5月23日，日本经济(jì)产业省宣布(bù)修正了所谓(wèi)强(qiáng)化(huà)高性(xìng)能(néng)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)制(zhì)造装置出口管(guǎn)制措施的省令，并(bìng)明确将于7月23日(rì)实(shí)施。日本此举定会对(duì)自身(shēn)经济、科技(jì)发展和国际形象造(zào)成反噬效应，最终(zhōng)得不偿(cháng)失。

　　日(rì)本经济产(chǎn)业大(dà)臣西村康(kāng)稔曾在公布规则方案时称“我们的(de)出(chū)口限制(zhì)并不(bù)针对某一(yī)特定国家”，但(dàn)这种“此地无银三(sān)百两”的说(shuō)法(fǎ)显然(rán)没有说服力。

　　事实(shí)上(shàng)，日本政府限制高性能(néng)半(bàn)导体设备(bèi)出(chū)口指向明确(què)，意图清晰。从去年10月份开(kāi)始，美国就对华实施了16纳米以下半导(dǎo)体设备出口管制措施，并多次诱压日(rì)本、荷兰等(děng)在半导(dǎo)体设备(bèi)领(lǐng)域具有优势(shì)地位的国(guó)家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美日(rì)荷半导(dǎo)体(tǐ)遏华同盟，试图通过出口管制(zhì)阻(zǔ)断中国(guó)在尖端半导体领域的技术发(fā)展进程。日本此次也正是顺应(yīng)美(měi)国政府要求，强(qiáng)化对抗中国的(de)姿态(tài)，与(yǔ)美国沆瀣一气(qì)，将经贸(mào)和科技问题政治化(huà)、工具化、武器化，强行割裂半导(dǎo)体全球大(dà)市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体(tǐ)领域对华遏制打压力度。

　　从(cóng)西村康稔的解释来看(kàn)，日本政(zhèng)府显然在随(suí)美遏华上底(dǐ)气不足。一方(fāng)面，日(rì)本政府(fǔ)难以承受正面(miàn)对抗中国(guó)的后果。多家日本媒体报道认为(wèi)，虽然此次管(guǎn)制措施未点名中国，但一定会(huì)引(yǐn)发中国的“强烈反(fǎn)制措施”。中(zhōng)国(guó)商务部在5月23日的答(dá)记者(zhě)问中(zhōng)已(yǐ)经(jīng)明(míng)确，中方(fāng)将保(bǎo)留采取(qǔ)措施(shī)的(de)权利，坚决维护自(zì)身合法(fǎ)权益。而近日中国关(guān)键基础设(shè)施停(tíng)购美(měi)光科技(jì)产品，也(yě)足以证(zhèng)明中(zhōng)国在半导体反制方面(miàn)的工具(jù)储(chǔ)备十分丰富。

　　另(lìng)一方面(miàn)，日本政府强(qiáng)行(xíng)随(suí)美起舞只会损害本国经济利益。在限(xiàn)制出口(kǒu)规则实施后，日本东京电(diàn)子、尼康等十几(jǐ)家企业的经营将(jiāng)受到直接影响。而自美(měi)国去(qù)年10月实施对华出口管制以来，日(rì)本半导体(tǐ)企(qǐ)业整体对(duì)华出口额已呈(chéng)下(xià)降趋势(shì)。5月23日修正案公(gōng)布(bù)后，多家(jiā)日半导体(tǐ)企业股价下(xià)跌。对(duì)华(huá)出(chū)口管制造(zào)成的不(bù)安全感，将迫使(shǐ)日半导体企业调整(zhěng)长期(q汴州是现在的什么地方，汴州是指今天的什么城市ī)经营战略，为(wèi)日本半(bàn)导体产业的未来发展增添了极大不确定性。

　　长久以(yǐ)来(lái)，中日两国在半导体(tǐ)领域分(fēn)工明(míng)确，合(hé)作紧密，为世(shì)界半导体产业发展和国际市场稳(wěn)定作出了(le)突出(chū)贡献(xiàn)。然而，为(wèi)配合美遏华举(jǔ汴州是现在的什么地方，汴州是指今天的什么城市)措，日本(běn)政府(fǔ)近年(nián)来不惜(xī)挥(huī)舞经济安保(bǎo)大(dà)棒(bàng)实(shí)施(shī)“无差别攻击”，这既打(dǎ)伤(shāng)了中日半导体等(děng)经贸科技领域合作的良(liáng)好基础(chǔ)，更打伤了日本本国企业的发展信心和前景。希望日本政(zhèng)府尽快(kuài)修正(zhèng)错误(wù)，回(huí)到中日合作(zuò)共赢(yíng)的正轨。

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