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国v是不是国5,国v与国vl的区别

国v是不是国5,国v与国vl的区别 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级(jí)的半导体行业(yè)涵盖消费电子、元件(jiàn)等6个二级子行业,其(qí)中市值权重最(zuì)大的是(shì)半导体行业,该行业(yè)涵盖(gài)132家(jiā)上(shàng)市公司。作为国(guó)家芯片(piàn)战略发(fā)展的重点领域,半导体行(xíng)业(yè)具备研(yán)发技术壁垒、产品国产替(tì)代化、未(wèi)来(lái)前景(jǐng)广阔等特点,也(yě)因此成为A股市场有影响(xiǎng)力的科技板块。截至5月10日,半导体行业总(zǒng)市值达到3.19万亿元(yuán),中芯国际、韦(wéi)尔(ěr)股份等(děng)5家企业市值(zhí)在1000亿元(yuán)以上(shàng),行业沪深300企业(yè)数量达到16家(jiā),无论是头部千亿企(qǐ)业(yè)数量还(hái)是沪深300企业数量,均位居科技类行业前(qián)列。

  金(jīn)融界上(shàng)市(shì)公司研究院发现,半导体行业自(zì)2018年以来(lái)经(jīng)过(guò)4年快(kuài)速发展,市场规模不断扩(kuò)大,毛利率稳(wěn)步提升,自主研发的环(huán)境下(xià),上市公(gōng)司(sī)科(kē)技含(hán)量越来越(yuè)高。但与此(cǐ)同时,多数上市公司(sī)业绩高(gāo)光时刻在(zài)2021年,行(xíng)业面临短(duǎn)期库存(cún)调(diào)整(zhěng)、需求萎缩、芯(xīn)片(piàn)基数(shù)卡脖子等因素制约,2022年(nián)多数上市公司业绩增速放缓(huǎn),毛利率(lǜ)下(xià)滑,伴随库(kù)存风险加大。

  行业(yè)营收(shōu)规模创新(xīn)高(gāo),三方面因(yīn)素致前5企业市占率下滑

  半导体行业的(de)132家公司,2018年实现营业(yè)收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元(yuán),复(fù)合增长率为22.18%。其中,2022年营(yíng)收同比增长12.45%。

  营收体量来看,主(zhǔ)营业(yè)务为半导体(tǐ)IDM、光学模(mó)组、通讯产(chǎn)品集成的(de)闻泰科技(jì),从2019至2022年连续4年(nián)营(yíng)收居行业(yè)首(shǒu)位,2022年实现营收580.79亿(yì)元,同(tóng)比增长10.15%。

  闻泰科技营(yíng)收稳(wěn)步增(zēng)长,但半导体行(xíng)业上(shàng)市公司的营收(shōu)集(jí)中度(dù)却(què)在下(xià)滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企(qǐ)业(yè),2018年长(zhǎng)电科技、中(zhōng)芯国际(jì)5家企业实(shí)现营收1671.87亿元(yuán),占行(xíng)业(yè)营收总值的(de)46.99%,至2022年(nián)前(qián)5大企业营收占(zhàn)比下滑(huá)至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年历年营业(yè)收(shōu)入(rù)居前5的(de)企业(yè)

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  制表:金融界上市公司(sī)研究(jiū)院;数(shù)据来(lái)源:巨(jù)灵财经

  至于前5半导体(tǐ)公司营收(shōu)占(zhàn)比下(xià)滑,或主要(yào)由三方面因素导致(zhì)。一是如韦尔(ěr)股份、闻泰科技等头部企(qǐ)业(yè)营收增速放缓,低于行业平均增速。二(èr)是江(jiāng)波龙、格科微(wēi)、海光信(xìn)息(xī)等(děng)营(yíng)收体量居前的企业(yè)不断上市,并在资本助力(lì)之下营收快速增长。三是当半导体(tǐ)行业处于国产(chǎn)替代化、自主研发(fā)背(bèi)景下的高成长阶段(duàn)时,整个市(shì)场欣欣(xīn)向荣,企业营收(shōu)高速增(zēng)长,使得(dé)集中度分散。

  行业归(guī)母净利润下滑(huá)13.67%,利润正增长企业占比不(bù)足五(wǔ)成

  相比营收,半导(dǎo)体行业的归母净(jìng)利(lì)润增(zēng)速(sù)更快,从2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年的(de)657.87亿(yì)元,达到14倍。但受到电(diàn)子产品全球销量增速放(fàng)缓、芯(xīn)片库存(cún)高位(wèi)等因(yīn)素影响,2022年(nián)行业整体(tǐ)净利润(rùn)567.91亿元,同比下滑(huá)13.67%,高位出现调整。

  具体(tǐ)公司来看(kàn),归母净利(lì)润正增(zēng)长企业(yè)达到(dào)63家(jiā),占比为47.73%。12家企业从盈利转为亏损,25家(jiā)企业(yè)净利润(rùn)腰斩(下跌幅度50%至(zhì)100%之间(jiān))。同时,也(yě)有18家企(qǐ)业净利(lì)润增速(sù)在100%以上,12家企业增速(sù)在(zài)50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业(yè)归母净利润增速区(qū)间

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  制(zhì)图(tú):金融界(jiè)上市公司研究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵财经

  2022年增速优(yōu)异的企业(yè)来看,芯原股(gǔ)份(fèn)涵盖芯片(piàn)设计、半导体IP授权等业(yè)务(wù)矩阵(zhèn),受益于(yú)先(xiān)进的芯片定(dìng)制技术、丰富的(de)IP储备以(yǐ)及(jí)强(qiáng)大(dà)的(de)设计能(néng)力,公司(sī)得到了相关(guān)客户的广泛认可。去(qù)年芯原(yuán)股(gǔ)份以455.32%的增速位列(liè)半导体行业之首,公司利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

  芯(xīn)原股份2022年净利润体国v是不是国5,国v与国vl的区别国v是不是国5,国v与国vl的区别量排名行业(yè)第(dì)92名,其较快增速(sù)与低基数效应有(yǒu)关。考虑(lǜ)利润基数,北方华创归母净(jìng)利润从(cóng)2021年的10.77亿(yì)元增(zēng)长(zhǎng)至23.53亿元,同(tóng)比增长(zhǎng)118.37%,是10亿利(lì)润体量下增速最快的半导体企业。

  表2:2022年归母净利(lì)润增速居前(qián)的10大企业

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  制表:金融(róng)界上市公司(sī)研(yán)究(jiū)院(yuàn);数据来(lái)源:巨(jù)灵(líng)财(cái)经

  存货周转率下(xià)降(jiàng)35.79%,库存风险显现

  在对(duì)半导(dǎo)体(tǐ)行业经营(yíng)风(fēng)险分析时,发现(xiàn)存(cún)货周转率反映了分立(lì)器件、半(bàn)导体(tǐ)设(shè)备(bèi)等相关产品的周转情况(kuàng),存货周转率下滑,意味产品流通速(sù)度变慢(màn),影(yǐng)响企业(yè)现(xiàn)金(jīn)流(liú)能力,对经营造成(chéng)负面(miàn)影(yǐng)响。

  2020至2022年132家半导体企业的存货(huò)周转率中位数(shù)分别(bié)是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下行(xíng)趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值(zhí)得(dé)注意的(de)是,存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)这一经(jīng)营风(fēng)险指(zhǐ)标反映行业(yè)是否面临库存风险,是否出现供过于求的局面,进而对股(gǔ)价表现有(yǒu)参(cān)考意义。行业整体而言国v是不是国5,国v与国vl的区别(yán),2021年(nián)存货周转率中位数与2020年(nián)基本(běn)持平,该年半导体指数上涨38.52%。而2022年存(cún)货周转率中位数和行业(yè)指数分别下(xià)滑35.79%和37.45%,看(kàn)出两者(zhě)相关性较大。

  具(jù)体来看,2022年半导体行业存(cún)货周转率同比增(zēng)长的13家企业,较2021年平(píng)均同比增长(zhǎng)29.84%,该(gāi)年这些个(gè)股(gǔ)平均(jūn)涨跌幅(fú)为-12.06%。而存货周(zhōu)转率同比(bǐ)下滑的116家(jiā)企业,较2021年平均同比(bǐ)下滑105.67%,该年(nián)这些个股平均涨跌幅为-17.64%。这(zhè)一数据(jù)说明存货(huò)质量下滑的(de)企业,股价表现也往(wǎng)往更不理想。

  其中,瑞(ruì)芯微、汇顶科技等营(yíng)收、市值居(jū)中上(shàng)位置的企业,2022年存货周(zhōu)转率均为1.31,较2021年分别下(xià)降了2.40和3.25,目前存(cún)货周转率均低(dī)于(yú)行业中位水平。而股价(jià)上,两(liǎng)股(gǔ)2022年(nián)分别(bié)下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠(kào)前。

  表3:2022年存货周转率表现(xiàn)较差的10大(dà)企业

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  制表:金融界上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵(líng)财经

  行业整体毛利率稳步提(tí)升(shēng),10家企(qǐ)业毛(máo)利率(lǜ)60%以上(shàng)

  2018至(zhì)2021年,半导体行业上市(shì)公司整体(tǐ)毛(máo)利率呈(chéng)现抬升态势,毛利率中位数从32.90%提升至(zhì)2021年的(de)40.46%,与(yǔ)产业(yè)技术(shù)迭代升(shēng)级、自主研发等有(yǒu)很大关系。

  图2:2018至2022年(nián)半(bàn)导体行业(yè)毛(máo)利率中位数

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn);数据(jù)来源(yuán):巨(jù)灵财经(jīng)

  2022年整体毛利率中位数为38.22%,较2021年下(xià)滑超过2个百分点,与上游硅料等原材(cái)料价(jià)格上涨、电子消费品需求(qiú)放缓至(zhì)部分芯片元(yuán)件降价销(xiāo)售等因(yīn)素有关。2022年(nián)半(bàn)导体下滑5个(gè)百(bǎi)分点以上企(qǐ)业(yè)达到27家(jiā),其中富满微2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个百(bǎi)分点(diǎn),公司在年报中也说明了(le)与(yǔ)这两方(fāng)面原(yuán)因有关(guān)。

  有10家企业(yè)毛(máo)利率在(zài)60%以上,目前行(xíng)业最高的(de)臻(zhēn)镭科(kē)技达到87.88%,毛(máo)利率居前(qián)且(qiě)公司经营体量较大的公(gōng)司有(yǒu)复(fù)旦(dàn)微(wēi)电(64.67%)和(hé)紫光国微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大企(qǐ)业(yè)

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  制(zhì)图:金融(róng)界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  超半数(shù)企业研(yán)发费用增长四成,研发占(zhàn)比不断(duàn)提(tí)升

  在国(guó)外芯片市(shì)场卡脖(bó)子、国内自主研发上行(xíng)趋势的背景下(xià),国内半导体企业(yè)需要不断通过研(yán)发(fā)投入,增(zēng)加(jiā)企业(yè)竞争力,进而对长久业绩改观带来正向促(cù)进作(zuò)用。

  2022年(nián)半导体行业累计(jì)研发费用为(wèi)506.32亿元,较(jiào)2021年增长28.78%,研(yán)发费用再创新高。具体公司而言,2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元,2021年同(tóng)期为(wèi)1.12亿元,这一数据表(biǎo)明(míng)2022年半数(shù)企(qǐ)业研(yán)发费用同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近9成)企(qǐ)业2022年(nián)研(yán)发(fā)费用同比增长,32家企业增长超过50%,纳芯微(wēi)、斯(sī)普(pǔ)瑞等4家企业(yè)研(yán)发费用同(tóng)比增长100%以上。

  增长金额来看,中芯国际、闻泰科(kē)技和海光信(xìn)息,2022年研发费用(yòng)增长(zhǎng)在6亿(yì)元以上居前。综合研发费用(yòng)增长率和增长金额,海光信息、紫光国微(wēi)、思瑞浦等企业(yè)比较突出。

  其中,紫光国微2022年研发费用增长5.79亿(yì)元,同比(bǐ)增长91.52%。公司去年推出了国(guó)内(nèi)首款支(zhī)持双模联网的联通(tōng)5GeSIM产品,特种集成电路产品进入C919大(dà)型客机供应链,“年产2亿件5G通信网(wǎng)络(luò)设备用石(shí)英(yīng)谐振器(qì)产业化”项目顺利验(yàn)收。

  表4:2022年研(yán)发(fā)费用居前的10大企业

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  制图:金融(róng)界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  从研发费用占营收比(bǐ)重(zhòng)来看,2021年半导体行业的中位数(shù)为10.01%,2022年(nián)提升至13.18%,表明(míng)企(qǐ)业研(yán)发意愿增强,重视资金投(tóu)入。研发费(fèi)用占比20%以上的企业达到40家,10%至20%的(de)企业达到42家。

  其中,有32家(jiā)企业不仅连续3年(nián)研发费用占比(bǐ)在10%以(yǐ)上,2022年研(yán)发费用还(hái)在3亿元以上(shàng),可(kě)谓既(jì)有研发高占(zhàn)比又有研发(fā)高金额。寒武纪-U连续三年研发费用占比居行业前3,2022年研发(fā)费用占比达到208.92%,研发费(fèi)用支出15.23亿元。目前(qián)公司思(sī)元370芯片及加速(sù)卡在(zài)众多行(xíng)业领域中的(de)头部(bù)公司实现了批量销售或达成合作意向。

  表4:2022年研发费用占比居(jū)前的10大(dà)企业(yè)

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  制图:金融界上(shàng)市公司研(yán)究院(yuàn);数据来(lái)源(yuán):巨灵(líng)财经

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