申(shēn)万(wàn)一级的半导体行业(yè)涵盖消费电子(zi)、元件等(děng)6个二级子行(xíng)业，其(qí)中市值权重(zhòng)最大的是半导体行(xíng)业，该行业涵盖132家上市(shì)公司(sī)。作为国家(jiā)芯片战略发展的重点(diǎn)领域，半导体行业(yè)具备(bèi)研(yán)发(fā)技术(shù)壁垒(lěi)、产品国产替代(dài)化、未来前景广阔等特点，也因(yīn)此成为A股市场有影响力的(de)科技(jì)板块(kuài)。截至(zhì)5月10日，半(bàn)导体行业(yè)总(zǒng)市值达到3.19万亿元(yuán)，中(zhōng)芯国际(jì)、韦(wéi)尔(ěr)股份等(děng)5家企业市值在1000亿元(yuán)以上，行业沪深300企业数量达(dá)到16家，无论是头部千(qiān)亿企业数(shù)量还是沪深(shēn)300企业数量，均位居科技类(lèi)行业前列。

　　金融界上市公(gōng)司(sī)研究院发(fā)现(xiàn)，半导体行(xíng)业自2018年以来经(jīng)过4年(nián)快速发展，市场规(guī)模不断(duàn)扩大，毛(máo)利率(lǜ)稳步提升，自主研发(fā)的(de)环境下(xià)，上市(shì)公司科技含(hán)量越来越高(gāo)。但与此(cǐ)同时，多数(shù)上市(shì)公司业绩高光时刻在2021年，行(xíng)业面临短(duǎn)期库存(cún)调(diào)整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因素制约，2022年多(duō)数上市公司(sī)业绩增速放缓(huǎn)，毛(máo)利率(lǜ)下滑(huá)，伴(bàn)随库(kù)存(cún)风险加大。

　　行业(yè)营收规(guī)模创(chuàng)新高，三方面(miàn)因素致前5企业市占率下(xià)滑

　　半导(dǎo)体行业的132家公司(sī)，2018年实现营业收入(rù)1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿(yì)元(yuán)，复合增(zēng)长率为22.18％。其(qí)中，2022年(nián)营收同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务为半导体(tǐ)IDM、光学模组、通讯产品集成的(de)闻泰科技，从2019至(zhì)2022年连续4年营收(shōu)居(jū)行业首位，2022年(nián)实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科(kē)技营收稳步(bù)增(zēng)长(zhǎng)，但(dàn)半导(dǎo)体行业上市公司的营收(shōu)集(jí)中(zhōng)度却在下(xià)滑。选取2018至2022历年营收排名(míng)前(qián)5的企业，2018年(nián)长电科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企(qǐ)业营收占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前(qián)5的(de)企(qǐ)业(yè)

　　制表：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨(jù)灵(líng)财经

　　至(zhì)于前5半导(dǎo)体(tǐ)公(gōng)司营收占比(bǐ)下滑，或(huò)主要由三方(fāng)面因素导致。一是如韦尔股份(fèn)、闻泰(tài)科(kē)技等头部企(qǐ)业营收增速放缓，低于行(xíng)业平均增速。二是江波龙、格科(kē)微、海光信(xìn)息(xī)等营收体量居前的(de)企业(yè)不断上市，并(bìng)在资本助(zhù)力之下营(yíng)收快(kuài)速增长。三是(shì)当半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)处于国产替代化、自主(zhǔ)研发背景下的高成长阶段时，整个市(shì)场欣欣向荣(róng)，企业营收高(gāo)速增长(zhǎng)，使得集中度分散。

　　行(xíng)业归(guī)母净利润下滑13.67％，利(lì)润正(zhèng)增(zēng)长企业占比不足五成

　　相比营收，半导体(tǐ)行业的(de)归母(mǔ)净(jìng)利润增速更快，从2018年的43.25亿(yì)元增长至(zhì)2021年的657.87亿元，达到(dào)14倍。但(dàn)受到电子产品全球销量(liàng)增速放(fàng)缓(huǎn)、芯片库存高位(wèi)等因(yīn)素影响，2022年行业整体净利润567.91亿元(yuán)，同(tóng)比下滑13.67％，高位出现调(diào)整。

　　具体公司来看，归母净利润正增长(zhǎng)企业达(dá)到63家，占比为47.73％。12家(jiā)企业从盈利转(zhuǎn)为亏损，25家企(qǐ)业净利润腰(yāo)斩（下跌幅度50％至(zhì)100％之间(jiān)）。同时(shí)，也有(yǒu)18家企业净利(lì)润增速在100％以上(shàng)，12家(jiā)企业(yè)增(zēng)速在(zài)50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半(bàn)导体企业归(guī)母净利润增速区间(jiān)

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增(zēng)速优异的(de)企业来看，芯原股(gǔ)份涵盖芯(xīn)片(piàn)设(shè)计、半导体IP授权等业务(wù)矩(jǔ)阵，受益(yì)于(yú)先进的芯(xīn)片定制技术(shù)、丰富的IP储备(bèi)以及强(qiáng)大的设计能力(lì)，公(gōng)司得到了(le)相关(guān)客户的(de)广泛认可。去(qù)年芯(xīn)原(yuán)股份以(yǐ)455.32％的增(zēng)速位列半(bàn)导体行业之(zhī)首(shǒu)，公司利(lì)润(rùn)从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元(yuán)。

　　芯原(yuán)股份2022年净利润体量排名(míng)行业第(dì)92名，其较(jiào)快增速(sù)与低基数效应有(yǒu)关(guān)。考虑(lǜ)利(lì)润基数，北(běi)方华创(chuàng)归母净(jìng)利润(rùn)从2021年的10.77亿元增(zēng)长(zhǎng)至(zhì)23.53亿元(yuán)，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润(rùn)体量下增速最快的(de)半导体企业。

　　表2：2022年归(guī)母净(jìng)利润增速居前(qián)的10大(dà)企业(yè)

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　存货周转率下降35.79％，库存风险显现

　　在对(duì)半导体行业经营风险分(fēn)析(xī)时，发现存货周(zhōu)转率反映了分立(lì)器件、半导体设备等相关产品的周转情况，存货(huò)周转(zhuǎn)率下滑，意味产品流通速度变(biàn)慢，影响企业现金流(liú)能力，对经(jīng)营造(zào)成负面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半导体企业(yè)的(de)存(cún)货周转率中位(wèi)数分别(bié)是(shì)3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋势(shì)，2022年(nián)降幅更(gèng)是达到35.79％。值得注意的是(shì)，存货周转(zhuǎn)率(lǜ)这(zhè)一经营风险指(zhǐ)标反映行业(yè)是否(fǒu)面临库存风险，是否出现供过于求的局面，进而对股价(jià)表现有(yǒu)参考意(yì)义。行业整体而言(yán)，2021年存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率中位(wèi)数与2020年基本持平，该(gāi)年半导体指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年存货(huò)周转率中位数和行业义无反顾是什么意思啊，义无反顾在感情上是什么意思指数(shù)分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相(xiāng)关性(xìng)较(jiào)大(dà)。

　　具体(tǐ)来看，2022年半(bàn)导(dǎo)体行业存货(huò)周转率同比(bǐ)增长的(de)13家企业，较2021年平均同(tóng)比增长(zhǎng)29.84％，该年这些个(gè)股平均(jūn)涨跌幅(fú)为(wèi)-12.06％。而存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)同比下滑的116家企业，较2021年(nián)平均(jūn)同比(bǐ)下滑105.67％，该年这些个股(gǔ)平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明(míng)存(cún)货质量下滑的企业，股价表(biǎo)现也往往更(gèng)不(bù)理想。

　　其中，瑞(ruì)芯(xīn)微、汇(huì)顶科技(jì)等营收(shōu)、市(shì)值居中上位置的企(qǐ)业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别(bié)下降了(le)2.40和3.25，目前(qián)存货(huò)周(zhōu)转率均低于行业(yè)中位(wèi)水平。而股(gǔ)价上(shàng)，两(liǎng)股(gǔ)2022年分(fēn)别下跌(diē)49.32％和(hé)53.25％，跌(diē)幅在(zài)行业中靠(kào)前。

　　表3：2022年存(cún)货(huò)周转率表现较差的10大义无反顾是什么意思啊，义无反顾在感情上是什么意思企(qǐ)业

　　制表：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　行业整体(tǐ)毛利率稳(wěn)步提(tí)升，10家(jiā)企(qǐ)业毛(máo)利率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上(shàng)市公司整体毛利率呈现(xiàn)抬升态势，毛利率中(zhōng)位数从(cóng)32.90％提升至(zhì)2021年(nián)的40.46％，与产(chǎn)业技术迭代升级、自主(zhǔ)研(yán)发等有很(hěn)大关(guān)系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率中位数

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　2022年整体毛(máo)利率中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百(bǎi)分点，与上(shàng)游硅料等(děng)原材料(liào)价格(gé)上涨(zhǎng)、电子消费品(pǐn)需求放缓至部分芯片元(yuán)件降(jiàng)价销(xiāo)售(shòu)等因(yīn)素有关。2022年(nián)半导体下滑5个百分点以上(shàng)企(qǐ)业达到27家(jiā)，其中富(fù)满微2022年毛利率降至19.35％，下降了(le)34.62个百分点，公司在年报中也(yě)说明了与(yǔ)这(zhè)两方面原因(yīn)有(yǒu)关。

　　有(yǒu)10家(jiā)企(qǐ)业毛利率在60％以上，目前行(xíng)业最(zuì)高的臻镭科技达(dá)到87.88％，毛利率居前且公司(sī)经(jīng)营体量较(jiào)大的公司有复旦微电（64.67％）和紫(zǐ)光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率居前(qián)的(de)10大企业(yè)

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　超半数企业研发(fā)费(fèi)用增长四成，研发占比(bǐ)不(bù)断提升

　　在(zài)国(guó)外芯(xīn)片市场卡脖子、国(guó)内自主研发上行趋(qū)势的背(bèi)景(jǐng)下，国内半导体(tǐ)企业(yè)需要不断通过研发投入，增(zēng)加企业竞争力，进而(ér)对长久业(yè)绩改(gǎi)观带来(lái)正向(xiàng)促进作用。

　　2022年半(bàn)导体行(xíng)业累(lèi)计研发费(fèi)用为506.32亿元，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费(fèi)用再(zài)创新(xīn)高。具体公司而言，2022年132家企业(yè)研(yán)发费(fèi)用中位(wèi)数为1.62亿(yì)元，2021年同期(qī)为1.12亿元，这一数据表明2022年半数企业研发费用同比增(zēng)长(zhǎng)44.55％，增长幅(fú)度可观(guān)。

　　其(qí)中，117家(jiā)（近9成）企业2022年研发(fā)费用(yòng)同(tóng)比增长，32家(jiā)企业增长超(chāo)过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用同(tóng)比增长100％以(yǐ)上。

　　增长金额来(lái)看(kàn)，中芯国际(jì)、闻泰科技和海光(guāng)信息，2022年(nián)研发费用增(zēng)长在6亿元以上居前。综合研发费用增长率和(hé)增长金额，海光信息、紫光国微、思瑞浦等企业比较突出。

　　其中，紫光国微2022年研发费用(yòng)增长5.79亿元，同(tóng)比增长91.52％。公司(sī)去年(nián)推出了国内首款支持双模联网的(de)联(lián)通5GeSIM产品，特种集成电路(lù)产品进入C919大型(xíng)客(kè)机供(gōng)应链，“年产2亿件5G通信网络设备(bèi)用(yòng)石英谐(xié)振(zhèn)器产业化”项目顺利(lì)验收(shōu)。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业

　　制(zhì)图(tú)：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　从研发费用占营收比重来(lái)看，2021年半导体(tǐ)行业(yè)的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表(biǎo)明企(qǐ)业研发意愿增强，重视资金投入。研(yán)发费用占(zhàn)比(bǐ)20％以上的(de)企业达到40家，10％至(zhì)20％的(de)企(qǐ)业达(dá)到(dào)42家。

　　其中，有(yǒu)32家企业不仅(jǐn)连续3年研发费用占比(bǐ)在10％以上(shàng)，2022年研发费用还在3亿元以上，可(kě)谓既有研发(fā)高占比又有研发(fā)高金额。寒武纪(jì)-U连(lián)续三(sān)年研发费(fèi)用占比(bǐ)居行业前3,2022年(nián)研发费用占比达到208.92％，研发费(fèi)用支出15.23亿元。目前公(gōng)司思(sī)元370芯片(piàn)及加速卡(kǎ)在众多(duō)行业领域(yù)中的头部公司实现了(le)批量销售(shòu)或达成合作意向(xiàng)。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用占比(bǐ)居前(qián)的(de)10大企业

　　制图：金(jīn)融(róng)界上市公司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经(jīng)

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