橘子百科-橘子都知道橘子百科-橘子都知道

中国现在有多少士兵军人,目前中国有多少士兵

中国现在有多少士兵军人,目前中国有多少士兵 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商(shāng)研报近期(qī)指出,AI领域对算力的(de)需求(qiú)不断提高,推(tuī)动(dòng)了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先进封(fēng)装技(jì)术的快速发展,提升高性能导热材料需求来满足散热需求;下游(yóu)终(zhōng)端(duān)应用领域的(de)发(fā)展也(yě)带动了导热材料的需(xū)求增加。

  导热材料分类(lèi)繁多,不同的导热(rè)材(cái)料有不同的(de)特点和(hé)应用场景。目(mù)前广(guǎng)泛(fàn)应用的导热(rè)材(cái)料有合(hé)成石墨材料、均热板(VC)、导(dǎo)热填隙(xì)材料(liào)、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料(liào)等。其(qí)中合成(chéng)石墨类主要是用(yòng)于均热(rè);导热(rè)填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作提升导(dǎo)热能(néng)力;VC可(kě)以(yǐ)同(tóng)时(shí)起到均热和(hé)导(dǎo)热作用。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提(tí)振需求!导热材料(liào)产业链上市公司一(yī)览

  中信证(zhèng)券王(wáng)喆(zhé)等(děng)人(rén)在4月26日发布(bù)的研报(bào)中表示(shì),算力需求提升,导热(rè)材料需求有望(wàng)放量。最先进的(de)NLP模(mó)型(xíng)中参数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增(zēng)长,AI大模型(xíng)的持续(xù)推出(chū)带动算力(lì)需求放量。面对算力缺(quē)口,Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升(shēng)芯片集成度的全新方法,尽可能(néng)多在物理距(jù)离短的范围(wéi)内堆叠大(dà)量芯片,以(yǐ)使得芯(xīn)片间的信(xìn)息(xī)传输速度足够(gòu)快。随着更多(duō)芯片的堆叠,不断提高封(fēng)装(zhuāng)密度已经成为一种趋(qū)势。同时(shí),芯(xīn)片和封装模(mó)组(zǔ)的(de)热(rè)通量也不(bù)断増大,显著提高导热材料(liào)需求

  数据中(zhōng)心的算(suàn)力需求与日俱增,导(dǎo)热材料需(xū)求会(huì)提升。根据中国信通(tōng)院(yuàn)发布的《中国(guó)数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》,2021年,散热的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%,提(tí)高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步(bù)发展,数据(jù)中心单机柜(guì)功率将(jiāng)越(yuè)来(lái)越大,叠加数据(jù)中心机架数的增(zēng)多,驱(qū)动导热材(cái)料需求有望快速增(zēng)长。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需(xū)求!导热材料(liào)产(chǎn)业(yè)链上市公司一(yī)览

  分析师表示,5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大(dà),对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来(lái)新增量。此外,消费电子在(zài)实现智能化的同时(shí)逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向(xiàng)发展。另外,新能源车产销量不断提升,带动导热(rè)材料需求。

  东方证券(quàn)表示,随着5G商用化基本普及,导热材料使(shǐ)用领域(yù)更加多元,在新能源汽(qì)车、动力电(diàn)池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增加,2019-2022年,5G商用化(huà)带动我国(guó)导(dǎo)热材料市场规模年均(jūn)复合增长高达28%,并有望于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外,胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在(zài)下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求!导热材(cái)料产(chǎn)业链上市公司(sī)一览(lǎn)

  导热材(cái)料产(chǎn)业链主要分为原材(cái)料、电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端(duān)用户四个领(lǐng)域。具体来看,上游所涉及的中国现在有多少士兵军人,目前中国有多少士兵原(yuán)材(cái)料(liào)主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分子树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及布(bù)料等。下游方(fāng)面,导热材料通常需要与一些(xiē)器件结合,二(èr)次开发形(xíng)成导(dǎo)热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领(lǐng)域。分析人士指出,由于导热材料在终端的中(zhōng)的成本(běn)占比并不(bù)高,但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常(cháng)重(zhòng),因(yīn)而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力(lì)稳(wěn)定。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需求!导热材(cái)料产业链上(shàng)市公司一览

  细分来看,在石墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉(mài);TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技(jì);导(dǎo)热器件有布局的上(shàng)市公(gōng)司为领益智造(zào)、飞(fēi)荣(róng)达。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双(shuāng)重(zhòng)提振(zhèn)需求!导(dǎo)热(rè)材料(liào)产业链上市(shì)公司一(yī)览(lǎn)

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提振(zhèn)需求!导热材料(liào)产业链(liàn)上市公司(sī)一览

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市(shì)公司一览

AI算力+Chiplet先(xiān)进封(fēng)装双重提振需求(qiú)!导(dǎo)热材料产业链(liàn)上市公司(sī)一(yī)览

  在导热(rè)材料领域(yù)有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科(kē)技。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导(dǎo)热材料(liào)产业链上市(shì)公司一览

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提振(zhèn)需求!导热(rè)材料产业链上市公司(sī)一(yī)览

  王喆表(biǎo)示,AI算(suàn)力赋能叠加下游终(zhōng)端应(yīng)用升级,预计2030年(nián)全球导(dǎo)热材料市场空间将(jiāng)达(dá)到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两条投资主线:1)中国现在有多少士兵军人,目前中国有多少士兵>先进散热(rè)材料主赛道(dào)领域,建(jiàn)议关注(zhù)具有技术和先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等(děng)。2)目前(qián)散热(rè)材料核心材仍然(rán)大量依靠进口,建议关注(zhù)突破核心技术,实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

  值得注意(yì)的是,业内人(rén)士表示(shì),我国(guó)外(wài)导热材料(liào)发展较晚,石墨膜和(hé)TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材料我国技术(shù)欠缺,核心原材(cái)料(liào)绝大部分得依靠进(jìn)口中国现在有多少士兵军人,目前中国有多少士兵

未经允许不得转载:橘子百科-橘子都知道 中国现在有多少士兵军人,目前中国有多少士兵

评论

5+2=