)功能(néng)就可以(yǐ)应用相应(yīng)的集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù)，从(cóng)而(ér)大大方(fāng)便了应(yīng)用(yòng)。

扩展资料

　　集(jí)成(chéng)电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是一(yī)种把(bǎ)电路（主要(yào)包(bāo中国的国粹有哪些)括(kuò)半导(dǎo)体装置，也(yě)包括(kuò)被动元件等）小型化的(de)方式(shì)，并通(tōng)常(cháng)制造在(zài)半(bàn)导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前(qián)述将电路制(zhì)造在半导(dǎo)体芯片表面(miàn)上(shàng)的(de)集成电路(lù)又称薄(báo)膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独立半导体(tǐ)设备和(hé)被动(dòng)元件，集成到衬底或线(xiàn)路板(bǎn)袜亮所构成的小型化电(diàn)路。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集(jí)成电路(lù)具有体积(jī)小，重(zhòng)量轻，引(yǐn)出线和(hé)焊接点少，寿命长(zhǎng)，可靠性高(gāo)，性能(néng)好等优点，同时成(chéng)本(běn)低，便于大规模生(shēng)产。

　　它不(bù)仅在(zài)工、民用(yòng)电子设(shè)备如收录(lù)机、电(diàn)视(shì)机(jī)、计算机(jī)等方面得到广泛的(de)应用，同时(shí)在军事、通讯、遥(yáo)控等(děng)方面也(yě)得到广泛的应用。

　　用集成电路来(lái)装配蚂好(hǎo)巧电子设备，其装配密(mì)度比晶体管(guǎn)可提高几十倍至几(jǐ)千倍，设备的稳(wěn)定工作时(shí)间(jiān)也可大大提高(gāo)。

　　参考资料(liào)来源：百度百科－集成电(diàn)路

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