券(quàn)商(shāng)研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封(fēng)装技(jì)术的快速发(fā)展，提升高(gāo)性能导热材(cái)料需求来满(mǎn)足(zú)散热需求；下游终端应用领域的发(fā)展也带动(dòng)了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不(bù)同的特点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其(qí)中合成石墨类主要是(shì)用于均热；导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材(cái)料主要用(yòng)作提升导热(rè)能(néng)力；VC可以同(tóng)时起到均(jūn)热(rè)和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等(děng)人在4月(yuè)26日发布的研(yán)报中表示，算力(lì)需求(qiú)提升(shēng)，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型(xíng)的(de)持续推出(chū)带动(dòng)算(suàn)力需(xū)求放量。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的(de)全(quán)新方(fāng)法，尽可能多在(zài)物理距(jù)离短的范围(wéi)内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不(bù)断提(tí)高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的热(rè)通量也不(bù)断(duàn)増大，显著提高(gāo)导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的(de)算(suàn)力需求(qiú)与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的(de)能耗占(zhàn)数据(jù)中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散热能(néng)力最为紧迫(pò)。随(suí)着AI带动(dòng)数据中心产(chǎn)业(yè)进一步发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越(yuè)来越大(dà)，叠加(jiā)数(shù)据中(zhōng)心机架数(shù)的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热(rè)材(cái)料需(xū)求(qiú)有望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智(zhì)能化的(de)同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源(yuán)车产销量(liàng)不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普(pǔ)及(jí)，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电(diàn)湘d是湖南哪里的车牌，湘d是湖南哪里的车牌号池、数(shù)据中心等领域运用比(bǐ)例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我国导热材(cái)料市场规模年(nián)均(jūn)复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等各类功能(néng)材(cái)料市场(chǎng)规模均在下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分(fēn)为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四(sì)个(gè)领域(yù)。具体来看，上游所(suǒ)涉及的(de)原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料及布料(liào)等。下游方面，导热材(cái)料通常需要与一些(xiē)器件(jiàn)结合，二次(cì)开(kāi)发形成导热(rè)器件并(bìng)最终应用于(yú)消费电池(chí)、通信基站、动(dòng)力(lì)电(diàn)池等领域(yù)。分析人士指(zhǐ)出，由于(yú)导热材料在终端的中(zhōng)的成(chéng)本占(zhàn)比(bǐ)并不(bù)高(gāo)，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色非常(cháng)重要(yào)，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域(yù)有布局的(de)上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的(de)上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热器件有布(bù)局的上市公司(sī)为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐(cì)材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加下游(yóu)终端应用升(shēng)级(jí)，预计(jì)2030年全(quán)球(qiú)导热(rè)材(cái)料市(shì)场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关(guān)注具(jù)有技术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料(liào)核(hé)心(xīn)材(cái)仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注(zhù)突破核心技术，实现(xiàn)本(běn)土替代的联(lián)瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意(yì)的是(shì)，业内人士表示，我国外导热(rè)材(cái)料(liào)发展较晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料(liào)绝(jué)大(dà)部分得依靠(kào)进(jìn)口。

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