券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速(sù)发展，提升高性能(néng)导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游终端应用领域的(de)发(fā)展也(yě)带动了(le)导热材料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多，不(bù)同的导热材(cái)料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目(mù)前广泛应用(yòng)的导热材(cái)料有合成(chéng)石墨材(cái)料(liào)、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材料(liào)等。其中合成石(shí)墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作提(tí)升导热(rè)能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起(qǐ)到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发(fā)布(bù)的研报中表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数(shù)量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力需求放量。面(miàn)对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成(chéng)度(dù)的(de)全(quán)新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输(shū)速度(dù)足够快。随着更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模组的热(rè)通量也不断増大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增(zēng)，导(dǎo)热材料需求会(huì)提(tí)升。根据中国信(xìn)通院(yuàn)发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力(lì)最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产(chǎn)业四大灵猴的兵器叫什么名字(yè)进(jìn)一步发展，数据(jù)中心(xīn)单(dān)机(jī)柜功率将越(yuè)来越大，叠加(jiā)数(shù)据(jù)中心(xīn)机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化(huà)的同(tóng)时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车(chē)产销量(liàng)不断提升(shēng)，带动导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化(huà)基本普及，导热(rè)材料(liào)使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车(chē)、动力电池、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域运(yùn)用比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料(liào)市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于(yú)24年达到(dào)186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功能材料市(shì)场规(guī)模均在(zài)下游(yóu)强劲需(xū)求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业(yè)链主要(yào)分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游终端(duān)用(yòng)户四个领域。具(jù)体来看，上游所(suǒ)涉(shè)及的原材料主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通(tōng)常需要与(yǔ)一些器件结合(hé)，二(èr)次开发形成导热器件并(bìng)最(zuì)终(zhōng)应用(yòng)于消费(fèi)电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导热(rè)材(cái)料在终端的(de)中的成(chéng)本占比(bǐ)并不高，但(dàn)其扮演的(de)角色非常四大灵猴的兵器叫什么名字重要，因(yīn)而供应商业绩稳(wěn)定(dìng)性(xìng)好、获利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在(zài)石墨(mò)领域(yù)有布(bù)局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有(yǒu)新增项目(mù)的上市公司为(wèi)德(dé)邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下(xià)游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两(liǎng)条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主赛(sài)道领域，建议关注(zhù)具(jù)有(yǒu)技术(shù)和先发优(yōu)势的公司德邦科技(jì)、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前散热(rè)材料核心(xīn)材仍(réng)然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破(pò)核(hé)心技术，实现本(běn)土替代的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我国(guó)外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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