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定性变量与定量变量区别在哪,定性变量与定量变量区别

定性变量与定量变量区别在哪,定性变量与定量变量区别 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的(de)半导体行业涵盖消费(fèi)电子、元件等6个二级子行业,其(qí)中市值权重(zhòng)最大的是(shì)半导体行业(yè),该行业(yè)涵盖132家上市公(gōng)司(sī)。作为国家芯(xīn)片(piàn)战略发展的(de)重(zhòng)点领(lǐng)域,半导体行(xíng)业具备研(yán)发技术壁垒、产品国产替代(dài)化、未来前景广阔(kuò)等特点,也因此(cǐ)成为A股市场有影响力的科技板(bǎn)块。截至5月(yuè)10日,半导(dǎo)体行业总市(shì)值达到(dào)3.19万亿(yì)元,中芯国际、韦尔股份等5家企业市(shì)值在(zài)1000亿元以上,行业沪(hù)深300企(qǐ)业数量达到16家(jiā),无论是头(tóu)部(bù)千亿企(qǐ)业数量还是沪深(shēn)300企业数量(liàng),均位居科(kē)技类行(xíng)业前列。

  金融界(jiè)上市公(gōng)司(sī)研究院发(fā)现,半(bàn)导体行(xíng)业自2018年以来经过(guò)4年快速发展,市场规模不断(duàn)扩(kuò)大(dà),毛(máo)利率稳步提升,自主研(yán)发的环境下,上市公司科(kē)技含(hán)量越来越高。但与此同时,多数上市公司业绩高光时刻(kè)在2021年(nián),行(xíng)业(yè)面临短期库存(cún)调整、需求(qiú)萎缩、芯片基数卡脖子等(děng)因素制约,2022年多数上市公司业(yè)绩增(zēng)速放缓,毛利率下滑,伴(bàn)随库存风险加大(dà)。

  行业营收(shōu)规模创新高,三方面因素致前(qián)5企(qǐ)业(yè)市占(zhàn)率下滑

  半导体行业的132家公(gōng)司,2018年实现营业收入1671.87亿元(yuán),2022年增长(zhǎng)至(zhì)4552.37亿元,复合增长率(lǜ)为(wèi)22.18%。其中(zhōng),2022年营收(shōu)同比增长12.45%。

  营收体(tǐ)量(liàng)来看,主营业务为半导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯产品集成的闻(wén)泰科(kē)技(jì),从2019至2022年连续4年(nián)营收居行业首位,2022年实现营收580.79亿元,同比增(zēng)长10.15%。

  闻泰科技营收稳(wěn)步增(zēng)长(zhǎng),但半导(dǎo)体(tǐ)行业上市公司(sī)的营收集中度却在下滑(huá)。选取(qǔ)2018至(zhì)2022历年营收排名前5的企业,2018年长电(diàn)科(kē)技、中芯(xīn)国际5家企业(yè)实(shí)现营(yíng)收1671.87亿元,占行业营收总值的(de)46.99%,至(zhì)2022年前(qián)5大企业营(yíng)收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年(nián)营业收(shōu)入(rù)居(jū)前5的企(qǐ)业

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  制表:金融界上市公司研究院;数据(jù)来源(yuán):巨灵财经

  至于(yú)前5半导体公司营收占比下滑,或主要由三方面因素导(dǎo)致。一是如韦尔股份、闻泰科(kē)技等(d定性变量与定量变量区别在哪,定性变量与定量变量区别ěng)头部企业营(yíng)收(shōu)增速放缓,低于行业(yè)平(píng)均增(zēng)速。二是江波龙、格科微(wēi)、海光(guāng)信息(xī)等营收体(tǐ)量居前的企业不断(duàn)上市,并在资本助(zhù)力之下营(yíng)收快(kuài)速增长(zhǎng)。三是当半(bàn)导体行业处于国产替代化、自(zì)主研(yán)发背(bèi定性变量与定量变量区别在哪,定性变量与定量变量区别)景下的高成(chéng)长阶段时,整个市场欣欣向荣,企(qǐ)业营收高(gāo)速增长,使得集中度分散。

  行(xíng)业归母净利润下滑13.67%,利润正增长企业占比(bǐ)不足五成

  相比(bǐ)营收,半(bàn)导体(tǐ)行业的归母(mǔ)净利(lì)润增速更快(kuài),从2018年的43.25亿(yì)元增长(zhǎng)至2021年(nián)的(de)657.87亿元,达到14倍(bèi)。但受到电子产品全(quán)球销量增速放缓、芯片库(kù)存(cún)高位等因(yīn)素(sù)影响,2022年行业整体净利润(rùn)567.91亿元,同比下(xià)滑13.67%,高位出现(xiàn)调整。

  具体(tǐ)公司(sī)来(lái)看,归母净利润正(zhèng)增长企业达到63家,占比为47.73%。12家企业从盈利转为亏损,25家(jiā)企业净(jìng)利(lì)润腰斩(下跌幅度(dù)50%至100%之间)。同时,也有18家企业(yè)净(jìng)利(lì)润(rùn)增(zēng)速在100%以上,12家(jiā)企业增速在(zài)50%至100%之(zhī)间(jiān)。

  图1:2022年半导体企业归母净利润增速区间

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  2022年增速优异(yì)的企(qǐ)业来看,芯原股份(fèn)涵盖芯片设计、半(bàn)导(dǎo)体IP授权等(děng)业务矩阵(zhèn),受益于先进(jìn)的芯片定制(zhì)技术、丰(fēng)富的IP储备以及强大的设(shè)计能力,公(gōng)司得到(dào)了(le)相关客户(hù)的广(guǎng)泛认可。去(qù)年芯原股份以455.32%的增速位列半(bàn)导体(tǐ)行业之首(shǒu),公(gōng)司利(lì)润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润体量排名(míng)行(xíng)业(yè)第(dì)92名,其(qí)较快增(zēng)速与低基数(shù)效(xiào)应有关(guān)。考虑(lǜ)利(lì)润基数,北方华(huá)创归母净利润(rùn)从2021年(nián)的(de)10.77亿(yì)元增长(zhǎng)至(zhì)23.53亿元,同比增(zēng)长118.37%,是10亿利润体量下增速最快的半导体企(qǐ)业。

  表2:2022年归母净利润增速居(jū)前的10大企业(yè)

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  制表:金(jīn)融(róng)界(jiè)上(shàng)市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财(cái)经(jīng)

  存货周转(zhuǎn)率下降35.79%,库存风险显现

  在对半导体行业经营风险分析时(shí),发现存(cún)货周转(zhuǎn)率反映了分(fēn)立器(qì)件(jiàn)、半导体设备等相关产品的(de)周转情况,存(cún)货周转率下滑,意味(wèi)产品流通(tōng)速度变慢(màn),影响企(qǐ)业现金流能力(lì),对经营造成负(fù)面影响。

  2020至2022年132家半导体企(qǐ)业的存货周转率中(zhōng)位数分别(bié)是3.14、3.12和(hé)2.00,呈(chéng)现下(xià)行(xíng)趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值得注(zhù)意(yì)的是,存货(huò)周转率这一经营(yíng)风(fēng)险指标反映行业是否面临(lín)库存风险,是否出现供(gōng)过于求的(de)局面(miàn),进而对股(gǔ)价表现(xiàn)有(yǒu)参(cān)考(kǎo)意义。行业整体而言,2021年存(cún)货周转率中位数(shù)与2020年基(jī)本持平,该年(nián)半导体(tǐ)指数上(shàng)涨38.52%。而2022年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中(zhōng)位数和行(xíng)业(yè)指数分别下(xià)滑35.79%和37.45%,看出(chū)两者(zhě)相关(guān)性较大。

  具体来看,2022年(nián)半导体行业(yè)存货周转率同(tóng)比增长(zhǎng)的(de)13家(jiā)企(qǐ)业(yè),较(jiào)2021年(nián)平(píng)均同比增长(zhǎng)29.84%,该年这些(xiē)个股平均涨(zhǎng)跌(diē)幅为-12.06%。而(ér)存(cún)货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)同比下滑的116家企(qǐ)业,较(jiào)2021年平(píng)均同比(bǐ)下滑105.67%,该年这些(xiē)个股平均涨(zhǎng)跌(diē)幅(fú)为-17.64%。这一数据说明存货质量下滑(huá)的企业,股价表现也往往(wǎng)更不(bù)理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等营(yíng)收、市值居中上位置的企业,2022年存货周转率(lǜ)均为1.31,较(jiào)2021年分别下降了(le)2.40和3.25,目(mù)前存货(huò)周转率均(jūn)低于行(xíng)业中位水平。而股价上,两股2022年(nián)分(fēn)别下跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅在行业中靠前。

  表3:2022年存货周转率表现较差的10大企(qǐ)业

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  制表(biǎo):金融界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  行业整体毛利率稳步提升,10家企(qǐ)业(yè)毛(máo)利率60%以上

  2018至2021年,半导体行(xíng)业上市公司整体毛利(lì)率呈现抬(tái)升(shēng)态势,毛(máo)利率中位数(shù)从(cóng)32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术迭代升(shēng)级、自主研发等有很(hěn)大关系。

  图2:2018至2022年半导体(tǐ)行业毛利率中(zhōng)位(wèi)数

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院;数据来(lái)源(yuán):巨灵财经

  2022年(nián)整体毛利率中(zhōng)位(wèi)数为38.22%,较(jiào)2021年下滑超(chāo)过2个百分(fēn)点,与上(shàng)游硅(guī)料等原材料价(jià)格上涨、电子(zi)消费品(pǐn)需求放缓至(zhì)部分芯片元件降价销(xiāo)售等因素(sù)有(yǒu)关。2022年半导体(tǐ)下滑5个(gè)百分(fēn)点以(yǐ)上企业(yè)达到(dào)27家,其中(zhōng)富(fù)满微2022年毛利(lì)率降(jiàng)至19.35%,下降了34.62个百分点,公(gōng)司在(zài)年报(bào)中也说明(míng)了与这两方面原因有(yǒu)关(guān)。

  有10家企业毛利率在(zài)60%以上,目前(qián)行业最高(gāo)的臻(zhēn)镭科技达到87.88%,毛利率居前且公司(sī)经营体量(liàng)较大的公司有复旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利(lì)率居前的10大企业

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  制图:金(jīn)融界上市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经

  超半数企业研发费(fèi)用(yòng)增长四成,研发占比不断(duàn)提升

  在国外芯片市场(chǎng)卡(kǎ)脖子、国内自主研(yán)发上行趋势的背(bèi)景下,国内半导体企(qǐ)业需(xū)要不断通(tōng)过(guò)研发投(tóu)入,增加企业竞争力,进(jìn)而对长久业绩(jì)改观带来正向促进作用(yòng)。

  2022年(nián)半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业累计(jì)研发费用(yòng)为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研(yán)发费用(yòng)再创新高。具体(tǐ)公(gōng)司而言,2022年132家(jiā)企业研发费用中(zhōng)位数为1.62亿(yì)元,2021年(nián)同(tóng)期为(wèi)1.12亿元,这一数据表明2022年半数企业研发费(fèi)用(yòng)同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研(yán)发(fā)费用同比(bǐ)增长,32家企业(yè)增长超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家企业(yè)研发(fā)费用同比增(zēng)长100%以上。

  增长金(jīn)额来看,中(zhōng)芯国际、闻泰科技和海光信(xìn)息,2022年研发费用增长在6亿元以上居前。综(zōng)合研发费用(yòng)增长率和增长金额,海光信息(xī)、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等企业比较(jiào)突(tū)出。

  其中(zhōng),紫光国微2022年(nián)研发费用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司(sī)去年推出了国内首款支持双模(mó)联网(wǎng)的联通5GeSIM产(chǎn)品,特种(zhǒng)集成电路产品进入C919大型客机供应链,“年产2亿(yì)件5G通(tōng)信(xìn)网(wǎng)络设备用石英谐振器(qì)产业化”项目顺利验收(shōu)。

  表4:2022年研发费用居前的10大企业

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  制(zhì)图:金融(róng)界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  从研发费用占营(yíng)收比(bǐ)重来看,2021年半导体(tǐ)行业的中位数为10.01%,2022年提升(shēng)至13.18%,表(biǎo)明企业(yè)研发(fā)意愿增强,重视资金投(tóu)入(rù)。研发(fā)费用(yòng)占比20%以上的企(qǐ)业达(dá)到40家(jiā),10%至20%的(de)企业达(dá)到42家。

  其中,有32家企业不(bù)仅连(lián)续(xù)3年研发费用占比在10%以上,2022年研发费用还在3亿元以上,可谓既(jì)有研发高占比又(yòu)有研发(fā)高金额。寒武纪-U连(lián)续三年研发费用占比(bǐ)居行业前(qián)3,2022年研(yán)发费用占比达到208.92%,研发费用支出(chū)15.23亿元。目(mù)前公司思(sī)元(yuán)370芯片及(jí)加速卡在众多行业领(lǐng)域(yù)中的头部公(gōng)司(sī)实现了批量销售(shòu)或(huò)达成合作(zuò)意向。

  表4:2022年(nián)研发费用占(zhàn)比居前的(de)10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上市(shì)公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经(jīng)

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